СВЧ технология - Каковы некоторые практические навыки в высокочастотном проектировании PCB?

Дизайн PCB нацелен на меньшие, более быстрые и более низкие затраты. Поскольку точки межсоединения являются самым слабым звеном в цепи цепей, электромагнитные характеристики точек межсоединения являются основной проблемой, стоящей перед инженерным проектированием в радиочастотном проектировании. Необходимо изучить каждую точку соприкосновения и решить существующие проблемы. Взаимодействие систем платы включает в себя три типа соединений: от чипа к плате, от платы PCB до ввода / вывода сигнала между PCB и внешним устройством. В этой статье в основном описывается практический технический обзор конструкции высокочастотных PCB - панелей для межсоединения в панели PCB. Я уверен, что понимание этой статьи облегчит будущий дизайн PCB.

Некоторые практические навыки в высокочастотном проектировании PCB В проектировании PCB соединение чипа PCB важно для проектирования. Тем не менее, основной проблемой для чипов PCB - соединений является высокая плотность соединений, что приведет к тому, что базовая структура материала PCB станет фактором, ограничивающим рост плотности соединений. В этой статье представлены практические навыки высокочастотного проектирования PCB. Что касается высокочастотных приложений, то технология проектирования высокочастотных ПХБ, соединенных внутри ПХБ, выглядит следующим образом: 1. Угол поворота линии электропередачи должен быть 45°, чтобы уменьшить потери эха; Высокопроизводительные изоляционные платы, строго контролируемые по классам с использованием значений изоляции. Этот метод способствует эффективному управлению электромагнитным полем между изоляционным материалом и соседней проводкой. Улучшение спецификаций проектирования PCB, связанных с высокоточным травлением. Необходимо учитывать, что общая погрешность при определении ширины линии составляет + / - 0.007 дюймов, следует регулировать нижний срез и поперечное сечение формы провода, а также условия покрытия боковой стенки провода. Общее управление геометрией проводов (линий) и поверхностью покрытия имеет важное значение для решения проблемы скинхронных эффектов, связанных с микроволновыми частотами, и реализации этих норм. Выдающиеся провода имеют индуктивность отвода, поэтому избегайте использования компонентов с выводами. В высокочастотной среде лучше всего использовать компоненты для установки на поверхности. При перфорации сигнала избегайте использования процесса перфорации (pth) на чувствительной пластине. Потому что этот процесс приведет к индуктивности провода на месте пробоины. Например, когда перфорация на 20 - слойной пластине используется для соединения слоев от 1 до 3, индуктивность провода может влиять на слои от 4 до 19,6. Обеспечить достаточное количество земли. Эти плоскости заземления соединяются с помощью штампованных отверстий, чтобы предотвратить влияние 3D - электромагнитного поля на высокочастотные платы. Чтобы выбрать химический процесс никелирования или золочения, не используйте метод HASL для гальванического покрытия. Эта гальваническая поверхность может обеспечить лучший эффект кожи для высокочастотного тока. Кроме того, это высокосварное покрытие требует меньшего количества свинца, что помогает уменьшить загрязнение окружающей среды. Маска для припоя предотвращает поток припоя. Однако из - за неопределенности толщины и неизвестности изоляционных свойств вся поверхность монтажной платы покрыта защитным сварочным материалом, что приведет к значительным изменениям в электромагнитной энергии в микрополосной конструкции. Обычно сварочные плотины (solderdam) используются в качестве сварочных масок.