СВЧ технология - характеристика высокой плотности панели HDI PCB

это традиционный двухсторонняя плита as the core board and is laminated through continuous layering. This kind of circuit board made by continuous layering is also called build-up multilayer (BUM). Compared with traditional circuit boards, панель схемы HDI имеет "легкие" преимущества, thin, короткий, and small". электрическое соединение между слоем электрической цепи осуществляется через отверстие электрического тока, buried vias and blind vias. Как показано на диаграмме, its structure is different from ordinary многослойная плата, and a large number of micro-buried blinds are used in HDI boards. hole.

традиционный многослойная плата have only through holes and no tiny buried blind holes. электрическое соединение платы осуществляется через отверстие. поэтому, high-level numbers are required to meet the design needs. проектирование панели HDI с использованием микрозарытых слепых отверстий, which can meet the design needs with fewer layers, Так легче и худее. The high density of HDI boards lies in their five major design features compared to traditional printed circuit boards:

1) Эта панель содержит такие микроотверстия, как слепые отверстия;

2) The pore diameter is below 152.4μm, отверстие в 254 все еще находится ниже.

плотность сварных соединений более 50cm / квадратный сантиметр

4) The wiring density is greater than 46cm/cm2;

5) ширина и расстояние цепи не должны превышать 76,2 кв.

высокая плотность панели HDI в основном проявляется в трех аспектах: отверстие, lines, толщина слоя:

миниатюризация отверстий. в основном, это проявляется в отверстии с отверстиями размером менее 150 мм при высокой технологии отверстия, высокой себестоимости, продуктивности и высокой точности контроля отверстия.

2. расширение линий и измельчение расстояний. это в основном проявляется в ужесточении требований к дефектам проводов и шероховатости поверхности проводов.

толщина среды уменьшается. это в основном проявляется в том, что толщина межпластового диэлектрика достигает 80 - ти мегагерц м и ниже тенденции, требования к Равномерности толщины становятся все более жесткими, особенно в отношении высокоплотной пластины с контролем сопротивлений и прокладки фундамента.

слепой лист HDI на заводе оригинальной платы погружается в PCB следующим образом:

With the развитиеment of science and technology, функция электронного оборудования становится все более сложной, and higher requirements are put forward on the performance of circuit boards. Это также способствовало возникновению индекса развития человеческого потенциала. постепенно, more and more circuit board manufacturers are turning to HDI. develop. The way to increase PCB density is to reduce the number of through holes, установить слепое отверстие и закопать отверстие.

So what is a blind hole? сегодня, I will talk to the editor of the завод PCB Что такое слепая дыра, почему слепая дыра так притягивает людей. Blind holes are relative to through holes, проходное отверстие означает отверстие, сверленное на каждом этаже. But blind holes are non-drilled through holes. слепое отверстие делится на два типа, blind vias and buried vias, захороненный через отверстие. In the production process, слепое отверстие перед прессованием, but through holes are drilled after pressing.

слепая пора, you need to select a through hole first. для каждой слепой перфорации, you need to select a hole and mark the coordinates of its corresponding hole. слепая пора, you need to pay attention to which drill belt corresponds to which layers. нужно отметить ячейку, конфуций и долото таблица, and the names of the front and back must be consistent. Не удаётся Показать значки вложенных отверстий как% 1 и% 2, but the previous label is abc. Следует отметить, что, когда лазерное отверстие соединяется с закопанным отверстием, Эти две дырки в одном положении.

When the circuit board factory produces pnl board edge process holes, обычная многослойная оболочка без бурения. Rivets gh, высота A, это пиво - травка. The outer layer of ghccd needs to be drawn out of copper. рентгеновская машина сразу после печати, it is necessary to pay attention to the minimum length of 11 inches.

All tooling holes of the HDI blind hole plate are out of the hole. Тебе надо следить за заклёпками, and it needs to be out to avoid misalignment. край плиты pnl нужно сверлить, so that it is convenient to distinguish each board. при нанесении плёнки необходимо отметить позитив и негатив. В общем, the thickness of the board is greater than 8mil, без меди этот процесс положительный. However, когда толщина листов меньше 8 мм, нет медных листов и листов, это процесс фотографирования негативов. When the line thickness and the fine gap are large, необходимо учитывать толщину меди d/f instead of the bottom copper thickness. наконец, it is necessary to note that the inner independent pad corresponding to the blind hole needs to be retained, слепое отверстие не образуется без кольцевого отверстия..