точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Улучшение макета схемы PCB

Технология PCB

Технология PCB - Улучшение макета схемы PCB

Улучшение макета схемы PCB

2021-10-20
View:336
Author:Downs

1. The размер PCB and the number of wiring layers need to be determined at the early stage of the design

If the design requires the use of high-density ball grid array (BGA) components, the minimum number of wiring layers required for wiring these devices must be considered. напластование и укладка проводов непосредственно влияют на проводки и импеданцы печатных линий. The size of the board helps determine the stacking method and the width of the printed line to achieve the desired design effect.

за годы, people have always believed that the lower the number of слой PCB, чем ниже себестоимость, but there are many other factors that affect the manufacturing cost of the PCB. В последние годы, the cost difference between multilayer boards has been greatly reduced. лучше использовать больше слоя цепи и равномерно распределять медь в начале проектирования, so as to avoid discovering that a small number of signals do not meet the defined rules and space requirements until the end of the design, Поэтому необходимо добавить новый слой. Careful planning before design will reduce a lot of trouble in wiring

pcb board

2. инструмент автоматической проводки сам не знает, что делать

для выполнения задачи по прокладке проводов инструмент настройки должен работать в соответствии с правильными правилами и ограничениями. разные сигнальные линии имеют разные требования к проводам. Все линии сигнала, имеющие особые требования, должны быть классифицированы, а различные проектные классификации различаются. Каждая категория сигналов должна иметь приоритет, и чем выше приоритет, тем строже правила. Эти правила включают в себя ширину линий печати, максимальное количество отверстий, параллелизм, взаимодействие между линиями сигнала и ограничение слоя. Эти правила оказывают большое влияние на производительность монтажных средств. тщательное рассмотрение проектных требований является важным шагом к успешной проводке.

оптимизационный сборочный процесс, design for manufacturability (DFM) rules impose restrictions on component layout. Если секция сборки разрешит перемещение виджета, the circuit can be appropriately optimized, какой более удобный автоматический провод. определение правил и ограничений, влияющих на проектирование раскладки.

3. при компоновке необходимо учитывать области прокладки и прохода

These paths and areas are obvious to PCB designers, but the automatic routing tool only considers one signal at a time. Ограничение и слой сигнала, the routing tool can be as the designer imagined Complete the wiring as shown.

на этапе проектирования для того, чтобы автоматическое устройство проводки могло соединять зажимы элементов, каждый штырь на поверхности устройства должен иметь по крайней мере одно отверстие для прохода, с тем чтобы PCB мог производить внутреннюю иерархическую связь, онлайновые испытания (ICT) и повторную обработку схем, когда требуется больше подключений.

для максимального повышения эффективности инструмента автоматической проводки необходимо использовать как можно больше размеров отверстий и линий печати, а также установить идеальный интервал в 50милях. тип отверстий, использующий максимальное количество маршрутов. при проектировании сектора необходимо учитывать вопрос испытания схемы в режиме онлайн. испытательное приспособление может быть дорогостоящим и обычно заказывается в момент, когда начнется полномасштабное производство. Было бы слишком поздно, если бы рассматривалось только добавление узлов для обеспечения 100 - процентного тестирования.