СВЧ технология - Процесс обработки печатной платы

Внутренняя линия

О печатной плате, разрезать бронзовую фольгу сначала на размеры, подходящие для обработки и производства. Перед выдавливанием пленки на пленку медной фольге на поверхности необходимо придать шероховатость с помощью браширования, микротравления и т.п., а затем плотно прикрепить к ней сухой пленочный фоторезист при соответствующей температуре и давлении. установка ультрафиолетовой экспозиции с сухим фоторезистом с активной пленкой, фоторезист переходит в полимеризацию после ультрафиолетового облучения в зоне пропускания пленки, и изображение контура на пленке переносится на сухой пленочный фоторезист на доске. После того, как защитная пленка на поверхности пленки отрывается, неосвещенная область на поверхности пленки обрабатывается и удаляется водным раствором карбоната натрия, а обнаженная медная фольга подвергается коррозии и удаляется смешанным раствором перекиси водорода для формирования цепи. наконец, удачный сухой пленочный фоторезист был смыт легким водным раствором оксида натрия.

…¡ Pressing

After completion, the inner плата цеписоединение с медной фольгой внешней цепи через стекловолокнистую оболочку. перед нажатием, the inner plate shall be treated with black (oxygen) to make the copper surface passivated and increase the insulation; The copper surface of the inner circuit is coarsened so that it can produce good bonding performance with the film. При укладке, the inner PCB circuit board двухслойная клепка с использованием клепальной машины. затем листы аккуратно укладываются между зеркальными пластинами и подаются в вакуумный пресс, чтобы пленка твердела и склеилась при надлежащей температуре и давлении. После нажатия платы, the target hole drilled by an X-ray automatic positioning drilling machine is использованиеd as the reference hole for line alignment of inner and outer layers. и сделать надлежащую тонкую резку края листа, для облегчения последующей обработки.

…¢Drilling

Drill the плата цепиотверстие для электропроводного бурения межслойных схем с ЧПУ и фиксированное отверстие для сварных деталей. время бурения, the circuit board перед проходом сверлилось целевое отверстие, фиксирующее заглушку на буровой площадке. одновременно, the flat bottom backing plate (phenolic resin board or wood pulp board) and the upper cover plate (aluminum plate) are added to reduce the occurrence of drilling burr.

проходное покрытие

после образования межслойного сквозного отверстия на нем должно быть проложено медное покрытие для завершения межслойных схем. Сначала используйте тяжелую щётку для шлифования и высокого давления для очистки волос и порошка в отверстии, а затем Погрузите олово в чистую стенку отверстия.

первичная медь - коллоидная оболочка палладия, затем восстанавливается в металлический палладий. Theплата цепипропитывать в растворе химической меди, and the copper ions in the solution are reduced and deposited on the hole wall by the catalytic action of palladium metal to form a through-hole circuit. После этого слой меди в проводящих отверстиях становится толщиной, достаточной для защиты от последствий последующей обработки и применения для окружающей среды.

…¤Secondary copper for outer line

The production of line image transfer is similar to that of the inner line, но можно разделить на две модели производства: положительную и негативную.. модель изготовления негативов аналогична внутренней, which is completed by etching copper directly and removing the film after development. The production method of the positive film is to add secondary copper and tin-lead plating after development (tin-lead in this area will be retained as an etching inhibitor in the later steps of copper etching). снять фотоплёнку, обнаженная медная фольга будет разъедаться и удаляться из щелочной аммиака и смеси хлористой меди, образуя контур. наконец, the tin-lead stripping liquid will be successful to remove the tin-lead layer (in the early had retained the tin-lead layer, После переплавки используется для покрытия линии как защитного слоя, now more than not).

…¥Anti-welding ink text printing

Earlier green paint is produced by direct heat drying (or ultraviolet radiation) after screen printing to harden the paint film. но из - за того, что в процессе печати и твердения часто возникает проблема впитывания и применения зеленой краски в контактную поверхность и детали медных зажимов, Теперь, кроме простоты и шероховатости плата цепиuse, more sensitive green paint for production.

клиент требует, чтобы надписи, товарные знаки или этикетки деталей печатались на шелковой сетке, а затем склеровывались чернила для лакокраски через горячую сушку (или ультрафиолетовое излучение).

…¦Contact processing

The anti-welding green paint covers most of the copper surface of the circuit, зажимный контакт только для сварки деталей, электрическое испытание, and плата цепиВставка наружу. The endpoint should be added with an appropriate protective layer to avoid oxide generation at the endpoint connected with the anode (+) in long-term use, это повлияет на стабильность цепи и вызовет проблемы безопасности.

…§Molding cutting

Плата цепи будет изготовлена на формовочном станке с ЧПУ (или штамповочном прессе) в соответствии с требованиями заказчика.при резке, the плата цепиis fixed on the bed (or mold) with the plug through the positioning hole drilled previously. After cutting, деталь золотых пальцев обрабатывается скосом шлифования, удобно использовать плата цепиВставить. For the multi-coupling-shaped circuit board, необходимо открыть X - образную ломаную линию, чтобы клиент после вставки разделил и разобрал. наконец, the dust on the circuit board ионное загрязняющее вещество для очистки поверхности.