Технология PCB - 10 свойств платы pcb

10 свойств PCB, PCB circuit boards are almost the same on the surface regardless of their internal quality.

Именно по поверхности мы видим различия, которые имеют важнейшее значение для долговечности и функциональности платы PCB в течение всего срока ее службы.

важно, чтобы схемы PCB обладали надежными свойствами как в процессе производства, так и в процессе практического применения.

Помимо сопутствующих расходов, defects in the assembly process may be brought into the final product by the PCB circuit board, в процессе эксплуатации может возникнуть неисправность, leading to claims.

Таким образом, с этой точки зрения, не будет преувеличением сказать, что стоимость высококачественных панелей PCB не может быть ничтожной.

последствия таких сбоев невозможно представить во всех сегментах рынка, особенно в ключевых областях применения.

при сравнении цен PCB, надо помнить об этом.. Although the initial cost of reliable, вольный, and long-life products is high, в долгосрочной перспективе они все еще стоят чего - то.

Давайте рассмотрим 14 наиболее важных характеристик платы PCB с высокой надежностью:

1, преимущества толщины медных стенок микрон: повышение надежности, сопротивление набуханию оси z.

риск бездействия: наличие в процессе сборки пористости или выпуска воздуха, проблем с электрическим соединением (Отделение внутреннего слоя, разрыв стенки отверстия) или неисправность в условиях нагрузки в процессе фактического использования. IPCClass2 (стандарт, применяемый на большинстве заводов) требует сокращения на 20%.

2. преимущества без сварочного дополнения или вскрытия: совершенная цепь обеспечивает надежность и безопасность, не требует технического обслуживания и не сопряжена с риском.

The risk of not doing this: If the repair is not done properly, Это может привести к разрыву платы. Even if the repair is ‘proper’, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), which may cause failure in actual use.

три. Cleanliness requirements beyond IPC specifications Benefits: Improve чистота PCB повышение надежности.

риск бездействия: накопление остаточных продуктов и припоев на платы сопряжено с риском для сварочного фотошаблона. Ионные остатки создают опасность коррозии и загрязнения на поверхности сварки, что может привести к проблемам надежности (дефектная точка сварки / электрическая неисправность) и, в конечном счете, повысит вероятность фактической неисправности.

4. использовать международно известную базовую доску не для использования « локальных» или неизвестных преимуществ: повышение надежности и известных характеристик

Risk of not doing this: Poor mechanical performance means that the circuit board cannot perform the expected performance under assembly conditions, например: высокая способность к расширению может привести к расслоению, disconnection and warping problems. ослабление электрических характеристик может привести к отклонению импедансов.

строго контролировать срок службы обработки поверхности. преимущества: свариваемость, надёжность и уменьшение риска вторжения воды

The risk of not doing this: due to the metallographic changes in the surface treatment of the old circuit boards, может возникнуть проблема сварки, вторжение воды может привести к расслоению, inner layers and hole walls during the assembly process and/or actual use Separation (open circuit) and other issues.

допуск на бронзовую пластину соответствует требованиям IPC4011CLASSSB / L.

риск этого: электрические характеристики могут не соответствовать установленным требованиям, а выход / производительность одной и той же группы деталей существенно различаются.

для обеспечения соответствия требованиям IPC - SM - 840 т. преимущества: группа NCAB одобрила "отличные" чернила, обеспечила безопасность чернил и соблюдение стандартов UL.

The risk of not doing this: Inferior ink can cause adhesion, Проблема флюса и твердости. All these problems will cause the solder mask to separate from the circuit board and eventually lead to corrosion of the copper circuit. разность характеристики изоляции может привести к короткому замыканию из - за случайной электрической непрерывности/arc.

8. преимущества допусков для определения формы, отверстия и других механических характеристик: строгое регулирование допусков может улучшить качество изделия, улучшить координацию, форму и функции

риск бездействия: проблемы в процессе сборки, such as alignment/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit pin problem be discovered). In addition, увеличивать отклонение от размеров, there will be problems when installing the base.

NCAB определяет толщину сварочного фотошаблона, хотя ИПК не имеет соответствующих положений. преимущества: Улучшение электрических изоляционных свойств, снижение риска потери отрыва или адгезии, повышение способности противостоять механическим ударам, где бы они ни происходили!

риск не делать этого: худой пайка PCB mask can cause adhesion, Проблема флюса и твердости. All these problems will cause the solder mask to separate from the circuit board and eventually lead to corrosion of the copper circuit. из - за тонкой сварной маски, приводящей к отклонению изоляционных свойств, может произойти короткое замыкание из - за случайной электропроводности/arc.

10. Defined appearance requirements and repair requirements, Хотя IPC не определяет его преимущества: будьте осторожны в процессе производства, чтобы создать безопасность.