Автомобильная печатная плата (HDI R-FPCB)

Применение R-FPCB для структуры межсоединений высокой плотности (HDI) для автомобильных печатных плат значительно способствовало быстрому развитию технологии R-FPCB. В то же время, с развитием и совершенствованием технологии печатных плат, ожидается, что глобальные поставки R-FCB значительно возрастут в будущем. В то же время долговечность и гибкость R-FPCB также делают ее более подходящей для применения в области автомобильной электроники, постепенно уменьшая долю рынка жестких печатных плат.

Производителям печатных плат известно, что R-FCB легкий, тонкий и компактный. Поэтому инсайдеры отрасли ожидают, что R-FPCB превзойдет другие типы печатных плат в ближайшие несколько лет.

Хотя продукты R-FPCB хороши, порог производства несколько высок. Среди всех типов печатных плат R-FPCB обладает наибольшей устойчивостью к суровым условиям эксплуатации, поэтому производители автомобильной электроники предпочитают его. R-FPCB сочетает в себе долговечность жесткой печатной платы с адаптивностью гибкой печатной платы. компания, поглощающая ПХД в общем производстве, с тем, чтобы в полной мере использовать пищевые добавки для пищевых продуктов. Уменьшение размера сборки и веса электронных продуктов, предотвращение ошибок при монтаже, повышение гибкости сборки, повышение надежности и достижение трехмерной сборки при различных условиях сборки — это неизбежная потребность в растущем развитии электронных продуктов. Технологии межсоединений, которые могут удовлетворить потребности трехмерной сборки, такие как легкость, легкость и гибкость, все более широко используются и ценятся в автомобильной электронной промышленности.

по мере того, как сфера применения R - FCB расширяется, сама гибкая плата продолжает развиваться, как, например, от односторонней гибкой платы к двухсторонней, многоярусной и даже жесткой пластине, тонкой шириной линии / расстояний, применение таких технологий, как установка поверхности и собственные характеристики материала гибкой базы устанавливают более строгие требования к производству гибких листов, таких, как обработка базы, выравнивание слоя, контроль стабильности размеров и дезактивация, особое внимание следует уделять надежности металлизации и гальванизации отверстий и защитного покрытия поверхности.

HDI R-FPCB

Проектирование и производственный процесс R-FPCB

R - FCB означает PCB, содержащий одну или несколько жестких зон и одну или несколько гибких зон. Она может быть разделена на различные типы, такие, как гибкий лист с усиленным слоем и многослойный многослойный PCB - лист с гибким сочетанием.

Выбор материала R-FPCB

При рассмотрении конструкции и производственного процесса R-FPCB, очень важно быть готовым, but this requires a certain degree of professional knowledge and an understanding of the characteristics of the required materials. выбор материала R - FCB непосредственно влияет на последующие производственные процессы и их характеристики.

Ipcb selects DuPont's (AP no adhesive series) polyimide flexible substrate. полиимид - очень гибкий материал, Отличные электрические и теплостойкие свойства, but it has Larger hygroscopicity and not resistant to strong alkali. причина, по которой материал, не связанный с клеем, состоит в том, что клей между диэлектриком и медной фольгой в основном является акриловой кислотой, полиэфирное волокно, modified epoxy resin and other materials, модифицированный эпоксидный клей является эластичным полиэфирным клей, эластичный хорошо, жаростойкая разница. Хотя акриловый клей является удовлетворительным с точки зрения теплостойкости, dielectric properties and flexibility, they need to be considered. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). сейчас, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce R-FPCB.

Существуют также определенные требования к жёстким вариантам PCB. Ipcb first chose the lower cost epoxy glue board, Потому что поверхность слишком гладкая, липкая, and then chose to use FR-4.основание с определенной толщиной. Copper was etched away, но из - за различий FR - 4.G200 core material and PI resin system, Tg and CTE were not compatible. After thermal shock, the rigid-flex joint part warped seriously and could not meet the requirements, so the rigidity of PI resin series was finally selected. The material can be laminated with P95 base material, or simply laminated with P95 prepreg. такой, the rigid-flex PCB board of the matching resin system can be laminated to avoid warping deformation after thermal shock. At present, many PCB substrate manufacturers have developed and produced some rigid PCB materials specifically for R-FPCB.

For the adhesive part between the flexible PCB board and the hard PCB board, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, Потому что его малоподвижность очень полезна для мягкой и жесткой переходной зоны. The transition area needs to be reworked due to glue overflow or the functionality is affected. At present, many companies that produce PCB raw materials have developed this kind of PP film and there are many specifications that can meet the structural requirements. In addition, for customers in ROHS , High Tg, Impedance and other requirements, also need to pay attention to whether the characteristics of the raw material can meet the final requirements, such as the thickness specification of the PCB material, диэлектрическая постоянная, the TG value, and the environmental protection requirements.