СВЧ технология - какие детали следует принимать во внимание при подсчете импедансов при проектировании PCB?

In the PCB design of the плата цепи завод, the impedance problem is an inevitable problem. потом, what details should the плата цепи завод должен учитывать при проектировании PCB?

1. этот line width is rather wide than thin.

Потому что в процессе изготовления есть хорошее ограничение, поэтому ширина не ограничена. В конце концов, для регулировки сопротивлений, когда ширина линии изменяется до предела, возникают трудности, которые повышают стоимость или ослабляют управление сопротивлением.

в целом наблюдается тенденция.

The завод платы may have multiple impedance control targets in the design, Поэтому общий размер слишком большой или слишком маленький, and there is no need to be too large or small out of sync.

учет остаточной меди и потока клея.

при травлении предварительно пропитанной стороны или обеих сторон, при прессовании клей заполняет щель травления, so that the glue thickness time between the two layers will be reduced. неправильное вычисление остатков меди и потока клея, диэлектрический коэффициент нового материала не соответствует номиналу, and signal integrity problems may occur.

4. Укажите содержание стеклянной ткани и клея.

диэлектрический коэффициент из разных стеклянных тканей, prepreg or core board with different glue content is different, хоть высота, there may be a difference between три.5 и 4. Эта разница может привести к изменению однолинейного импеданса около 3 ом.

Какая разница между напылением без свинца и олова и напылением свинца и олова фабричная плата?

With the continuous development of the electronics industry, также повышается технический уровень завода HDI. Common surface treatment processes include tin spray, пропитка золотом, gold plating, OSP, etc.; среди, tin spray is divided into lead-free tin spray and lead-free tin spray. поэтому, Каково различие между бессвинцовым и бессвинцовым оловом на PCB плата цепиs of HDI factory?

1. олово без свинца является экологически чистой технологией, does not contain harmful substances "lead", температура плавления около 218 градусов; температура печи должна регулироваться при температуре 280 - 300 градусов; температура сварки на гребне волны должна регулироваться около 260 градусов; температура обратного хода сварки составляет около 260 - 270 градусов..

   
   

   
   

распыление свинца не является экологически чистым процессом, содержащим вредные вещества "свинец", температура плавления около 183 градусов; температура печи должна регулироваться при температуре 245 - 260 градусов; температура сварки на гребне волны должна регулироваться около 250 градусов; температура перекачки составляет около 245 - 255 градусов.

3. From the surface of tin, свинцово - оловянный ярче, цвет без свинца и олова очень слабый; смачиваемость неэтилированного картона завод HDI хуже свинца.

4. The lead content of lead-free tin does not exceed 0.5, and the lead content of leaded tin reaches 37.

при сварке свинец повышает активность оловянной проволоки. свинцово - оловянная проволока лучше, чем оловянная проволока без свинца; Тем не менее, свинец ядовит, и его продолжительное применение вредно для организма. температура плавления без свинца выше, чем у свинца и олова, и точка сварки будет более прочной.

6. In the surface treatment of панель PCB, цены на распыление без свинца и олова обычно одинаковы, there is no difference.