СВЧ технология - Производители многослойных панелей PCB могут быстро отбирать образцы и отправлять товары

Специализация на производстве многослойных печатных плат

Специализируясь на производстве толстых медных печатных плат, толстых медных печатных плат, прецизионных двусторонних печатных плат, импедансных печатных плат, печатных плат с глухими отверстиями, гибких печатных плат, печатных плат с заглубленными отверстиями, печатных плат с глухими заглубленными отверстиями, печатных плат для мобильных телефонов, печатных плат Bluetooth, автомобильных печатных плат, транспортных печатных плат, печатных плат безопасности, печатных плат HDI, печатных плат для аэрокосмических спектрографов, промышленных печатных плат управления, печатных плат связи, печатных плат умного дома, военных печатных плат, медицинских печатных плат Толстые медные печатные платы высокой точности и высокой степени сложности, типы производства: HDI платы для мобильных телефонов, высокочастотные платы, радиочастотные платы, импедансные платы, толстые медные платы (12OZ), платы с мягкой и жесткой связью, медные платы Инь и Янь, алюминиевые подложки, гибридные платы, объединительные платы, платы с заглубленной емкостью и заглубленным сопротивлением, HDI платы производства компании, прецизионные двухсторонние многослойные печатные платы, гибкие печатные платы, платы импеданса, гибкие печатные платы и платы со слепыми заглубленными переходами, проходящими через все цепи Сертификаты, необходимые для производства плат, такие как UL, SGS, ISO9001, RoHS, QS9000, TS16949, широко используются в таких изделиях, как компьютеры, медицинские учреждения, транспортные средства, различные устройства связи, военные, аэрокосмические и др.

Слепые межслойные переходы - это переходы, соединяющие поверхностный и внутренний слои без проникновения во всю плату. Заглубленные межслойные переходы - это переходы, соединяющие внутренние слои и не видимые на поверхности готовой платы. Параметры размеров этих двух типов отверстий см. в разделе "Отверстия". 

Определение минимального диаметра отверстия в готовой плате зависит от толщины платы, при этом отношение толщины платы к отверстиям должно быть менее 5--8.

Предпочтительные серии апертур следующие:

Апертура: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Диаметр площадки: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

Внутренний размер термопрокладки: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

Взаимосвязь между толщиной платы и минимальным отверстием:

Толщина плиты: 3,0 мм 2,5 мм 2,0 мм 1,6 мм 1,0 мм

Минимальная апертура: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

Тестовое отверстие

Под тестовыми отверстиями понимаются отверстия, используемые для целей тестирования ИКТ, которые также могут быть использованы в качестве сквозных отверстий. В принципе, апертура не ограничена, диаметр площадки должен быть не менее 25 мкм, а межосевое расстояние между тестовыми отверстиями - не менее 50 мкм. Многослойная печатных плат.

Факторы, которые необходимо учитывать при установке ширины линии и межлинейного расстояния платы с глухими отверстиями

A. Плотность шпона. Чем выше плотность платы, тем больше тенденция к использованию более тонкой ширины линий и более узких зазоров.

B. Сила тока сигнала. Если средний ток сигнала велик, следует учитывать ток, который может выдержать ширина проводки.

Ширина провода должна удовлетворять требованиям к электрическим характеристикам и быть удобной для производства. Ее минимальное значение определяется величиной тока, но минимум не должен быть меньше 0,2 мм. В высокоплотных и высокоточных печатных схемах ширина проводов и расстояние между ними обычно составляют 0,3 мм.