Технология PCB - оптимальный способ сварки печатных плат

1.эффект осаждения олова

Когда горячий жидкий припой растворяется и проникает на поверхность металла, подлежащего сварке, Это называется металлическое олово или металлическое олово. Молекулы смесей припоя и меди образуют новый сплав,частично из меди,частично свариваемый. Этот растворитель называется оловянным,в каждой части образуется межмолекулярная связь, образуется эвтектика металлических сплавов.хорошо сконструированная межмолекулярная связь является ядром процесса сварки, это решает пайка PCB сустав. Только медная поверхность печатных плат не загрязнена, Кроме того, из за воздействия на увлажненный оловом воздух не образуется оксидная пленка, Кроме того, сварочный материал и рабочая поверхность должны иметь соответствующую температуру.

2.поверхностное натяжение

каждый знает поверхностное натяжение воды.Эта сила удерживает капли холодной воды на смазанных металлических pcb сферическими. Это потому, что в данном случае,Сила сцепления,которая делает жидкость на твердой поверхности легко диффузионной,меньше,чем ее сцепление.очистка теплой водой и моющим средством для снижения поверхностного натяжения. вода просачивается в металлическую пластину с смазкой и течет наружу, образуя тонкий слой. Если сила сцепления превышает внутреннюю.

когерентность олово - свинцового припоя даже выше, чем сцепление воды, что позволяет свести к минимуму площадь поверхности шаров припоя (при том же объёме, по сравнению с другими геометрическими формами шар имеет наименьшую площадь поверхности для удовлетворения потребностей в минимальном энергетическом режиме). флюс имеет такой же эффект, как и чистый агент для металлических пластин с смазкой.Кроме того, высота поверхностного натяжения зависит от чистоты и температуры поверхности. только тогда, когда адгезия гораздо больше, чем поверхностная энергия (сила сцепления), можно создать идеальную адгезионную силу. 

3.производство металлических сплавов

межметаллическая связь между медью и оловом образует зерно. форма и размер зерна зависят от длительности и силы температуры во время сварки.Чем меньше тепла в процессе сварки, тем лучше образуется тонкая кристаллическая структура, образуется превосходная сварочная точка с оптимальной прочностью. длительность реакции,будь то из за чрезмерной продолжительности сварки или высокой температуры, или их сочетания,может привести к шероховатой кристаллической структуре, т.е.

способ сварки печатные платы Использование меди в качестве металлической основы,оловянного свинца в качестве сварочного сплава.свинец и медь не образуют металлические сплавы.Однако,олово может проникнуть в медь,межмолекулярная связь между оловом и медью в припое.соединение Cu3Sn и Cu6Sn5 из металлосплавов.

Слой металлического сплава (n - фаза + Эпсилоновая фаза) должен быть очень тонким. В лазерной сварке,толщина металлосплавного слоя около 0.1 мм. Сварка на волнах и вручную, толщина межметаллической связи в хорошей сварной точке в большинстве больше 0.5μm.прочность на сдвиг от точки сварки снижается по мере увеличения толщины слоя сплава металла,Обычно стараются удерживать толщину слоя сплава ниже 1 μm,Это можно осуществить, сократив, насколько это возможно, время сварки.

4.тамада м.

при температуре общей кристаллической точки припоя около 35°C образуется мениск поверхности,когда капля припоя помещается на поверхность покрытия горячим флюсом.в какой то мере способность пропитывать металл на поверхности может оцениваться в форме изгиба поверхности луны. металл не может быть приварен,если есть явная кромка кромок паяльной поверхности луны,форма похожа на каплю воды на смазочной пластине, даже если предпочтение отдается шаровой поверхности.только при изгибе поверхности луны размер меньше 30.под небольшим углом хорошая свариваемость.

выше лучший способ сварки печатная плата, Я хочу помочь всем.