СВЧ технология - высокочастотная гибридная плата напряжения, изготовитель высокоточных высокочастотных схем

высокочастотная гибридная панель напряжения, high-precision высокочастотная плата manufacturer

высокая точность высокочастотная платаmanufacturers in high-speed PCB design, предопределение сквозного отверстия является ключевым фактором, Он состоит из отверстий., зона паяльного диска вокруг отверстия и зона изоляции слоя питания, generally divided into blind holes, глухое отверстие. Three types of holes. паразитная емкость и паразитная индуктивность, Суммирует задачи, которые необходимо учитывать при прохождении высокоскоростной PCB. Хотя размеры паяльного диска и проходного отверстия постепенно уменьшаются, Если толщина плиты не уменьшена пропорционально, соотношение сторон проходного отверстия увеличится, and the increase of the aspect ratio of the through hole will reduce the reliability. с развитием передовых технологий лазерного перфорирования и плазменной сушки, it becomes possible to apply non-through small blind holes and small buried holes. если диаметр этих непроницаемых отверстий равен 0.3mm, полученные в результате паразитные переменные порядка 1/10 of the initial common sense hole, это повышает надежность PCB. The vias in the PCB are made of multi-layer circuit boardswith blind and buried vias.

Благодаря постоянному нововведению PCB продукции, мы вступили в весну развития печатных схем. край смартфона принесет оргазм встроенных сборок, Светодиодное освещение принесет кульминацию металлической печатной платы, электронные книги и Показ кинофильмов приведут к кульминации гибкой платы. высокочастотная плата

The innovation of printed circuit is based on technological reform. Традиционная технология производства производство PCB is the copper foil etching method (subtraction method), that is, травление медной изоляционной плиты химическим раствором для удаления ненужного медного покрытия, leaving the required copper conductor type into the circuit pattern; for double-sided and The interlayer interconnection of the multilayer board is successfully connected by drilling and copper electroplating. теперь, this traditional process is difficult to be suitable for the manufacture of micron-level thin-circuit HDI boards, трудно добиться быстрого и недорогого производства, и трудно достичь цели энергосбережения, emission reduction, зелёное производство. Единственный способ осуществить техническую реформу - это изменить страну.

для соединения схем с многослойными пластинами используются технологии закопания и слепого прохода. В большинстве основных и внешних карточек используются 4 - слойные PCB - панели, однако использование 6 - го, 8 - го и даже 10 - го этажей PCB - панелей в определенной степени целесообразно. если вы хотите увидеть PCB на нескольких этажах, вы можете опознать его, проведя тщательный осмотр проходного отверстия. так как на основной панели и индикаторной карте используются 4 - слоистые панели, то есть провода первого и четвертого этажей, другие слои имеют другие цели (заземление и питание). Таким образом, как и двухслойная пластина, сквозное отверстие пробивает PCB - пластину. если некоторые сквозные отверстия находятся на передней части PCB, но не могут быть найдены на обратной стороне, то это должна быть пластина 6 / 8. если по обе стороны PCB можно найти одно и то же отверстие, то, естественно, это 4 - этажная пластина. высокочастотная плата

технология изготовления фольги заключается в пропитывании стекловолокна, стекловолокна, бумаги ит.д. аддитивными материалами с эпоксидной смолой, фенолформальдегидом и другими адгезивами, выпечке до уровня в при соответствующей температуре и получении предварительно пропитанного материала (далее пропитанного материала), а затем - в ламинации медной фольгой по технологическому требованию, нагрев и увеличивая давление на пресс с слоем, чтобы получить необходимое бронзовое покрытие. высокочастотная плата

медные листы, покрытые бронзой, состоят из трех частей: медной фольги, армированного материала и клея. листы обычно классифицируются по категориям крепежных материалов и специальным характеристикам клея или листов.

В соответствии с классификацией материалов с повышенной степенью детализации наиболее распространенными подкрепляющими материалами для бронзовых пластин являются бесщелочные изделия (например, стеклянная ткань, стеклянная прокладка) или бумага (например, древесная крахмальная бумага, отбеливающая древесная целлюлоза, хлопчатобумажная бумага и т.д. бронзовые плиты делятся на две категории: стеклянные и бумажные.

2. в зависимости от типа адгезива, клей, используемый в нажимных плитах фольги, состоит в основном из бакелита, эпоксида, полиуретана, полифторэтиленовых натуральных смол и так далее. поэтому пресс с покрытием фольги делится на бакелитовые, эпоксидные, полиэфирные, полиимидные и фольговые пластины.

с учетом особого характера и назначения основного материала его можно разделить на общие и самогасящиеся формы в зависимости от степени горения основного материала после пламени и удаления источника пламени; в зависимости от степени изгиба листа фольги, покрытого базовым материалом, его можно разделить на жесткую и гибкую: в зависимости от температуры рабочего стола и фона материала его можно разделить на пластины из термостойкого, радиационного и высокочастотного фольги. Кроме того, существуют листы из фольги, используемые в особых случаях, такие, как доски из фольги, покрытой изнутри, и листовые листовки из металлической фольги, которые по типу фольги можно разделить на медную фольгу, никелевая фольга, серебряную фольгу, алюминиевую фольгу и константайную медную фольгу. бериллиевая медная фольга.

Definition of special characteristic impedance: at a certain frequency, сопротивление высокочастотного сигнала или электромагнитной волны при широком распространении линии передачи электронного элемента по отношению к базовому слою называется сопротивлением особой характеристики. Это целая совокупность векторов сопротивлений, индуктивный реактанс, capacitive reactance...

категория особых сопротивлений:

К настоящему времени общие характеристики импеданса делятся на: однополюсное (линейное) сопротивление, дифференциальное (динамическое) сопротивление, общее сопротивление.

однополюсное (линейное) сопротивление: английский односторонний импеданс означает измерительный импеданс одной сигнальной линии.

дифференциальное (динамическое) сопротивление: английское дифференциальное сопротивление означает сопротивление, измеренное в процессе дифференциального привода, в двух линиях передачи, имеющих Одинаковое расстояние.

сопутствующее сопротивление: общее сопротивление на английском языке означает полное сопротивление, замеренное при передаче сигнала между GND / VCC (линия сигнала равна GND / VCC по обеим сторонам).

условия голосования, необходимые для управления сопротивлением: когда сигнал передается в проводник PCB, если длина провода приближается к 1 / 7 длины волны сигнала, тогда провод становится линией передачи сигнала, а обычная линия передачи сигналов требует дросселя сопротивления. при изготовлении PCB необходимо будет проголосовать по запросу клиента, чтобы определить необходимость управления и контроля над сопротивлением. Если клиент требует импедансного контроля ширины линии, то в процессе производства необходимо управлять и контролировать сопротивление ширины линии. высокочастотная плата

The final results of the trial production show that the prefabrication of многослойная высокочастотная гибридная панельна основе одного или нескольких факторов экономии, increased buckling strength, подавление электромагнитных помех. It must be considered appropriate and the natural resin flow during the pressing process must be used. высокочастотный препрег с низкой характеристикой и основной пластиной FR - 4, с более плавным диэлектриком. Under such circumstances, в процессе прессования риск контроля сцепления продукции выше. эксперимент с высокочастотными схемами показал использование таких ключевых технологий, как материал FR - 4A, установить шаровой упор на краю пластины, application of pressure relief materials, и, используя такие ключевые технологии, как система управления параметрами давления, удалось добиться хорошей связи между смешанными материалами, после испытания надежность платы не была аномальной. The material of высокочастотная платаS для продукции электронной связи действительно хороший выбор.