СВЧ технология - подробное описание материалов и классификации высокочастотных панелей PCB

Detailed explanation of PCB high frequency board material and classification

High-frequency board refers to a special плата цепи иметь более высокую электромагнитную частоту, used for high-frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter)

The PCB in the category is a плата цепи produced by operating the departmental process of the popular rigid плата цепи изготовление медных листов на микроволновой основе или специальные методы обработки. Generally speaking, высокочастотная пластина может быть определена как плата цепи частота выше 1ггц.

With the rapid growth of scientific technology, more and more equipment designs are used in the microwave frequency band (>1GHZ) and even in the millimeter wave range (30GHZ). требование растёт..

например, материал базы должен иметь хорошие электрические характеристики, отличные химические инвариантности, и по мере увеличения частоты сигнала мощности требования к износу базы очень незначительны, поэтому основные свойства высокочастотных пластин были подчеркнуты.

категория высокочастотных панелей PCB 1

Добавить термореактивный материал в керамику терминала

Processing methods:

процесс обработки аналогичен эпоксидной смоле / стекловолокнистой ткани (FR4), но является хрупким и легко ломается. при бурении и ударе по гонгу продолжительность жизни долот и гонгов уменьшится на 20%.

материал PTFE (тефлон)

способ обработки: 1. Cutting material: It is necessary to save the shielding film cutting material to avoid scratches and indentations

бурение

2.1 Use a brand new drill tip (size 130), один за другим будет лучшим, the pressure of the presser foot is 40psi

2.2 алюминиевые пластины представляют собой обшивку, а затем уплотняют лист PTFE с прокладкой из 1 мм меламина.

2.3 After drilling, выбросить пыль из норы

2.4 использовать наиболее постоянные параметры буровой установки и скважины (в основном, чем меньше скважина, тем быстрее сверление, тем меньше нагрузка на стружку, тем ниже скорость возврата)

обработка отверстий

Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization

4 PTH погружение меди

4.1 после микротравления (регулирование скорости микротравления на 20 микродюймов), начиная с удаления бака, введите планку протравливания PTH

4.2 If necessary, через второй PTH, just start with the estimated cylinder and enter the board

маска для сварки

5.1 Предварительная обработка: травление листа, не использовать абразивный лист машины

5.2 Pre-treatment and post-baking plate (90℃, 30min), brush with green oil and solidify

5.3 три сегмента выпечки: отрезок 80, 100, 150, каждую часть выпечки 30 минут (если поверхность основного материала смазана, то можно вернуться на работу: промыть и реактивировать)

гонг

укладывать белую бумагу на поверхность схемы PTFE, высота зажима бакелитовой подложки с базой FR - 4 или толщиной 1.0MM etched to remove copper:

When selecting the substrate used in the PCB for high-frequency circuits, необходимо проверить материал DK и его характеристики преобразования на различных частотах.

For high-speed signal transmission requirements or characteristic impedance control requirements, основное внимание уделяется DF и его характеристикам в зависимости от частоты, temperature and humidity.

при обычных изменениях частоты материала на подложке отображаются большие закономерности изменения значений DK и DF.

особенно в диапазоне частот от 1 МГц до 1 ГГц, их значения DK и DF существенно изменились.

В соответствии с покрытием в режиме он - лайн уровень DK составляет 4 для обычной эпоксидной смолы из стекловолокна (обычный FR - 4).

7, значение DK на частоте 1GHz изменяется до 4,19. при превышении 1GHz изменение значения DK становится резким.

изменение тренда происходит по мере увеличения частоты, а затем незначительного (но незначительного изменения), например, при 10GHz значение DK FR - 4 составляет 4,15, а частота подложки с высокоскоростными и высокочастотными характеристиками изменяется. В этой среде значение DK меняется относительно незначительно. при изменении частоты от 1 МГц до 1 ГГц ДК в основном зависит от изменения шкалы 0,02.

при низких и высоких частотах рассеяния их значение DK несколько снижается.

The medium loss factor (DF) of the ordinary substrate material is affected by the frequency change (except for the change in the high-frequency scale) and the change in the DF value is greater than the DK.

Его трансформация, как правило, усиливается, поэтому при оценке высокочастотных свойств материала на основной пластине его проверка сосредоточена на изменении параметров DF.

для подложных материалов, обладающих высокоскоростными и высокочастотными характеристиками, характерны два общих типа подложек: один тип изменяется с частотой, а его значение (DF) незначительно.

другой тип материалов, похожих на обычный подложный материал для изменения амплитуды, but its own (DF) value is lower. (завод печатных плат)