СВЧ технология - причина образования пузырьков на многослойных печатных платах

In the production process of many varieties and small quantities of military industry, Многие продукты также нуждаются в свинцовой фольге. Especially for printed PCB multilayer boards with many varieties and few quantities, если использовать метод горячей выравнивания, it will obviously increase the manufacturing cost, длина цикла обработки, and very troublesome construction. поэтому, usually in the manufacture of the lead tin plate more, но в процессе обработки будут возникать дополнительные проблемы качества. одна из наиболее важных проблем качества заключается в том, что свинцово - оловянное покрытие является проблемой качества пенистого слоя после термоплавления в инфракрасном диапазоне многослойная печатная плата.

In addition, Потому что рисунок схемы в процессе травления, жестяная подвеска, привести a suspension layer. и легко выпадает, resulting in a short circuit between wires bridge. инфракрасная термоплавкая техника может хорошо защитить обнаженную поверхность меди. одновременно, the tin-lead alloy coating on the surface and in the hole can be recrystallized after infrared hot melting to make the metal surface shiny. Он не только повышает свариваемость узлов, но и обеспечивает надёжность соединения элементов с наружным и внешним слоями цепи. но для многослойная печатная плата infrared hot melt, из - за высокой температуры солнца многослойная печатная плата layer between the layer of the layer bubble phenomenon is very serious, resulting in многослойная печатная плата yield is very low. Каковы причины проблемы качества пенообразования продуктов многослойная печатная плата?

Causes:

(1) Improper suppression of air, вода, and pollutants into the storage;

(2) из - за недостатка тепла в процессе прессования, слишком короткий цикл, качество полуотвержденных частей плохое, пресс не работает правильно, степень отверждения проблемы;

3) внутренняя линия сильно чернеет или чернеет, когда поверхность загрязнена;

(4) The inner plate or semi-cured sheet is contaminated;

5) недостаточная текучесть клея;

(6) excessive glue flow -the amount of glue contained in the semi-cured sheet is almost all extruded out of the plate;

(7) при отсутствии функциональных требований внутренняя пластина сводит к минимуму внешний вид поверхности большой меди (потому что сила соединения смолы с поверхностью меди значительно ниже, чем сила соединения смолы с смолой);

8) при использовании вакуумных прессований давление является недостаточным, а сила клея и сцепления повреждена (остаточное напряжение многослойных пластин, прессованных под давлением низкого давления, также невелико).

Решение:

(1) The inner board should be baked to keep dry before stacking.

строгий контроль за технологией до и после подавления, чтобы обеспечить соответствие технологической среды и технологических параметров техническим требованиям.

(2) Check the Tg of the laminated plate after pressing, температурная запись или проверка процесса штамповки.

прессованный полуфабрикат выпекает под 140°с 2 - 6 часов и затем затвердевает.

(3) Strictly control the process parameters of the oxidation tank and cleaning tank of the blackening production line and strengthen the appearance quality of the inspection pcb board.

Попробуй двустороннюю медную фольгу.

(4) Cleaning management should be strengthened in the operation area and storage area.

уменьшить частоту ручных операций и непрерывной выборки пластин.

при ламинарных работах должны быть покрыты различные рыхлые материалы, чтобы предотвратить загрязнение.

когда необходимо смазывать штифт, обработка поверхности должна отделяться от области стратификации, а не от области стратификации.

(5) Appropriately increase the pressure intensity of suppression.

замедлить темп нагрева, увеличить время течения или добавить больше бумаги из кожи быка, чтобы смягчить кривую нагрева.

замена полуотвержденных таблеток более быстрым течением или более длительным периодом гельа.

Проверьте поверхность листа гладкая, без дефектов.

Проверьте, не слишком ли длинна фиксаторная шпилька, что приводит к тому, что подключение плиты к нагревательной плите не приводит к недостатку теплопередачи.

проверить состояние вакуумных систем вакуумных многослойных компрессоров.

(6) Appropriately adjust or reduce the pressure used.

Поскольку влага увеличивает и ускоряет поток клея, перед прессованием внутри пластины следует выпекать и обезвоживать.

полуотвержденные таблетки используют малоподвижный гель или короткий гель.

(7) Try to etch away the useless copper surface.

(8) постепенно и надлежащим образом повышается интенсивность давления при вакуумном прессовании до пяти опытов плавки (1313 × 1314 × 10 секунд каждый из 288 узлов).