Технология PCB - место, которое следует учитывать при заливке поливной медью печатная плата

проектирование и производство платы имеет определенный процесс и внимание. омеднение платы является ключевым шагом к достижению этой цели проектирование печатная плата иметь определённое техническое содержание. так как это звено дизайн, старший инженер подвел итог некоторым урокам:

В случае высокой частоты будет работать емкость распределения проводов на печатных платах. когда длина более 1 / 20 соответствующей длины волны превышает частоту шума, возникает эффект антенны, и шум передается по проводам. если есть бронзовая доска с плохим заземлением, бронзовое покрытие станет средством передачи шума.Поэтому в высокочастотных схемах не подумайте, что если заземление соединяется с землей, то это « заземление».расстояние меньше, чем при выключении1 / 20, перфорировано на проводах, чтобы они были « хорошо заземлены» с плоскостью заземления многослойных листов. Если медное покрытие должным образом обрабатывается, то медное покрытие не только увеличивает ток, но и играет двойную роль в экранировании помех.

в процессе омеднения для достижения ожидаемого эффекта омеднения необходимо обратить внимание на следующие вопросы:

1.Если PCB имеет много заземления,Пример SGND,агде, GND,сорт.В соответствии с печатная плата, основной "заземление" используется в качестве самостоятельного литья меди, Цифровое и аналоговое заземление.разлив меди отделяется,об этом трудно сказать.Одновременно, перед заливкой меди,Сначала утолщайте соответствующее подключение к источнику питания: 5.0V, RI.3V, SOR, полиморфная структура с различными формами.

2.для одноточечных соединений с разными заземлениями используется соединение по омическому сопротивлению 0 ом или магнитным шарикам или индуктивности.

3.медь сбрасывается вблизи кварцевых генераторов. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии.метод заключается в том,чтобы поставить медь вокруг кварцевого генератора, а затем отдельно заземлить кристаллический генератор.

4.Проблема островов (мертвых зон), если ты чувствуешь себя слишком большим,определение заземленного прохода и добавление его в него не будет стоить слишком много.

5.В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом.при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. Вы не можете избавиться от земляных пят, подключенных после заливки медью, путем добавления проходного отверстия. Это очень плохо.

6.лучше не иметь острых углов на платы цепи (< = 180 градусов), поскольку с точки зрения электромагнетизма это представляет собой передающую антенну! всегда будут оказывать влияние на других, но независимо от того, насколько большие и малые, именно так, я предлагаю использовать края дуги.

7.Не выливайте медь в отверстие среднего слоя многослойный PCB board. Потому что тебе трудно сделать так, чтобы это покрывало медью "хорошо".

8.Металл внутри оборудования, металлический радиатор, металлическая лента,Подожди.Должно быть "хорошее заземление".

9.металлические тепловыделяющие блоки триконцевого регулятора должны быть заземлены хорошо. зона заземления вблизи кристаллического генератора должна быть хорошо заземлена. Короче говоря, если вопрос о заземлении меди в ПКБ будет решен, то это, безусловно, будет « больше пользы, чем вреда». Это уменьшает площадь обратной линии сигнала и уменьшает электромагнитные помехи сигнала.