в электронной промышленности, there are wave сварка and manual soldering for software materials inPCBA обработка. Then, В чем разница между этими двумя методами сварки??
1. качество и эффективность сварки слишком низкие
1. использование высококачественных интеллектуальных паяльников, таких как ERSA, OK, HAKKO and Quick, качество сварки повысилось., but there are still some factors that are difficult to control. например, the control of the amount of solder in the solder joints and the wetting angle of the solder, управление последовательностью сварки,
требования в отношении прохода олова через металлизированные отверстия, etc. особенно при золочении проводов сборки, it is necessary to remove gold and enamel tin before soldering on the parts that need to be soldered. Это очень неприятно..
2. ручная сварка также имеет человеческий фактор и другие недостатки, which make it difficult to meet high-quality requirements; for example, увеличение плотности и толщины платы, the heat capacity of soldering increases, пайка паяльником может привести к нехватке тепла. высота подъема припоя или проходящего отверстия не соответствует требованиям. If the soldering temperature is increased excessively or the soldering time is prolonged, легко повредить печатную схему, что привело к срыву паяльной тарелки.
3. традиционная ручная сварка паяльником требует много людей в машине для точечной стыковой сварки PCBA. Selective wave soldering uses the mode of applying flux first, фазосдвигающая с подогревом/flux, затем сварить с помощью сопла. индустриально - серийная модель производства. Welding nozzles of different sizes can be used for batch welding of drag welding, эффективность сварки обычно в десятки раз выше, чем при ручной сварке.
Second, высокое качество сварки на гребне волны
1. при сварке на гребне волны параметры сварки в каждой сварной точке можно "Настроить" и иметь достаточное технологическое пространство для регулирования условий сварки в каждой точке, например количество разбрызгивания флюса, время сварки и пик сварки. регулировка высоты и высоты волны к наилучшему, может значительно снизить коэффициент дефектов и даже может обеспечить нулевой дефект стыкового элемента. по сравнению с ручными сварками, рефлюксом через отверстие и традиционными сварками на вершине волны наиболее низкий процент дефектов отмечен в селективной сварке на пике волны (ДПМ).
2. для сварки гребней волны используются программируемые и подвижные малые оловянные цилиндры и различные гибкие сварочные сопла, so it can be programmed to avoid certain fixing screws and stiffeners on the B side of the печатная плата soldering. In order to avoid damage caused by contact with high temperature solder, не нужно использовать приваренный лоток и другие методы.
3. сравнение сварки вручную с пиком волны, we can see that wave soldering has many advantages such as good soldering quality, высокая эффективность, strong flexibility, низкий процент дефектов, less pollution and diversity of soldering components.