Технология PCB - Технологические различия между пластинами FR4 и алюминиевой базой

При бурении алюминиевой базы можно выбрать два метода бурения. Один из них - сверление скважин с помощью долота с ЧПУ, но особенно легко сжечь шпиндель. Преимущество бурения с помощью долота в том, что стенка скважины особенно гладкая, без заусенцев и с высокой точностью. Второй может быть сверлен гонговой машиной, но легко иметь заусенцы, и точность не так высока, и легко сверлить. Таким образом, стоимость алюминиевого фундамента несколько выше, чем стоимость фундамента FR4. Кроме того, нет никакой разницы между односторонней алюминиевой базой и одной панелью FR4. Двусторонняя алюминиевая подложка должна быть сначала прессована, а затем осталась такой же, как и двухсторонняя пластина FR4. Алюминиевая подложка похожа на одностороннюю технологию FR4, главным образом из - за отсутствия процесса гальванизации.

Пластина FR4 является кодовым названием класса огнестойких материалов. Он представляет собой спецификацию материала, который смолистый материал должен иметь возможность гасить самостоятельно после сжигания. Это не название материала, а класс материала. Таким образом, в настоящее время существует множество типов материалов класса FR - 4, используемых в универсальных пластинах PCB, но большинство из них представляют собой композиты из так называемых эпоксидных смол Tera Function, наполнителей и стекловолокна. FR - 4 эпоксидный стекловолокнистый ламинат, в зависимости от использования, промышленность обычно называется: FR - 4 эпоксидная ткань, изоляционная пластина, эпоксидная пластина, эпоксидная смола, пластина из бромированной эпоксидной смолы, FR - 4, стекловолокнистая пластина, армированная пластина FPC, гибкая пластина для монтажных плат, пластина из эпоксидной смолы FR4 и огнестойкая изоляция, ламинированная пластина FR - 4, эпоксидная пластина, эпоксидная пластина, FR - 4lightboard, стекловолокнистая пластина FR - 4, эпоксидная пластина, эпоксидная пластина из эпоксидной смолы, прокладка PCB. Основные технические характеристики и применение: электроизоляционные свойства стабильны, плавность хорошая, поверхность гладкая, без выемки, толщина стандарта допусков, подходит для высокопроизводительных электронных изоляционных требований продукции, таких как FPC армированная пластина, PCB буровая прокладка, стекловолокнистый мезон, потенциометрическая углеродная пленка печатного стекловолокна, прецизионная звездообразная шестерня (шлифовка кристаллической окружности), прецизионная испытательная пластина, изоляционная опорная прокладка электрического (электрического) оборудования, изоляционная задняя панель трансформатора, изоляция электродвигателя, шлифовальная шестерня, изоляция электронных переключателей и т.д. Как правило, одна панель состоит из трех слоев конструкции, то есть слоя схемы (медная фольга), изоляционного слоя и металлического низового. Для высококачественных применений он также спроектирован как двусторонняя плата, структура которой состоит из слоя схемы, изоляционного слоя, алюминиевого основания, изоляционного слоя и слоя схемы. Редко применяются многослойные пластины, которые могут быть сформированы путем соединения обычных многослойных пластин с изоляционным слоем и алюминиевым основанием. Светодиодная алюминиевая базовая плата - это PCB, что также означает печатную плату, но материал PCB - платы - это алюминиевый сплав. В прошлом материалы для наших обычных PCB - панелей были из стекловолокна, но из - за нагрева светодиодов PCB - панели, используемые в светодиодных лампах, обычно являются алюминиевыми, которые могут быстро проводить тепло, а PCB - панели для других устройств или электроприборов остаются стекловолокнистыми. Алюминиевые пластины аналогичны одностороннему процессу FR4. В основном отсутствует гальванический процесс.