СВЧ технология - Каков процесс коррозии платы PCB?

PCB Circuit Board is widely used in electronics, компьютер, electrical appliances, механическое оборудование, and other industries, это опора компонента, mainly used to connect components to provide electrical, наиболее распространенным из них является уровень 4 и уровень 6 панель PCB, according to the industry application can choose different degrees of панель PCB слой.

Corrosion process of панель PCB:

этот etching process of the печатная плата обычно выполнено в коррозионном бачке, травленое железо, the solution (FeCLтри concentration 30%-40%) is cheap, скорость реакции коррозии, the process is easy to control, коррозия, применимая к односторонним и двухсторонним плакированным медным листам.

коррозионный раствор обычно состоит из трихлорида железа и воды, iron trichloride is a yellow solid, также легко абсорбировать влагу в воздухе, Так что его следует запечатать и сохранить. При конфигурации раствора хлора железа обычно используется 40% трихлорида железа и 60% воды, of course, хлорное железо, or with warm (not hot water to prevent peeling paint) can bring to the attention of response speed faster ferric trichloride has certain коррозия resistance, Постарайся не трогать кожу и одежду, reaction vessel with cheap plastic POTS, put the circuit board is good.

пластины PCB должны быть разъеданы по краям. при коррозии неочищенной медной фольги своевременно демонтировать схему, чтобы предотвратить коррозию после схода краски с полезной линии. в это время с чистой водой, кстати, промыть краску бамбуком и другими предметами (потом вытащить краску из жидкости, легче удалить). если не легко побрить, промыть его горячей водой. затем высыхать и шлифовать на наждачной бумаге, чтобы обнажить блестящую медную фольгу и печатные платы.

методы лечения диабета печатная плата corrosion after печатная плата corrosion, but also the following treatment.

1. To the film will be washed clean печатная плата некоторое время погружать в горячую воду, you can be coated (paste) of the film, непромываемое место можно очистить разбавителем, until clean.

2. при удалении оксидной пленки снять (клеить) покрытие, нанести на просушенную печатную схему, намотать тканью в порошок для стирки и стереть с медной фольги оксидную плёнку, чтобы на печатных платах и на паяльном диске был светло медный цвет.

Необходимо отметить, что при протирании медной фольги ткань должна обтирать в определённом направлении, чтобы отражения медной фольги отражались в том же направлении, чтобы медная фольга выглядела еще красивее. вода полировала и высушила печатные платы.

3. To weld easily, обеспечивать электропроводность кабеля плата PCB and prevent corrosion, после печатная плата is made, нанести припой слоем на медную фольгу печатная плата to prevent oxygen.