СВЧ технология - технология гальванизации многослойных панелей PCB

The electroplating of high-aspect-ratio through holes is a key in the manufacturing process of многослойная PCB - панель. Потому что толщина платы выше апертуры на 5: 1, it is difficult to make the copper plating layer uniformly cover the entire hole wall. большой. Due to the small aperture and high depth, В течение всего процесса проходное отверстие трудно удовлетворить технологические требования. The most prone to quality problem is the removal of epoxy drilling dirt, ачибак, which makes it difficult to control the microetching depth of etchback, из - за малой апертуры глубоко травление трудно пройти через всю дыру, and some first contact The etched part of the epoxy resin is etched. когда он полностью погружается в траву, the etched depth of the earlier part exceeds the standard, открытое стекловолокно.

The formation of voids makes the subsequent copper sinking unable to cover all, и появится пустота. во время погружения меди, the exchange of the solution is blocked, и трудно заменить новый потопленный медный раствор, which greatly reduces the coverage of the copper sinking. В - третьих, дисперсионная способность гальванизации не отвечает технологическим требованиям, and it is easy to dissolve a part of the copper immersion layer, образование пустоты или меди. In this case, как использовать существующее технологическое оборудование для повышения надёжности отверстия и его полной совместимости.

1. Analysis on the Causes of Defects in High Aspect Ratio Through Hole Plating

In order to ensure the high reliability and high stability of the quality of the multilayer PCB board, нужно полностью понять ключевые контрольные точки в процессе строительства многослойная PCB - панель manufacturing. более конкретно, это процесс, в котором легко возникают вопросы качества. нужно не только знать, где возникла проблема, but also the root cause of the defect and the factors that directly affect it. производство на основе многолетнего опыта производства многослойная PCB - панель, the part where quality problems often occur is to remove epoxy drilling (ie, etchback). why? Потому что эти многослойные PCB пластины толстые, а отверстия маленькие и глубокие, it is difficult for the etching liquid to pass through the entire hole smoothly. чтобы вода могла нормально течь. Also, Потому что поток пористого раствора поступает в пористость через свою прочность, if there is no pressure, Он пройдет через стенку отверстия. At the same time, сама смола обладает водоотталкивающей силой, which makes it more difficult to pass through the entire hole. Некоторые из предварительно соприкасающихся эпоксидных смол травятся, and when they are completely immersed in the etch solution, Часть первая глубина травления превышает норму, exposing the glass fiber and forming a cavity so that the later copper can not cover all of it.

образовалась пустота.. In the process of copper sinking, аберрация раствора в отверстии. The main reason is that the hole diameter is small, отверстие очень глубокое, обе стороны отверстия слишком большое сопротивление раствору, so that the reacted solution in the hole cannot be replaced with fresh copper sinking solution in time, отсутствие ионов меди, но пропитанная медью часть также может быть размыта раствором. In addition, очищать лист, обработанный другим раствором, the water in the holes is not exhausted, при медном баке образуется пузырь., which hinders the reduction of copper ions and there will be a lack of conductive layer in this part. гальванический процесс, due to the limited dispersion ability of bright acid copper plating, при импульсном токе трудно добраться до центральной части тока. обычно это вызвано неполностью отложений меди, and the part where the copper has been sinked is not in place due to the current. Приобретаемый осадочный слой, разъедание и растворение кислым раствором, forming a cavity. Если импульсный ток слишком большой, the parts where the copper has been sinked, особенно концы отверстия, будет абляция.

2. Control and Countermeasures of High Aspect Ratio Through Hole Plating

According to the analysis of the reasons discussed above, фактическая гальванизация при погружении меди многослойная PCB - панельs, для усиления критического контроля над наиболее проблематичными частями необходимы соответствующие технологические меры. Especially when performing epoxy drilling, с одной стороны, it is necessary to choose an etchback solution with good wetting performance; on the other hand, использовать горизонтальные вибрационные устройства, чтобы жидкость обратного затмения прошла гладко через все отверстие, Таким образом, образовавшийся после обработки пузырь будет удален, and the loose epoxy resin that has been swelled is removed from the surface of the inner copper ring, проявить идеальный металлический блеск, and increasing the bonding force with the copper sink layer and the electroplating layer.

Because the inner circuit of the multi-layer PCB board depends on the complete hole plating layer to achieve reliable electrical interconnection with the outer layer or the required inner layer, if the hole plating layer is disconnected from the inner layer circuit or the connection is severely defective, после сборки можно, the circuit is completely broken. Если внутренний слой эпоксидной смолы не прочно прикреплен к стенке отверстия, that is, the copper layer is plated with poor bonding holes, во время установки электрооборудования он может упасть из - за теплового удара или в ходе испытания на разрыв. . поэтому, improving the etchback process method, увеличение потока жидкости обратного затмения в отверстии, constantly replacing fresh etchback fluid, обеспечение чистоты окалины в медном кольце является основой для обеспечения целостности покрытия в отверстии.

In the second aspect, Решение проблемы качества погруженной меди, it is necessary to analyze the key points of sinking copper for small holes and hole depth. Важно обеспечить плавное движение раствора потопленной меди в отверстии и его непрерывную замену, с тем чтобы растворы потопленной меди образовали плотное электропроводное покрытие на поверхности стенок отверстия. конкретный метод основан на толщине многослойных PCB - панелей и соотношении размеров отверстий. In addition to choosing the more active copper-immersed series, сравнительно широкие условия рецептуры и технологии, and the main reason is to increase the fluidity of the small hole solution.

вспомогательное оборудование для гальванических отверстий, a vibration device should be added in the key process of the plated hole. это делается для того, чтобы выпустить пузырь из всех отверстий машины многослойная PCB - панель, and more importantly, обеспечивать свободное движение медного раствора в отверстии., It can fully contact with the hole wall to complete the reaction, целостность осадочного слоя. However, Важно также подумать о том, как согласовать метод установки устройства.. If a basket frame is used to mount the copper sinker, тарелка должна наклониться под угол., and a swing device can be added to improve the fluidity of the copper sinker in the hole.