Технология PCB - производство полупористой металлизированной платы

With the rapid development of electronic products, высокая плотность, multi-function and miniaturization has become the direction of development. геометрически экспоненциальный рост элементов на печатных платах, а размер платы уменьшается, and some small carrier boards are often required. если с помощью припоя круглые отверстия пластинки носителя вваривать на материнскую схему, из - за большого объёма отверстий, there is a problem of virtual soldering, Это делает дочь и мать печатная плата unable to be electrically connected well, so there is a metallization half-Hole PCB. The characteristics of the металлизированная полудыра PCB относительно малый, устройство имеет целый ряд металлизированных полуотверстий, подкладка как основная плита, через эти металлизированные полуотверстия основная плита и пятки сборки сварены вместе.

трудности обработка полупрозрачной пластины PCB:
After the металлизация полудырчатая печатная плата формироваться, the copper skin of the hole wall is blackened, заусенец остаётся, and the position is always a problem in the forming process of various PCB factories. особенно, the entire row of semi-holes that look like stamp holes have a diameter of about 0.6 мм, the hole wall spacing is 0.45 мм, and the outer layer pattern spacing is 2mm. Потому что расстояние очень маленькое, it is easy to short-circuit в силу copper.
генерал металлизация полудырчатая печатная плата molding processing methods include CNC milling machine gongs, механическая пробивка, VCUT cutting, сорт. These processing methods will inevitably lead to the remaining part when removing the unnecessary part of the copper hole. сечение отверстия PTH состоит из медной проволоки и заусенцев., медная оболочка стенок отверстия задвинута и отслаивается. On the other hand, когда металлизация half-hole is formed, due to расширение PCB and contraction, точность положения скважины, and forming accuracy, в процессе формирования размер остающейся половины отверстия в одной и той же ячейке слева и справа сильно изменяется. This is for customers to weld the assembly belt. Это очень неприятно..

традиционный металлизация полупористое PCB производство process:
Drilling-chemical copper-full board copper-image transfer-pattern plating-film removal-etching-solder mask-surface coating half of the hole (formed simultaneously with the shape).
Эта металлизированная полудыра образуется после образования отверстия, состоящего из двух с половиной отверстий.. легко обнаруживаются остатки полупористой медной проволоки и отслаивание меди, это влияет на полупористость, resulting in a decline in product performance and yield. чтобы преодолеть вышеуказанные недостатки, внизу металлизация полудырчатая печатная плата process steps should be carried out:
After the substrate is plated with copper and tinned twice, боковая раковина доски разрезана пополам, образуя полуотверстие. Because the copper layer on the hole wall is covered with a tin layer, медная оболочка на стенке отверстия полностью подсоединена к меди в наружной части фундамента, Она связана с большим объемом обязательств, which can effectively prevent the copper layer on the hole wall from being pulled off or the copper lifting up during cutting;
After the half-hole plate is formed, плёнка была удалена, а затем травление. The copper surface will not be oxidized, эффективная защита от остатков меди и даже от короткого замыкания, and improves the yield of the металлизированная полудырчатая плата PCB.