СВЧ технология - три основные трудности изготовления высококачественных схемных плат и ключевые технологии для гибких листов

Compared with the characteristics of conventional circuit boards, панель контура высокого уровня характеристики с толстой доской, more layers, более плотный путь и проход, большой размер ячейки, and thinner dielectric layers. внутреннее пространство, the degree of alignment between layers, ужесточение требований по импедансному управлению и надежности.

1. Difficulties in alignment between layers

Due to the large number of Высший совет директоров, the customer design side has more and more stringent requirements for the alignment of each layer of the PCB. обычно, the alignment tolerance between layers is controlled by ±75μm. принимая во внимание масштабное проектирование деталей усовершенствованных схем, а также температуру и влажность окружающей среды графических передаточных цехов,, As well as factors such as misalignment and superposition caused by inconsistency of expansion and contraction of different core layers, метод межслойной локации, сорт., it is more difficult to control the degree of alignment between layers of high-rise boards.

2. Difficulties in the production of inner circuits

высокий уровень платы использует специальные материалы высокого уровня TG, высокой частоты, толстой меди, тонкого диэлектрического слоя и другие, предъявляя более высокие требования к производству внутренней платы и контролю за размерами рисунка, такие, как полнота передачи импедансов сигналов, что повышает трудность изготовления внутренней схемы. ширина линии и малый шаг, увеличение разомкнутого и короткого замыкания, увеличение короткого замыкания, скорость прохода низкая; есть более тонкие фазы сигнала, и вероятность утечки АОИ внутри них возрастает; внутренняя плита является тонким, легко морщится, что приводит к экспозиции и травлению, легко прокрутиться через машину; высокие доски, как правило, являются системными досками, большой размер блока, высокая стоимость браковки готовой продукции.

трудности производства

When multiple inner core boards and prepregs are superimposed, изъян лыжи, delamination, смоляная пустота, and air bubbles are likely to occur during lamination production. при проектировании слоистой конструкции, it is necessary to fully consider the heat resistance of the material, прочный, the amount of glue and the thickness of the medium, и установить рациональную программу. есть много слоев, and the amount of expansion and contraction control and the compensation of the size coefficient cannot be kept consistent; the thin interlayer insulation layer can easily lead to the failure of the interlayer reliability test. рис. 1 - дефектная схема слоистости листа после испытания на термическое напряжение.

The key technology of rigid-flex board

В настоящее время гибкая плата стала одной из ключевых технологий - от простого потребления электроники до важного авиационно - космического оборудования. Эта технология используется в таких ключевых компонентах, как медицинское оборудование, клавиатура, драйвер, принтер, мобильный телефон ит.д. жесткий гибкий диск (R - FCB) представляет собой сочетание гибких и жестких частей, известных также как жесткий лист. это печатная плата, имеющая одновременно жесткую PCB и гибкую характеристику PCB.

К числу ключевых технологий, используемых в этой области, относятся:

(1) Material matching technology: Rigid-flex board involves the matching of flexible substrates, rigid FR-4 substrates, неавтономный препрег, cover films and other materials. выбор материала зависит от обработки и надежности продукции.

(2) технология выравнивания и смешивания давления между многослойными слоями: жёсткие пластины имеют много фаз в продольном сечении. для того чтобы получить хорошую точность выравнивания и прочность сцепления между слоями, помимо отбора материала, гибкости, предотвращения и регулирования расширения и сужения листов и жестких листов, межпластового позиционирования, проектирования ламинарной конструкции и технологических параметров предварительной обработки и прессования, очень важны, необходимо провести многогрупповое тестирование.

(3) технологии многоуровневых межсоединений: жёсткие гибкие пластины могут быть спроектированы для многоуровневых межсоединений, межсоединений слепых отверстий в любом слое, включающих такие ключевые технологии, как бурение фаз, металлизация отверстий и т.д. необходимо через технологические разработки и разработки обеспечить хорошую связь между гальванической стеной и внутренним пористым кольцом, чтобы обеспечить хорошую связь между слоями.

(4) гибкий лист техника профилактики травматизма: изготовление жестких листов на основе существующих традиционных условий производства, как защитить район гибкой пластины от химической эрозии и механической выносливости в процессе обработки, чтобы обеспечить качество поверхности зоны гибкой пластины, Flexural resistance requirements, требование надежности изоляции, will be the key to the reliability of rigid-flex board.