Технология PCB - PCB печатная схема

для обеспечения нормальной работы схем, первоначально разработанных для моделирования, необходимо сначала использовать программное обеспечение для моделирования. такое программное обеспечение может считывать проектные чертежи и отображать действия схем различными способами.

Это лучше,чем на самом деле сделать.Пример PCB Затем используйте ручные измерения.

размещение деталей на PCB зависит от их подключения.Они должны быть соединены путями наиболее эффективным образом. высокоэффективный монтаж,Чем меньше слоев (что также уменьшает количество направляющих отверстий),лучше,Но в реальной проводке,Мы поднимем этот вопрос.Вот как выглядит шина при подключении к PCB.

расположение элементов очень важно для того, чтобы они были идеально оборудованы.Проверьте подключение при высокой скорости и проверьте возможность правильной работы. сегодня часть программного обеспечения компьютера может проверить правильность расположения каждого компонента или проверить его нормальную работу при высокой скорости. этот шаг называется приготовлением деталей,но мы не будем их слишком глубоко изучать.

если у конструкции схемы есть проблема, можно также изменить расположение элементов перед выходом на место.

Экспорт соединений в PCB Обзор проводки теперь выглядит как прямая проводка.этот шаг обычно полностью автоматизирован,но обычно нужно вручную изменить некоторые элементы.Это шаблон из проволоки для двухэтажного здания.красные и синие линии слой компонента PCB сварочный слой,По отдельности.белый текст с четырёхугольным изображением различных знаков. красные точки и кольца представляют собой сверление и направляющее отверстие. справа, Мы можем видеть золотой палец на сварной поверхности PCB.

конечный компонент PCB обычно называется рабочей мембраной (произведение искусства).каждый вид конструкции должен отвечать ряду требований,таких,как минимальное расстояние между линиями,минимальная ширина линий и другие аналогичные практические ограничения.Эти положения различаются в зависимости от скорости цепи, интенсивности передаваемого сигнала,чувствительности схемы к энергопотреблению и шуму,а также качества материалов и производственного оборудования. если интенсивность тока увеличивается,то толщина провода должна быть увеличена. для снижения расходов на PCB при одновременном снижении уровня этажности важно также следить за тем, насколько эти положения по прежнему согласуются.

Если требуется конструкция более чем на 2 слоя,то обычно используется слой питания и соединительный пласт для предотвращения воздействия на сигнал, передаваемый на слое сигнала, и может служить экраном для слоя сигнала.

проверка задней цепи провода для подтверждения того,что провод может нормально работать после подключения, Это должно пройти последнее испытание.

этот тест также позволяет проверить неверное соединение,все онлайновые тесты следуют общему описанию.

создать производственную документацию. поскольку существует множество инструментов CAD для проектирования PCB,производители должны иметь соответствующие документы для изготовления платы. Существует несколько стандартных норм,однако наиболее часто они применяются в отношении документов жербера.

Группа документов "Гербер" включает в себя план каждого сигнала, источника энергии и коллектора, план резистивных сварных слоёв и печатных поверхностей шаблонов, а также конкретные документы, такие, как сверление и извлечение.

Проблемы электромагнитной совместимости Электронные устройства, не разработанные в соответствии со спецификацией EMC (электромагнитная совместимость), могут излучать электромагнитную энергию и мешать близлежащим устройствам. EMC накладывает максимальные ограничения на электромагнитные помехи, электромагнитные поля и радиочастотные помехи.Данное положение обеспечивает нормальное функционирование соседних электрических и других электроприборов. EMC строго ограничивает рассеяние или передачу энергии на другие устройства, намагничивание,предназначенное для уменьшения внешней электродвижущей силы, EMI, RFI и т.д.Иными словами, Это положение направлено на предотвращение проникновения или передачи электромагнитной энергии через оборудование.это на самом деле очень трудный вопрос.Обычно,лёгкий набольшой основного назначения, или панель PCB поместить в металлический ящик для решения этих проблем. Электрический слой и заземление предотвращают помехи сигнальному слою,то же самое относится и к металлическим коробкам.

Мы не углубляемся в эти вопросы.Согласно правилам EMC,максимальная скорость цепи зависит от режима работы. Внутренний EMI, например, потери тока между проводниками, увеличиваться по частоте.Если разница в токе между двумя,Таким образом,расстояние между ними должно быть увеличено.Он также показывает нам,как избежать потери тока при высоком напряжении и минимизации цепи.Очень важна и задержка проводки,Поэтому длина короче,Как можно лучше. поэтому, Небольшие PCB имеют хорошую проводку и более подходят для высокоскоростной работы,чем большие PCB