СВЧ технология - как конструировать схему, чтобы стандартизировать схемную схему, чтобы контролировать помехи? ​

в электронном оборудовании, grounding is an important method to control interference. можно ли стандартизировать конструкцию заземления плата цепи проектирование и заземление и сращивание экранов, Большинство проблем с помехами можно решить. этот ground structure of electronic equipment roughly includes system ground, chassis ground (shield ground), digital ground (logical ground), аналог.

1. Correctly choose single-point grounding and multi-point grounding

In the low-frequency circuit, рабочая частота сигнала меньше 1 МГц, its wiring and the inductance between the devices have little influence, влияние шлейфа на помехи, so one point grounding should be adopted. когда частота сигнала превышает 10 МГц, the ground wire impedance becomes very large. сейчас, the ground wire impedance should be reduced as much as possible, заземление должно использоваться в нескольких ближайших точках. When the operating frequency is 1~10MHz, приземление при использовании одной точки, the length of the ground wire should not exceed 1/длина волны 20, otherwise the multi-point grounding method should be used. The высокочастотная цепь should be grounded at multiple points in series, заземление должно быть коротким и грубым, and a grid-like large-area grounding copper foil should be arranged around the high-frequency component as much as possible.

2, separate the digital circuit from the analog circuit

There are both быстродействующая логическая схемалинейная схема на платы плата цепи. They should be separated as much as possible, заземление не может быть перемешано, and they should be connected to the ground wires of the power supply terminal. увеличить площадь заземления линейных схем.

3. Make the ground wire as thick as possible

Если заземляющий провод является тонким, то потенциал заземления изменяется в зависимости от тока, что приводит к неустойчивости уровня хронирующего сигнала электронного оборудования и ухудшению помехоустойчивых свойств. Поэтому заземление должно быть как можно более плотным, чтобы через печатные платы можно было в три раза увеличить ток. если возможно, ширина линии должна быть больше 3 мм.

4, the ground wire of a single-layer PCB

в однослойной (односторонней) PCB ширина линии должна быть максимально широкой и должна составлять не менее 1,5 мм (60 мм). Поскольку звездная проводка не может быть реализована на одноярусном PCB, изменение ширины линий и линий земли должно быть минимальным, в противном случае это приведет к изменениям линейных сопротивлений и индуктивности.

5, the ground wire of the двухслойный PCB

In double-layer (double-sided) PCBs, ground grid/цифровая схема с предпочтительным расположением точек. This wiring method can reduce ground impedance, заземленный контур, and signal loops. как в одноярусном PCB, ширина поля и линии электропитания должна быть не менее 1.5mm

.

Другая схема состоит в том, чтобы поставить плоскость Земли на одну сторону, линии сигнализации и линии электропитания на другую сторону. В таком случае, the ground loop and impedance will be further reduced. сейчас, the decoupling capacitor can be placed as close as possible between the IC power supply line and the ground plane

заполнение медью земли

In some analog circuits, неиспользованный плата цепиэтот район покрыт крупными прилегающими пластами для обеспечения защиты и повышения пропускной способности. But if the copper area is suspended (for example, it is not connected to the ground), then it may behave as an antenna and will cause electromagnetic compatibility problems