PCB Блог - 6 сигм печатная плата рка AOI

как проверить сборочные дефекты в современной системе контроля, анализ коренных причин печатная плата дефект, исследование cигма.

1 Введение

как образуется дефект сборки? почему некоторые компоненты печатная плата, изготовленные на сборочных линиях, удовлетворяют требованиям, в то время как другие компоненты постоянно восстанавливаются из - за многочисленных ошибок при сборке? почему качество сборки зависит от партии? Что еще более важно, какой опыт мы должны извлечь из этих изменений и что необходимо сделать для исключения изменений в сборке PCBA. Речь идет о ретроактивности производства 6 Сигма, греческой буквы, описывающей распределение или разброс средних значений параметров любого процесса, т.е. Vi) Sigma использует статистическую технологию для определения состояния процесса путем измерения способности процесса, а затем путем сравнительного анализа выявляет основные переменные, влияющие на способность процесса, и использует оптимизацию процесса для выявления закономерностей изменения, а затем устраняет их. или управление, путем постоянного измерения и анализа для улучшения циклов управления, возможности процесса постоянно улучшаются, в конечном счете достигают или превышают уровень 6 сигм.

2.6 сборка "Сигма" и "печатная плата"

изменчивость означает любое изменение, которое может отрицательно повлиять на качество продукции. печатных плат при проектировании следует учитывать надежность электрических и механических характеристик, проектный допуск на прокладку, рисунок прокладки, сорт. Следующий, размеры и качество компонентов и материалов для сборки PCBA также влияют на качество сборки. , изменение самого процесса сборки также влияет на качество деталей модуль PCBA. внутри модуль PCBA, вариация - враг. После устранения явных различий в конструкциях и материалах, Остальная часть используется в процессе PCBA. панель PCBs, компонент, оловянная паста, сорт. неожиданное представление атрибутных данных, исправить дефект, вызванный технологическими изменениями, Атрибуты обычно подтверждаются/Нет, Хорошо./неприятный, неприятный, я/данные типа о. степень изменения процесса регистрации переменных данных, Он не указывает на дефект, а скорее на тип данных, тип измерения, сорт. Необходимо записать и связать с атрибутами, неожиданный дефект, вероятность возникновения дефекта. проверка атрибутов - это способ наблюдать, есть ли неприемлемые изменения. Свойства данных и частота связаны с источниками вариации. в процессе испытания схемы обычно обнаруживаются дефекты, функциональный тест, автоматический оптический анализ изображений или ручная визуальная проверка, или другой метод проверки PCBA. некоторые изменения в процессе производства PCBA неизбежны, необходимость заблаговременного принятия мер для предотвращения подобных ситуаций, Это называется "приемлемое изменение процесса". APV обычно представляет собой допуск в процессе сборки или приемлемую механическую разницу в узле, сырьё, сорт. Создание переменных данных, Но она не станет источником дефектов конечного продукта. если в АПВ имеются неопровержимые дефекты или исправленные дефекты, необходимо заранее Улучшить дизайн или производство проблемы. неприемлемые технологические изменения означают изменения, которые не были обнаружены и которые неизбежно приводят к дефектам или высокой вероятности дефектов. процесс Jinli должен быть принят APV, обнаружение и отказ UPV. 6 Сигма определяет метод разделения APV и UPV и необходимые ошибки. для выявления изменений и обеспечения непрерывного измерения изменений и возникающих недостатков, при фактическом производстве печатная плата мы должны понимать различные данные и атрибуты. для проведения измерений, необходимо понять механизм измерения данных измерений переменных и атрибутов в производстве PCBA. Тестирование данных о свойствах является ключом к испытаниям и испытаниям в ходе текущего производства полихлорированных дифенилов. современный модуль PCBA завод обычно оснащен современными системами контроля, такими как автоматический оптический анализ изображений, оперативный испытатель, и функциональные тестеры сканируют и обнаруживают дефекты, и посылают результаты проверки оператору.

3, основной источник дефектов сборки электронной продукции

Потому что все разновидности могут привести к дефектам, а мутация - к "врагу" производства. в сочетании с производственным процессом  мы в основном обсуждаем источник дефектов в производстве SMT. в сочетании с основными технологиями, такими, как печать, дополнительная сварка и обратное орошение, обсуждаются следующие:

печать: ошибка (проблема): потеря печати из пасты, короткое замыкание ее, загрязнение ее. Разница (изменение): площадь покрытия пасты, высота покрытия пасты, объем покрытия пасты, рисунок покрытия пасты. Проверка: проверка крышки / недостачи пластыря, проверка прилегающей сварной плитки, проверка покрытия пластыря в районе. измерение: площадь покрытия пасты, высота покрытия пасты, объем покрытия пасты, рисунок покрытия пасты. SMD: ошибка (проблема): отсутствие элемента, ошибка направления элемента, повреждение элемента, ошибка элемента. дифференциальное сцепление: ось Х - Y - z, деталь / диск регистрации, сборка и регистрация. Проверка: Вставка / отсутствующая вставка компонентов, курсовые знаки / метки компонентов, форма упаковки компонентов. измерение: ось Х - y - z, совмещение узлов / паяльников, совмещение сборки и монтажа. обратная неисправность (проблема): свойства установки деталей, установки деталей, надгробие, припой, короткое замыкание припоя ит.д. Проверьте все крыла свинцовый припой, все J - свинцовый припой, короткое замыкание припоя, проверка дискретных деталей (плавающих), случайное загрязнение деталей и так далее.

4, автоматический оптический контроль изображения

в процессе сборки следует непрерывно проверять количество мази и форму точек сварки полуфабриката, толщину проводов « голых» плат и дефекты проводов, которые обычно не поддаются обнаружению в ходе онлайн - тестов или функциональных тестов. визуальное обнаружение имеет много ошибок, неэффективность, автоматическое оптическое обнаружение изображений признано эффективным методом. В настоящее время автоматическое определение оптических изображений осуществляется двумя способами: определение правил проектирования и графическое распознавание. метод проверки правил проектирования заключается в проверке схемы в соответствии с двумя указанными правилами, например, все соединения должны быть прекращены сварной точкой, ширина всех проводов не должна быть меньше 0,72 мм, интервал между всеми проводами не должен быть меньше 0,102 мм. Этот метод обеспечивает правильность измеренной схемы алгоритмом. распознавание МОД - это сравнение хранящихся цифровых изображений с фактическими заданиями. проверка производится на основе контрольной документации, составленной с помощью проверенных печатных плат или стеклянных моделей, или в соответствии с программой проверки, разработанной в рамках автоматизированного проектирования. точность зависит от разрешения и используемой программы проверки. современная автоматизированная система оптического контроля изображений обеспечивает измерение и отслеживание незначительных отклонений от x, Y, не связанных (вращающихся) позиций при определении характеристик элементов. процесс проверки очень чувствителен, измерил некоторые изменения, которые должны быть устранены, такие, как расположение, размер и изображение, и зарегистрировал некоторые приемлемые изменения в процессе, такие, как изменения поставщиков компонентов, номинальный размер, логотип или цвет по умолчанию (допустимый), а также характеристики расположения процесса установки компонентов.

5, исследования и разработки системы автоматического контроля оптического изображения

повторение результатов измерений означает согласованность результатов, полученных в результате последовательных и многократных измерений одного и того же предмета измерений при одинаковых условиях измерений. воспроизводимость результатов измерений означает согласованность между результатами измерений в тех же измерениях, что и при изменяющихся условиях измерений. для современной системы АОИ важно, чтобы результаты измерений дублировали друг друга. Поскольку основные изменения могут быть выявлены с помощью системы AOI, для получения точных выводов о тенденциях в этой области необходимо, чтобы система AOI имела хорошо отлаженную систему измерений, позволяющую проводить различие между изменениями в процессе и изменениями в самой системе измерений. В соответствии с требованиями показателей мощности тестирования выбор стандартных устройств обычно осуществляется в соответствии с принципом трети, согласно которому соотношение точности стандартных устройств и точности измеренных приборов должно быть на 1 / 3. соотношение предельных погрешностей и допусков, называемое коэффициентом точности, должно, как правило, поддерживаться в пределах от 1 / 3 до 1 / 10. в современной системе АОИ степень неопределенности измерений выше ± 0,4 мили при 3 - ом факторе доверия означает, что 99,73 процента измерений находятся в пределах верхнего и нижнего пределов спецификации. На самом деле

Какая степень неопределенности требуется в системе АОИ при производстве Сигмы PCBA? обычно размер текущего компонента SMD составляет 0201. если необходимо определить 50 - процентное отклонение от прокладки, то требуемая величина составляет 0712 мм. Принцип 1 / 10, используемый в вышеуказанной системе измерений АОИ, требует, чтобы, когда доверительный фактор равен 3, измеряемая в системе измерений АОИ степень неопределенности была меньше 0,0127мм. для измерения системы измерения AoI требуется менее 0,0116 мм. Вышеуказанные испытания "Сигма - PCBA" означают, что изменения от центра нормативных значений ± 3 Сигмы считаются "нормальными или приемлемыми".

7. способность измерять заплатки (подобрать и поместить)

как выбрать критерий для тестирования в процессе SMD, чтобы обеспечить повторение шести SIGMA? Ниже приводятся элементы QFP0402, повторяющие значение ± 0,0508 мм (доверительный фактор 3), и интервал в 0,0508 мм, основанный на технологиях SMD. в качестве примера, необходимого для проверки процесса SMD, используется 50% паяльной тарелки: во - первых, установить среднее значение для определения распределения результатов измерений в статистике процесса, а в случае 3 сигма - доверительного фактора SMD поместить повторение ± 0,0508 мм. и средние значения с течением времени, температуры и циклов технического обслуживания. если это функция устройства, пользователь должен передумать. Она должна быть разделена на категории оборудования, которое фактически поставляется, или же в различных временных и температурных условиях будет апробирован ряд продуктов, и рассчитать разброс образцов различных партий. Во - вторых, мы должны признать, что 50% требований, предъявляемых к проведению скрининга, являются ограничениями, установленными для применения при отборе и размещении в процессе SMD, а для многих продуктов - 30% или менее. В - третьих, отклонение компонентов от прокладки должно рассчитываться на уровне 50%. для компонентов 0402QFP, 50% отклонения от прокладки означает отклонение от 1272 мм. Поэтому при проведении проверки АОИ степень неопределенности измерений в системе АОИ должна быть меньше 0,01, 27мм. можно вычислить, что, когда доверительный фактор равен 3, для распределения процесса ± 2mils 50% отклонений от pad используется в качестве контрольного требования, указывающего на предел обнаружения 7 сигм (если среднее распределение остается стабильным).

8, заключение

6 cигма печатная плата будет нашей целью. соединять 6 Sigma с современными средствами автоматической оптической проверки изображений, Общее количество значительно сократилось модуль печатная плата доказанная ошибка. При укладке компонентов, Он может предоставить точные и повторяющиеся измерения положения, чтобы подтвердить его свойства Sigam 6. гарантировать свойства Sigam, автоматическое оптическое определение изображений. современная система автоматического оптического контроля изображений третьего поколения, их повторяемость, шоу, скорость может удовлетворить современность модуль печатная плата требования. одновременно, она предоставляет производителю ключевые измерения процесса сборки и сочетает результаты инспекции со временем ремонта, чтобы обеспечить полный замкнутый контроль для обеспечения качества продукции печатная плата производство.