СВЧ технология - выбор и обработка высокочастотных пластин PCB

выбор платы высокой частотыпанель PCBand production and processing methods

In recent years, радиосвязь, optical fiber communication, непрерывно запускать продукты высокоскоростной сети данных, information processing has been increased, модульный модуль модуляции передней части беспроводной имитации предъявляет новые требования к технологии обработки цифровых сигналов, IC technology, есть микроволновая печь проектирование PCB. PCB technology puts forward higher requirements.

например, commercial wireless communication requires the use of low-cost plates, stable dielectric constant (variation error of εr within ±1-2%), and low dielectric loss (less than 0.005). Specific to theпанель PCBмобильный телефон, it also needs to have the characteristics of multi-layer lamination, простая технология обработки PCB, high reliability of the finished board, размер, high integration, и низкая стоимость. In order to challenge the increasingly fierce market competition, Инженеры - электроны должны пойти на компромисс между характеристиками материала, cost, технологическая трудность обработки и надежность готовой плиты. внизу, the editor of the circuit board manufacturer will explain in detail how to choose the PCBвысокочастотная пластинаЕго методы производства и переработки.

определение высокочастотных панелей

High frequency board refers to the special PCB circuit board with higher electromagnetic frequency, which is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). бронзовая пластина представляет собой схемную пластину, изготавливаемую частично с использованием обычного метода изготовления жестких схем или с использованием специальных методов обработки.. Вообще говоря, aвысокочастотная пластинасхемная плата, определяемая как частота выше 1ггц.

по мере стремительного развития науки и техники все большее число устройств предназначено для микроволнового диапазона (> 1GHZ) и даже миллиметрового диапазона (30 GHZ). Это также означает, что частота увеличивается, а требования платы к материалам становятся все более высокими. Так, например, материал на базе платы должен иметь отличные электрические характеристики, хорошую химическую стабильность, а потери на основной пластине очень незначительны с увеличением частоты сигнала мощности, поэтому важность платы высокочастотных схем становится очевидной.

оба, PCBвысокочастотная пластинаapplication field

‘´, mobile communication products;

миллиграмм, мощный усилитель, шумовой усилитель ит.д.;

пассивные элементы, такие как делитель мощности, ответвитель, дуплекс, фильтр ит.д.;

• системы предупреждения столкновения с автомобилями, спутниковые системы, радиосистемы и т.д. высокочастотное электронное оборудование - это тенденция развития.

третий, the classification of high-frequency boards

термореактивный материал

Производители:

Rogers 4350 B / 4003C;

25N Алона/25FR;

Takoni TLG Series.

В.

процесс обработки схож с эпоксидной смолой / стекловолокном плетеной тканью (FR4), за исключением относительно хрупких и легко ломающихся листов. при бурении и ударе по гонгу продолжительность жизни долота и ударника сокращается на 20%.

- мк, материал по тефлону

Производители

Микроволновые волны « тайхен» F4B, F4BM, F4BK, TP - 2;

серия TLX, серия TLY;

Rogers RO3000, RT Series, TMM Series;

4. Arlon's AD/AR (серия игр), IsoClad series, серия кабачков.

В.

резка: необходимо сохранить защитную мембрану для предотвращения царапин и царапин

бурение

‘ Use a brand new drill (standard 130), один за другим будет лучшим, the pressure of the presser foot is 40psi;

- после сверления пыли в отверстии очистить с помощью газовой пушки;

использование алюминиевых листов в качестве крышки, а затем завинчивание PTFE на прокладке из 1 мм меламина;

использование наиболее стабильных буровых установок и параметров бурения (в основном, чем меньше скважина, тем быстрее бурение, тем меньше нагрузка на стружку, тем ниже скорость возвращения).

обработка отверстий

обработка плазмы или активация нафталина натрия способствуют металлизации дырок.

Прот медный лоток

‘  After the micro-сортhing (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), Перетащите доску из отсека PTH в панель;

- в случае необходимости, проведите вторую фазу PTH, только для того, чтобы загрузить схему из ожидаемого цилиндра.

непроварочная пленка

Предварительная обработка: очистка с помощью кислотных плит, не разрешается использовать механические абразивные пластины;

После предварительной обработки, в духовке (90 ­ 1313134d4d4d131d1d30 мин), щетка зеленым маслом отвердевается;

три сегмента выпечки: отрезок 80, 100, 150, каждый период 30 минут (если вы обнаружите, что поверхность основного материала имеет масло, вы можете вернуться на работу: очистить и реактивировать зеленые масла).

6. бронзовый гонг

отделить белую бумагу от поверхности схемы PTFE, зажав ее на основной плите FR - 4 или на бакелитовой плите толщиной 1,0 мм для удаления меди, как показано на рисунке:

на задней стороне бронзового гонга необходимо тщательно отремонтировать вручную, чтобы не повредить основание и медную поверхность, а затем отделить их серной бумагой большого размера и провести визуальный осмотр. чтобы уменьшить количество заусенцев, ключ к тому, чтобы гонг пластины эффект технологии лучше.

В - четвертых, процесс

процесс обработки листов PTFE

резка сверление сверление проверка сухая пленка травление травление контроль антикоррозийная доска знак торкрет формовка испытание окончательный осмотр упаковка погрузка

PTH процесс обработки листов PTFE

Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper-immersion-plate electricity-dry film-inspection-picture electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-forming-test-final Inspection-Packaging-Shipping

Five: Summary: Difficulties inвысокочастотная пластинаprocessing

1. Immersion copper: the hole wall is not easy to be copper;

контроль за перемещением карт, травлением, проволочными зазорами в ширину линий и песочными отверстиями;

технология производства зеленого масла: адгезия зеленого масла, управление пузырьком зеленого масла;

4. Strictly controlled board surface scratches in each process, etc.