Технология PCB - каковы преимущества многослойной PCB в промышленности

Сегодня ПХД повсеместно присутствуют и составляют ядро большинства электронных продуктов. По мере усложнения оборудования ПХД приобретают все большее значение. От гибких до нерегулярных существует ряд PCBS. В то время как электронные устройства с ограниченными возможностями могут использоваться для однослойных PCB, экспоненциальный рост многослойных PCB. По определению, многослойные ПХБ состоят из двухсторонних слоев монтажных плат, которые имеют тепловую защиту и изоляцию между собой. Электрические соединения между слоями проходят через различные перфорации, образуя сложные многослойные PCB. 

Каковы преимущества многоуровневого PCB в промышленности?

Из - за сложности приложений текущий диапазон PCB может варьироваться от 4 до 12 уровней. Многоуровневый PCB имеет ряд преимуществ:

(1) Размеры: многослойные PCB имеют дополнительные преимущества из - за небольших размеров, поскольку они идеально подходят для использования

(2) Легкий вес: небольшие ПХБ также могут уменьшить вес. Это особенно верно, потому что однослойные и двухслойные PCB требуют нескольких разъемов, которые увеличивают вес и ограничивают мобильность.

(3) Надежность: Надежность многослойных ПХБ, как правило, высокого качества.

(4) Долговечность: многослойные ПХБ обладают высокой долговечностью, поскольку они могут выдерживать тепло и давление, которые на них накладываются.

(5) Гибкость: для компонентов, использующих технологию гибкой конструкции, гибкие многослойные PCB особенно подходят для приложений, требующих определенной степени изгиба.

(6) Мощность: многослойные PCB обычно имеют высокую плотность, большую емкость и скорость

(7) Одна точка соединения: для одной точки соединения многослойный PCB благоприятствует ограничению размера и веса.

Из - за всех этих преимуществ многослойные PCB являются его предпочтительным выбором, особенно с большей функциональностью и меньшими размерами, которые постепенно становятся нормой.

Все это не означает, что многоуровневые PCB не имеют никаких недостатков. В значительной степени многослойные PCB имеют более высокую стоимость и более длительное время проектирования, чем однослойные PCB. Многоуровневые ПХБ также требуют опытных дизайнеров, которые могут преодолеть проблемы, связанные с последовательными помехами и сопротивлениями. При эффективном проектировании функция платы будет непосредственно затронута. Многослойные пластины также требуют дополнительного времени производства и, следовательно, более низкой скорости оборота.

Однако именно их улучшенные функции не только компенсируют многие недостатки, связанные с многослойными панелями. Что касается увеличения затрат, то они будут только снижаться по мере развития технологий.

Однако даже при использовании многослойных PCB необходимо обеспечить использование как можно большего количества слоев, а не нечетных слоев PCB. Это объясняется рядом факторов, включая, в частности, эффективность затрат:

(1) Низкая затратоэффективность нечётных ПХД

Стоимость нечетных чисел неэффективна. Эти слои проистекают из того факта, что процесс создания нечетного слоя PCB начинается с создания однородного слоя PCB, а затем травления нежелательного слоя. Как показывает процесс, это приводит к большим отходам, что приводит к неэффективности затрат

(2) Warpage

В дополнение к затратам травление также создает образующийся деформационный слой. С одной стороны есть медь, с другой стороны нет меди, скорость охлаждения различна, что создает напряжение на платы PCB.

Эффект травления заключается в том, чтобы сделать вес обеих сторон (с одной стороны есть медь, а с другой нет) разным, что увеличивает риск недостаточного или чрезмерного гальванического покрытия.

По всем вышеуказанным причинам, если нет конкретной и убедительной причины, не рекомендуется использовать нечетный слой. производство многослойных печатных плат