СВЧ технология - сбои и меры по их устранению

печатная плата, commonly known as the printed circuit board, is an indispensable part of electronic components, играть центральную роль. в серии печатная плата production processes, много совпадающих точек. If you are not careful, Совет директоров имеет дефект, это влияет на все тело, and печатная плата проблемы качества будут возникать непрерывно. So in the circuit board production molding, Тестирование становится необходимым звеном.

1. панель печатная плата is often layered in use

The reason:

1) вопросы, касающиеся материалов или процессов поставщиков

(2) Poor material selection and copper surface distribution

три) длительность хранения, превышающая срок хранения, и отсыривание пластин печатная плата

4) ненадлежащая упаковка или хранение, влажность

Countermeasures: choose good packaging, хранение с использованием термостата. например, in печатная плата испытание на надёжность, the supplier in charge of the thermal stress test takes more than 5 times of non-stratification as the standard and will confirm it in the sample stage and every cycle of mass production, обычно производителю может понадобиться только 2 раза, и каждые несколько месяцев подтверждать это. The IR test of simulated mounting can also prevent the outflow of defective products, это необходимо для лучших студентов печатная плата factories. Кроме того, THE Tg of the панель печатная плата Должно быть больше 145, so as to be relatively safe.

оборудование для испытания на надёжность: термостат с увлажнением, фильтрация напряжений для испытания на холодный тепловой удар, печатная плата для проверки надежности

2. плохая сварка листов печатная плата

Cause: placed for too long, вызывать увлажнение, layout pollution, окисление, black nickel abnormal, anti-welding SCUM (shadow), anti-welding PAD.

Решение: внимательно следить за планированием и соблюдением стандартов контроля качества оборудования печатная плата factory. например, for black nickel, нужно посмотреть панель печатная плата manufacturer has external gold plating, стабильность концентрации жидкости в золоте, достаточно ли для анализа частоты, whether the regular gold stripping test and phosphorus content test is set up to detect, проверка внутренней сварки, etc.

3. искривление пластины печатная плата

причина: ненадлежащий отбор материалов поставщиками, слабый контроль тяжелой промышленности, неправильное хранение, аномалия в оперативных линиях, явные различия в размерах медных покрытий на всех уровнях, недостаточная прочность вызывает разрыв отверстий и так далее.

действие: упаковка и отправка листов после обжатия доски из древесной целлюлозы, во избежание будущей деформации. If necessary, Добавить зажим на пластину, чтобы предотвратить устройство при изгибе платы под высоким давлением. печатная плата needs to simulate IR conditions for testing before packaging, чтобы избежать нежелательного изгиба листа через печь.

4. Poor impedance of панель печатная плата

причина: относительно большие расхождения в сопротивлении между партиями печатная плата.

Решение: изготовитель должен при поставке приложить отчет об испытании партии и импеданс, В случае необходимости, to provide the comparison data of plate inner diameter and plate edge diameter.

5. антисварочный пузырь / закрытие

причина: выбор противосварочной краски отличается, панель печатная плата anti-welding process is abnormal, тяжелая промышленность или локальная повышенная температура.

Решение: поставщик печатная плата должен установить требования к проверке надежности печатная плата и осуществлять контроль в различных производственных процессах.

The Cavani Effect

причина: в процессе OSP и большой золотой поверхности электрон растворяется в ионы меди, что приводит к разнице потенциалов между золотом и медью.

решения: печатная плата manufacturer need to pay close attention to the control of the potential difference between gold and copper in the production process.