СВЧ технология - техника проектирования высокочастотных схем

техника проектирования высокочастотных схем

1. Improve the PCB design specifications for high-precision etching. Considering that the total error of the specified line width is +/- 0.0007 inches, the undercut and cross section of the wiring shape are managed, установить условие гальванизации боковой стенки. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

2. видные провода имеют индуктивность отвода и поэтому избегают использования элементов с выводом. в высокочастотной среде лучше использовать поверхностные вкладыши.

3. угол поворота линии передачи должен составлять 45°, с тем чтобы уменьшить потери эхо - сигнала.

4. The use of high-performance insulated circuit boards whose insulation constant values are strictly controlled in accordance with levels is conducive to effective management of the electromagnetic field between the insulating material and the adjacent wiring.

5. выбор технологии неэлектролитического никелирования или погружения, do not use HASL method for electroplating. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current. In addition, this highly solderable coating requires fewer leads, which helps reduce environmental pollution.

6. The solder mask can prevent the flow of solder paste. Однако, due to the uncertainty of the thickness and the unknown of the insulation performance, непроварочный материал с покрытием всей поверхности платы, это приведет к огромному изменению электромагнитной энергии в проектировании микрополос. Generally, маска для сварки. The electromagnetic field. В таком случае, we manage the conversion from microstrip to coaxial cable. в коаксиальном кабеле, the ground layer is interwoven ring-shaped and evenly spaced. микрополосная антенна, the ground plane is below the active line. Это приведёт к некоторому периферийному эффекту, это нужно понимать, predicted and considered during design. Конечно, this mismatch will also cause return loss, чтобы избежать шумов и помех сигналов, это несоответствие должно быть сведено к минимуму.

7. For signal vias, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, Потому что этот процесс создаёт индуктивность провода через отверстие.

8. Provide abundant grounding layers, соединять эти пласты с помощью штампованных отверстий, чтобы предотвратить влияние трехмерного электромагнитного поля на платы.

IPCB - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, IC Substrate, испытательная панель интегральных схем, rigid flexible PCB, обычный многослойный FR4 PCB, etc. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, цифровой, power, компьютер, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.