Технология PCB - анализ причин дефектов сварки PCB

Есть три основных фактора, которые вызывают дефекты сварки плат PCB

1. Свариваемость отверстия PCB влияет на качество сварки

Плохая свариваемость отверстий в платах может привести к дефектам сварки, влияющим на параметры элементов в цепи, что приводит к нестабильности проводимости многослойных пластин и внутренних проводов, что приводит к отказу всей цепи.

Так называемая свариваемость - это свойство смачивания металлической поверхности расплавленным припоем, то есть на металлической поверхности, где находится припой, образуется относительно однородная, непрерывная и гладкая адгезионная пленка.

Основными факторами, влияющими на свариваемость печатных плат, являются:

(1) Состав и свойства припоя.

Сварочный материал является важной частью процесса химической обработки сварки. Он состоит из химических материалов, содержащих флюсы. Наиболее часто используемыми эвтектическими металлами с низкой температурой плавления являются Sn - Pb или Sn - Pb - Ag. Содержание примесей должно контролироваться в определенных пропорциях, чтобы предотвратить растворение оксидов, образующихся из примесей, флюсом.

Роль флюса заключается в том, чтобы помочь сварному материалу смачивать поверхность сварной цепи путем передачи тепла и удаления ржавчины. Обычно используются растворители белой канифоли и изопропилового спирта.

(2) Температура сварки и чистота поверхности металлической пластины также влияют на свариваемость.

Если температура слишком высока, скорость диффузии припоя увеличивается. На этом этапе он будет обладать высокой активностью, что приведет к быстрому окислению расплавленной поверхности платы и припоя, что приведет к дефектам сварки. Загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. Эти дефекты включают оловянные шарики, оловянные шарики, открытые дороги, плохой блеск и так далее.

2. Дефекты сварки, вызванные деформацией

Электрические платы и компоненты деформируются во время сварки, а также дефекты, такие как ложная сварка и короткое замыкание из - за деформации напряжения. Искажение обычно вызвано температурным дисбалансом в верхней и нижней частях платы. Крупные ПХБ также изгибаются из - за снижения веса самой пластины. Обычное устройство PBGA находится примерно в 0,5 мм от печатной платы. Если устройство на монтажной плате большое, по мере охлаждения платы точка сварки будет выдерживать напряжение в течение длительного времени, а точка сварки будет выдерживать напряжение в течение длительного времени. Сварка открыта.

3. Конструкция PCB влияет на качество сварки

В компоновке PCB, когда размер платы слишком большой, хотя сварка легче контролировать, но длинные печатные линии, увеличение сопротивления, снижение шумозащищенности, увеличение затрат; Линии мешают друг другу, например, электромагнитные помехи платы. Поэтому конструкция PCB - платы должна быть оптимизирована:

(1) Сократить провода между высокочастотными элементами и уменьшить помехи EMI.

(2) Компоненты с более тяжелым весом (если более 20 г) должны быть закреплены с помощью кронштейна, а затем сварены.

(3) Элементы нагрева должны учитывать проблему охлаждения, чтобы предотвратить дефекты и переделку, вызванные чрезмерно большим количеством нитрата Т на поверхности детали, а тепловые компоненты должны быть удалены от источника тепла.

(4) Расположение частей должно быть максимально параллельным, так что не только красиво, но и легко сваривается, подходит для массового производства. Лучший дизайн PCB - прямоугольник 4: 3. Не изменяйте ширину провода, чтобы избежать разрыва провода. Когда монтажная плата нагревается в течение длительного времени, медная фольга легко расширяется и выпадает, поэтому следует избегать использования большой площади медной фольги. проектирование печатных плат