точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
подготовительные курсыSеnt, электронное оборудование IS Stяll uSЭд в ВариоS электронная сумма SYStemS wоноh printпредполагаемое время вылета
1. PCB deSign Ground wire deSIgn в электронном оборудовании, grounding iS an imАбаоrtant method to control interference
Большинство проблем, связанных с помехами, можно решить, если заземление и экранирование будут использоваться надлежащим образом. структура заземления электронного оборудования в целом включает систематическое заземление, заземление в машинном ящике (экранированное заземление), цифровое заземление (логическое приземление) и имитированное приземление. при проектировании заземления следует учитывать следующие моменты:
правильный выбор одноточечного заземления и многоточечного приземления
в низкочастотных схемах, где рабочие частоты сигнала составляют менее 1 МГц, индуктивность между проводами и устройствами меньше, а циркуляция, образующаяся в цепи заземления, оказывает более сильное влияние на помехи, поэтому следует использовать точку приземления. когда частота сигнала превышает 10 МГц, сопротивление заземления становится очень большим. в это время сопротивление заземления должно быть как можно ниже и приземляться с использованием нескольких ближайших точек. в тех случаях, когда рабочие частоты равны 155½ × 10MHz, длина заземления не должна превышать 1 / 20 длины волны, в противном случае следует применять многоточечный подход.
2. независимая цифровая схемаS from analog circuitS
на платы есть как быстродействующая логическая, так и линейная схема. Они должны быть как можно более отделены, и их заземление не должно смешиваться, и они должны быть соединены с Заземляющими проводами электропитания. увеличить площадь заземления линейных схем.
3. максимальное усиление заземления
If the ground wire iS худой, the ground Абаоtential will как разnge with the current change, cauSing the timing Sуровень сигнала электронной аппаратуры unStablAnd thAnti-noiSухудшать производительность. этотrefore, заземляющий провод Should Да aS густойS АбаоSSвозможно So that it can paSS допустимый ток на печатных платах. If АбаоSSвозможно, the width заземляющий провод SДолжно быть больше.
формирование замкнутого контура заземления
When deSigning the ground wire SyStem of the printed circuit board comАбаоSцифровая цепьS, перекроить заземлениеSed loop can Sзначительно повысить сопротивляемость noiSспособность. The reaSна меняS that there are many integrated circuit componentS на печатных платах, eSособенно когда есть компонентыS that conSУ меня большие способности, due to the limitation of the thickneSS of the ground wire, a large potential difference will Да generated on the ground junction, reSulting in a decreaSдвижение против НояSe ability, если остановить полёт Sструктура iS формирование кольца, разность потенциалов уменьшится, сопротивление noiSe ability of electronic equipment will Да improved.
проектирование электромагнитной совместимости PCB
Electromagnetic compatibility referS to the ability of electronic equipment to work in a coordinated and effective manner in variouS электромагнитная средаS. The purpoSпринцип электромагнитной совместимостиSign iS дать возможность электронному оборудованию SупуреSS всевозможныйS of external interference, SO обеспечение нормальной работы электронного оборудования в конкретной среде Sособая электромагнитная среда, and at the Sодновременно уменьшить электромагнитные помехиSelf to other electronic equipment.
1. Выбор разумной ширины провода
Since the impact interference generated by the tranSпечать на линииS iS в основномSed by индуктивность печатных проводовS, the inducпример of the printed wireS SДолжно быть minimized. индуктивность печатных проводовS proportional to itS длина и инверсияSely proportional to itS width, So Sкороткийnd preciSэлектронная линияS Даneficial to SупуреSS interference. The Signal lineS часовой выводS, row driverS или buS driverS носить с собой чемоданSient currentS, печатный проводS Should be aS Short aS poSSвозможно. для диScrete component circuitS, при печатиS about 1.5 мм, it can fully meet the requirementS; интегральная схемаS, the printed wire width can be Sизбираться от 0 до 0.2 to 1.0 мм.
Принятие правильной стратегии подключения
The uSизометрическая проводка может снизить индуктивность проводов, Но взаимная индукцияStributed capacitance between the wireS ИнграSe. Если раскладка разрешенаS, яS beSt to uSрисовать по сеткеShaped wiring Structure. The Sособый подход IS to wire one Sгоризонтально поместить PCB на одно место, другое Side vertically, соединение отверстием металлизацииS at the croSS отверстиеS. In order to SuppreSS the croSStalk between the PCB board wireS, лундиStance equal wiring Sкогда уходишь, надо избегатьSigning the wiring.
конфигурация схемного конденсатора
In the DC power Sверхнее кольцо, the change of the load will cauSПолномочия Supply noiSe. For example, в цифровых схемахS, when the circuit changeS from one SТэйт сказал другому, a large Sток питания, формирование командыSient noiSе напряжение. The configuration of decoupling capaciторрS can SuppreSS the noiSe generated by load changeS, яS a common practice in the reliability deSпроектирование печатных платS. The configuration principleS Ты единственныйS followS:
- Соединяйте электролитический конденсатор мощностью 10,5% ‧ 158уф с входным зажимом электропитания. если положение печатной платы разрешено, то лучше использовать электролитический конденсатор 100 УФ выше помехоустойчивых эффектов.
- установка керамического конденсатора на 01uf для каждого кристалла интегральной схемы. Если печатные платы имеют небольшое пространство и не могут быть установлены, то каждый 4 - 10 чипов может быть настроен на 1 - 10 УФ танталовых конденсаторов. высокочастотное сопротивление устройства особенно маленькое, в диапазоне 500kHz - 20MHz, сопротивление менее 1 Омега. ток утечки очень мал (менее 0,5ua).
- для оборудования с низкой шумовой способностью и большим изменением тока во время закрытия, а также для хранения, например постоянное запоминающее устройство, RAM, конденсаторы развязки должны быть соединены непосредственно между линией электропитания чипа (Vcc) и заземлением (GND).
- отвод развязывающего конденсатора не может быть слишком длинным, особенно для высокочастотных обходных конденсаторов.
Four, PCB deSign printed circuit board Size and device layout
размер PCB должен быть умеренным. когда размер PCB слишком большой, печатные линии будут расти, сопротивление будет расти, а не только шумоустойчивость снижается, но и высокая стоимость; Что касается компоновки приборов, то, как и в других логических схемах, взаимосвязанные приборы должны быть как можно ближе, с тем чтобы обеспечить более эффективную защиту от шума. генератор времени, кристаллический генератор и входной зажим процессора могут вызывать шумы, поэтому они должны быть близко друг к другу. очень важно, чтобы оборудование, подверженное шуму, цепь малого тока и цепь большого тока были как можно дальше от логической схемы. если это возможно, следует создать отдельную схему.
5. конструкция платы и теплоотвод
From the perSpective of conducive to heat diSSipation, PCB панель iS beSt inStalled upright, the diStance between the board and the board Sне должно бытьSS более 2 см, компоновка компонентовS on the PCB board Sнадо соблюдать определенные правилаS:
- для оборудования, использующего охлаждение воздуха с свободной конвекцией, желательно Вертикальное расположение интегральных схем (или другого оборудования); для оборудования, использующего обязательное воздушное охлаждение, желательно установить интегральные схемы (или другие устройства) на уровне.
- оборудование на одной и той же плите PCB должно быть расположено по мере возможности в соответствии с его теплоотдачей и теплоотдачей. оборудование с низкой теплоемкостью или низкой теплостойкостью (например, малосигнальный транзистор, малая интегральная схема, электролитический конденсатор ит.д. самый верхний поток (вход), оборудование с большим тепловым или термическим сопротивлением (например, мощный транзистор, крупная интегральная схема ит.д.
- в горизонтальном направлении, high-power deviceS помещатьсяS cloSe aS poSSвозможно to the edge of the PCB board to Shorten the heat tranSфеллу в вертикальном направлении, high-power deviceS помещатьсяS cloSe aS poSSустановить его на верх панели PCB, чтобы уменьшитьSe deviceS о температуре других устройствS.
- оборудование, чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне с наименьшей температурой (например, внизу устройства). Не ставьте его прямо над нагревателем. лучше разойтись по горизонтали с несколькими устройствами.
- теплотаSSipation of the PCB board in the equipment mainly relieS О потоке воздуха, So the air flow path Should be Studied during the deSign, and устройство or printed circuit board SДолжно быть правдаSonably configured. при потоке воздухаS, it alwayS склонностьS to flow in placeS низшая редкостьSiStance, So when configuring deviceS на печатных платах, avoid leaving a large airSскорость в области.
