Технология PCB - печатная плата перфорация способ изготовления

Перфорация является важной частью многослойный печатная плата,Стоимость бурения обычно составляет от 30% до 40% от стоимости производства ПХБ. Короче говоря, Каждое отверстие на печатной плате PCB можно назвать перфорацией. с функциональной точки зрения, Перерывы можно разделить на две категории: одну для электрического соединения между слоями; другое устройство для фиксации или локации. с точки зрения технологии PCB, Обычно они делятся на три категории, глухое отверстие, закопать отверстие и пробить отверстие. Слепые отверстия расположены на верхней и нижней поверхностях печатных плат и имеют определенную глубину. Они используются для соединения поверхностных и нижних внутренних линий.Глубина отверстия обычно не превышает определенного соотношения (апертура).закопанное отверстие означает соединительное отверстие, не растянутая на поверхность платы.Вышеуказанное отверстие типа дВА расположено во внутреннем слое монтажной платы, технология формования через отверстие перед слоем, в процессе образования сквозного отверстия несколько внутренних слоев могут перекрываться. Третий тип называется сквозное отверстие, Он проникает через всю монтажную плату и может использоваться для внутреннего соединения или в качестве отверстия для установки элементов. Потому что проход отверстия легче в процессе, стоимость ниже, Большинство печатных плат используют его вместо двух других типов отверстий. Следующее отверстие, если не предусмотрено иное, считаться сквозным.

Перфорация печатной платы

С точки зрения дизайна,отверстие в основном состоит из двух частей, одна скважина посередине, Другой область прокладки вокруг долота. размер этих двух частей определяет размер проходного отверстия. очевидно, На высокой скорости, проектирование с высокой плотностью PCB, дизайнер всегда хотел, чтобы проход был меньше, лучше, лучше, Это позволяет оставлять больше места для проводки на панели. Кроме того, Чем меньше перфорация, собственный паразитный емкость. Чем меньше, Чем больше он подходит для высокоскоростных схем. Однако, уменьшение размеров отверстий также приводит к увеличению затрат, и размер проходного отверстия не может быть бесконечно уменьшен. Он ограничен технологией бурения и гальванизации: чем меньше отверстие, Чем больше скважин, тем труднее процесс обработки отверстий, Это займет больше времени, чем легче отклоняться от центрального положения;когда глубина скважины в 6 раз превышает диаметр скважины, Не удалось обеспечить равномерное омеднение стенки отверстия. например, Толщина обычной 6 - слойной пластины PCB (глубина отверстия) составляет около 50 миль, Поэтому в общем Производители PCB Это может быть только 8 миль.

перфорированная паразитная емкость

Перфорация сама по себе имеет паразитную емкость к земле.если известно,что проходное отверстие соединяет пласт с изолирующим отверстием диаметром D2, диаметр диафрагмы D1, Печатная плата PCB имеет толщину T, А диэлектрическая константа основной пластины составляет мкмкмкг, Паразитическая емкость перфорации выглядит следующим образом:

с = 1.41 мкг TD1 / (D2 - D1)

паразитная емкость пропускания через отверстие оказывает основное влияние на цепь, удлиняя время нарастания сигнала и снижая скорость цепи. например, для PCB толщиной 50 мили можно было бы приблизительно рассчитать паразитную емкость отверстия с = 1,41x4, если бы для этого использовались внутренние отверстия диаметром 10 мили, паяльная катушка диаметром 20 мили и расстояние между паяльной плитой и заземленной медной зоной 32 мили. 4x0. 050x0. 020 / (0,032-0.020) = 0.517pF, при этом время нарастания этой части конденсатора составляет: T10 - 90 = 2.2C (Z0 / 2) = 2.2 x0. 517x (55 / 2) = 31.28 ps. Эти значения свидетельствуют о том, что, хотя последствия задержки подъема, вызванной паразитной емкостью одного проходного отверстия, не являются очевидными, конструкторы должны тщательно изучить возможность многократного переключения между слоями с помощью проходного отверстия в проточной дорожке.

три. паразитная апертура

Кроме того, существуют паразитная индуктивность и паразитная емкость для просачивания. при проектировании высокоскоростных цифровых схем вредность паразитной индуктивности через отверстия часто превышает воздействие паразитных емкостей. его паразитная последовательная индуктивность ослабит вклад блокированной емкости и эффективность фильтрации всей энергосистемы. Мы можем просто рассчитать паразитную индуктивность дыр по следующей формуле:

L = 5.08h [ln (4h / d) + 1]

среди них L индуктивность проходного отверстия, h длина проходного отверстия, d диаметр центрального отверстия. из формулы видно,что диаметр проходного отверстия меньше влияет на индуктивность, а длина проходного отверстия больше всего влияет на индуктивность. по прежнему используются приведенные выше примеры,при которых индуктивность отверстия может быть рассчитана как L = 5.08x0. 050 [ln (4x0.050 / 0.010) + 1] = 1015 NH. если время нарастания сигнала составляет 1 НС,то эквивалентное сопротивление составляет:XL = восприимчивость.когда ток высокой частоты проходит это сопротивление больше не может быть проигнорировано. особое внимание следует обратить на то,что при соединении поверхностей электропитания и пластов блокирующие конденсаторы должны проходить через два отверстия, с тем чтобы паразитная индуктивность через них удвоилась.