точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
многослойное применение печатных плат, использовать по - разному предварительное выщелачивание влияние на электрические свойства материала, рецептура материала для слизистой многослойной пленки высокой частоты также может сильно различаться. много предварительное выщелачивание армирование стекловолокном, есть несколько общих предварительное выщелачивание не армированный стекловолокном. неармированный препрег обычно является термопластичной полимерной пленкой, и плетеное стекловолокно для улучшения препрега обычно является горячей прочностью, обычно используется специальный наполнитель для улучшения высокой частоты.
в процессе стратификации, термопластическое предварительное выщелачивание должно достигать температуры плавления, чтобы достичь связи между несколькими слоями цепи. Эти материалы могут также переплавиться после многослойной вязки, однако переплавка может привести к расслоению, поэтому, как правило, необходимо избегать переплавки. необходимо обратить внимание на то, что температура наплавки и переплавки стратификации различна в зависимости от типа термопластического предварительно пропитанного материала, температура переплавки после слоистого давления обычно вызывает беспокойство, такие процессы, как сварка, могут подвергать цепь высокой температуре.
Роджерс запустил термопласт без увеличения предварительное выщелачивание часто многослойная высокочастотная печатных плат например Rogers 3..001 (425.°F melt, 350°F remelt), CuClad 6700 (425°F melt, 350°F remelt), and DuPont Teflon FEP (565°F melt, 520°F remelt) adhesive film. учитывая иерархию, температура переплавки обычно ниже первоначальной температуры плавления, материал достаточно мягкий для наслоения. при начальной температуре плавления в процессе стратификации, этот материал находится в самой низкой вязкости, что позволяет материал влажным в процессе ламинарного давления и перемещаться между слоями, чтобы получить хорошую адгезию. Судя по температуре различных материалов, Rogers 3001 предварительное выщелачивание CuClad 6700 применяется к многослойным слоям, не подверженным воздействию высоких температур (например, сварки). материал FEP для многослойной сварки, гипотетический контроль температуры сварки ниже температуры переплавки. Однако, Некоторые производители не могут достичь первоначальной температуры плавления.
исключение для горячей пластичности без усиленного предварительного выщелачивания, Однако, это Rogers 2929, Это не крепление, Но это не термопласт, Но термореактивный пластик. термореактивный пластик не плавится и температура переплавки, but they do have solidification temperatures (during lamination) and decomposition temperatures that should be avoided due to delamination considerations. 2929 клеевой пластины температура ламинации 475°F, температура диссоциации значительно выше, чем температура сварки без свинца, Таким образом, в большинстве высокотемпературных условий после соединения многослойных клавиш она стабильна.
электрические характеристики предварительно пропитанных материалов включают: Rogers 3001 (Dk = 2.3, Df = 003), CuClad 6700 (Dk = 2.3, Df = 003), DuPont Teflon FEP (Dk = 2.1, Df = 001) и 2929 (Dk = 2.9, Df = 003).
Еще одним препрегом является предварительное выщелачивание стекловолокна, обычно состоящее из стекловолокна, смолы и некоторых наполнителей. производственные параметры ламинарного PCB могут варьироваться в зависимости от предварительно пропитанного компонента. в целом, высокозаполненная препрег, как правило, имеет меньше поперечных течений в процессе ламинарного давления, и если препрег используется для построения многоярусного слоя с полостной полостью, то это может быть хорошим выбором; предварительное выщелачивание вяжущего слоя будет иметь более толстую медь, и при таком малоподвижном препреге может быть трудно хорошо ламинировать.
есть два типа стекловолокна, которые обычно используются для предварительного пропитывания высокочастотное печатных плат- производство, namely RO4450B and RO4450F prepregs (Dk=3.5, Df = 0.004). Параметры обработки этих материалов похожи на FR - 4, Однако, Они обладают хорошими электрическими свойствами при высоких частотах. Эти материалы очень загружены, низкий поперечный расход при ламинарном давлении, высокая термореактивная смола Tg, очень стабильная для бессвинцовой сварки или другой передовой технологии.
в целом, при проектировании многослойной пропитки печатных плат для высокочастотного применения необходимо учитывать различные взвешивания и электрические характеристики производства.
