СВЧ технология - высокочастотный слоистый технологический щит PCB

High frequency laminate PCB process route board

This article mainly discusses the type of circuit process route. высокая скорость конструктор панелей PCB tend to use high-frequency laminates with low insertion loss and satisfactory impedance control advantages, Но эти материалы влияют на процесс цепи.

The circuit technology of the high-frequency laminate is more complicated.

это в основном из - за того, что материал в высокочастотном слое является разным. некоторые материалы и другие материалы в высокочастотных слоях оказывают различное воздействие на процесс.

Другая точка зрения заключалась в том, что эти отдельные материалы имеют смешанную структуру, which means that dissimilar materials are joined to each other in the PCB board.

в целом высокочастотные слоистые материалы имеют три вида: целлюлозно - углеродную систему, общую систему PTFE и общую систему PTFE.

в рамках всей системы этих отдельных продуктов они подразделяются на основные материалы, содержащие стеклянную и небекленную ткань. весь материал системы для ПВХ - наполнителей зависит от различных компонентов наполнителя для получения конкретных электрических свойств.

все материалы и связки с наполнителем влияют на процесс PCB. основной наполнитель материалов общей системы углеводородных природных смол - керамический порошок. различные виды керамических наполнителей изменяют свойства материала.

при выборе наполнителя необходимо учитывать электрические и тепловые характеристики проблемы. керамические наполнители обычно используются для изменения диэлектрической константы материала, чтобы увеличить степень усиления. Многие керамические наполнители могут регулировать коэффициент теплового расширения материала, чтобы приблизить его к характеристикам меди.

Некоторые керамические наполнители более или менее влияют на бурение и обработку PCB. углеводородный горючий с керамической прокладкой, the filler will affect the life of PCB etching lines and drilling tools. Кроме того, the type of PCB processing tools is also more critical.

например, Рекомендуемыми инструментами для обработки природной углеводородной смолы RO4350B являются винтовой строгальный станок из углеродистой стали или алмазный резец.

Рекомендуемая форма обработки считается приемлемой и используется для травления медной фольги.

Эти рекомендуемые схемы обычно используются на предприятиях по переработке PCB, и поставщики материалов должны обеспечивать условия для обработки PCB.

углеводородные материалы без стеклянной ткани и керамической набивки используются в основном для экономической деятельности. This material is fragile and easily broken during PCB processing. монтаж панелей PCB не является основным в процессе обработки.

из - за добавления керамических наполнителей материалы с различными диэлектрическими константами имеют различные параметры износа. материалы с низкой диэлектрической проницаемостью (диэлектрической проницаемостью менее 4) менее тонки, что сокращает ресурс инструмента.

In addition, нетипичность и специфичность материала влияют на качество края линии, such as burrs. вновь подчеркивая,, поставщик материалов должен предоставить заводу ПХБ наилучшие условия обработки.

особое внимание уделяется материалам углеводородов, изготовленным из ПВХ и керамических наполнителей.

Polytetrafluoroethylene materials are relatively soft and are prone to stains and scratches during processing. для сокращения этого явления необходим другой процесс..

использование более медленной поверхностной обработки, которая считается приемлемой, может снизить потребление тепла и появление в процессе обработки стандартной модели двухканальной скважины. Этот двусторонний стандартный рисунок подается вверх по двум направлениям: один против часовой стрелки, а другой - по часовой стрелке.

материалы PTFE, содержащие керамические наполнители, легче обработать, чем материалы PTFE. Добавление керамических наполнителей увеличивает твердость материала и теплопроводность.

повышение теплопроводности снижает перегрев основной пластины, а перегрев является причиной загрязнения в процессе. Иногда в этот материал включается стеклянная ткань, но технология обработки аналогична.

материал, включая стеклянную ткань, может улучшить качество обрезки. следует уделять внимание уменьшению количества остаточных продуктов, будь то обработанные или не усовершенствованные материалы PTFE. если это целесообразно в процессе обработки, рекомендуется использовать заднюю панель для проектирования формы вакуумного канала.

гибридные PCB материалы становятся все более обширными. использование различных материалов для прессования многослойных листов имеет много преимуществ, но есть и много технических проблем.

Different materials have different special properties in the plate shape, технологическая проблема в соприкосновении материалов. Basically, главная проблема заключается в переходе от мягких материалов к твёрдым материалам., and the processing technology is more complicated.

мягкий материал необходимо растягивать, а твердый материал имеет преимущество в резки. из - за различной толщины в стеке цепи используются различные материалы для решения локальных проблем перехода.

Короче говоря, the process parameters should be mainly inclined to the processing needs of soft materials, поставщик материалов должен предоставить завод по обработке печатных плат with the help of optimizing the process.