Технология PCB - повышение сложности многослойного PCB с высокой плотностью

In recent years, интеллектуальный мобильный телефон и планшет стали важными продуктами для дальнейшего совершенствования компьютерной техники. продукция не только становится тоньше и легче, their functions are undiminished, даже их представление, емкость памяти, срок службы батареи продукции может удвоиться и даже удвоиться каждый раз. In addition to the integrated effect of semiconductor technology in 3D IC and high-end heterogeneous packaging technology, the other is the upgrade of PCB carrier technology capabilities in response to the challenges of new components and smaller size and narrower internal space. .

плата оказывает огромное влияние на электронную отрасль

The printed circuit board (PCB) plays a key role in carrying a large number of electronic components and constructing component conduction circuits. PCB также является важным компонентом эволюции и модернизации электронных продуктов! производство цепей PCB делится главным образом на два способа. Basically, PCB должен иметь собственный носитель. The material of the carrier board determines the strength, эффект изоляции и основные электрические характеристики самой платы PCB, проводник можно построить двумя способами производства: сложение или вычитание.

мягкая тарелка? преимущества использования картона

схема добавлена путем добавления металлического покрытия, осаждения из газовой фазы или электропроводного материала физических схем на основание; вычитание производится с помощью печатных схем на базе, покрытой металлическим проводником. металлические блоки непечатных беспроводных схем разъедаются и удаляются из химических растворителей для формирования схем.

From single-layer to double-layer or even multi-layer, точность тестового производства и химической обработки

обычно электропроводное покрытие (схему) из основного материала может быть установлено на нижней и верхней частях основной платы, а соединительные провода и провода направляющей линии формируются через отверстия и гальваническое покрытие через них. по мере того, как индустрия электронной продукции требует высокой точности и высокой сложности интегральных схем, она также приводит к наплавке нескольких жестких пластин, а также к проводимому соединению и комбинации клавиш между слоями и слоями цепи для создания более сложной структуры многослойных схем.

многослойный PCB можно эффективно упростить размер и площадь базы. Especially with the highly integrated components of IC technology, несущая частота цепи может даже в десятки раз снизить частотный спектр традиционных схем, Это стало ключевой проектной тенденцией к активному сокращению и оптимизации электронной продукции.

The integrated design of multi-layer boards and high-density PCBs is not only much higher in product technology than conventional circuit boards, Но прибыль продукции выше традиционных, but there are relatively more problems that follow.

Поэтому, хотя многоярусные доски высокой плотности имеют преимущества с точки зрения прибыльности, накопления и сокращения материалов, связанные с ними испытания и сертификация будут более сложными и требующими больших затрат. точность и изменение температуры материала также должны быть через основной материал. оптимизация и обеспечение высокой устойчивости и устойчивости к изменению температуры позволяет терминальной электронной продукции лучше удовлетворять требованиям проектирования.

выбор материала металлического слоя повлияет на электрические характеристики схемы

характеристика материалов помимо основного материала, the metal layer placed on the substrate is also the key to the overall performance of the circuit board.

панель токов состоит в основном из схем и графиков. обычно схемы и рисунки изготавливаются вместе, и изоляционная плита из основного материала сама определяет электрические характеристики изоляции каждого слоя (диэлектрика). каждый слой платы - носителя используется для соединения прикладной схемы через отверстие / отверстие. как правило, большие отверстия используются в электронных элементах, требующих сварки вставным швом, и плата не будет электропроводной. отверстие для монтажа и сварки электронных элементов на поверхности.

применение чистовой технологии обработки листов, повышение устойчивости и выносливости платы

если воздух влажный, то сама композиционная плита легко деформируется из - за поглощения влаги, процесс деформации может привести к разрыву провода или плохому соприкосновению. чтобы продлить срок службы платы, обычно на поверхности не приваренной поверхности платы или платы цепи добавляется слой эпоксидной смолы или Справочная информация, например наименование и расположение элементов шелковой печати, номер версии платы и дата изготовления.

Поскольку медная поверхность платы и электропроводного металла вступают в непосредственный контакт с воздухом, они чрезвычайно подвержены окислению пластин, плохому нагружению оловом или отслоению медной фольги из - за окислительной деформации. обычно, после завершения платы плата остается на холостом ходу. на поверхности металлов, требующих травления олова, необходимо добавить слой антиоксидантного защитного покрытия, например, для защиты металлических контактов путем напыления олова (выравнивания горячего припоя; HASSL), химического никеля (химического никеля / погружения; ENIG), импрегнированного серебра (погружения; Imag), погружения олова (погружения) или органических консервантов (OSP).

Что касается сертификации готовой платы, то, поскольку пункт технологической проверки изготовления платы является громоздким, для того чтобы продукт был более точным и сократить количество дефектных деталей, необходимо регулярно техническое обслуживание и очистку технологического оборудования, чтобы поддерживать стабильные условия производства, производство должно быть в условиях высокой чистоты. Избегайте ошибок в продуктах.

обработка платы представляет собой многоканальную химическую жидкостную иммерсию и обработку. оборудование должно поддерживать автоматическую температуру, время и скорость обработки материала. В то же время для поддержания стабильности ингредиентов ингредиентов химического погружения необходимо в любое время добавлять химические вещества в соответствии с pH жидких материалов.

Помимо стандартизации производственных процессов для поддержания качества продукции, качество продукции должно также зависеть от высокой чистоты окружающей среды во избежание загрязнения материалов. например, производственные линии могут быть обработаны в безвозвратной среде, а линии для производства жидкого фоторезиста должны иметь условия фильтрации пыли и очистки поверхности пластин. запустить PCBA.

в процессе производства необходимо внимательно следить за различными этапами обработки, чтобы обеспечить последовательное качество и сократить дефекты производства

для сохранения качества выходного элемента, в процессе технологической обработки на различных участках PCBA нельзя игнорировать вопросы качества.. Defects in the process and the quality of the final product will also be greatly affected. на каждом этапе производственного процесса необходимо проводить первые испытания продукции., final product testing, а также выборочный контроль промежуточных продуктов для поддержания качества обработки PCBA.

в процессе сверления можно использовать штифт для проверки состояния отверстия, чтобы проверить качество первого изделия. в процессе гальванизации можно использовать медный толщиномер для проверки толщины медного покрытия на ладони и проверить плотность меди в отверстии на тонких пластинах. После шлифования медных листов удаляются стекловолокно, смола и пыль, выравнивается медная поверхность, а медный выступ и вмятины удаляются из машины с песком.

В то же время крупномасштабное производство оснащается машинной визуальной поддержкой, дополняемой автоматическим оптическим конвейером для контроля обрабатываемых деталей, а межярусное совмещение многослойных пластин может быть совместимо с рентгеновскими лучами для подтверждения точности совмещения. Кроме того, автоматические оптические проверки могут использоваться для сравнения и анализа оригинальных схем, с тем чтобы избежать проблем с постоянным отключением, короткозамкнутым замыканием цепи или зазором в цепи на рабочем месте.

после травления, нанесения щёткой и микротравления голой меди в процессе сварочного фотошаблона необходимо удалить окисляющий слой и микромедный порошок на поверхности меди, а также увеличить шероховатость самой поверхности медной фольги, чтобы повысить адгезию чернил для сварки маски. одновременно Повышайте защитные платы. на стадии печати можно увидеть однородность чернил. после обжигания платы необходимо измерить толщину чернил, покрытых тонким слоем, с помощью мембранного толщиномера.

на стадиях прессования многослойных листов, the key is temperature and pressure control. добиться оптимального эффекта, двухступенчатая обработка может продлевать два периода горячего прессования для повышения твердости, планировка и бронза листов. The adhesion of the foil. финал листовой продукт verification can generally be output by CAM Data, производство приспособлений с использованием программного обеспечения автоматики, и быстро обнаруживать и выбирать дефектные детали.