СВЧ технология - типичные проблемы при проектировании схем на жестких пластинах

1. Overlодинp of pads
1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение отверстия.
2. The two holes in the rigid-flex board overlap. For example, one hole is the isolation disk and the other is the connection disk (flower pad). После кино, it will appear as an isolation disk, вести к списанию.
2. The abuse of the graphics layer
1. на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения. It was originally a четырехслойная фанера Но Проектировочная проводка с пятью этажами выше, which caused misunderstandings.
2. Save trouble during design. на примере программного обеспечения "Protel" на каждом этаже рисуются линии с помощью платы., маркировочная линия с параллельным использованием платы. In this way, выполнять графические данные, Потому что нет выбранных пластин, it is omitted. соединение разорвалось., или из - за выбора линии маркировки слоя платы, что приводит к короткому замыканию, so the integrity and clarity of the graphics layer is maintained during design.
три. Violation of conventional design, например, конструкция поверхности нижнего слоя элемента и дизайн поверхности для сварки верхней части, неловкий.
3. Random placement of characters
1. The сварка SMD прокладка с символическим покрытием приносит неудобства для непрерывного испытания печатных плат и сварки элементов.
2. If the character design is too small, напечатать шелковую сеть будет трудно. If it is too large, Эти символы перекрываются, трудно отличить.

4, single-sided pad aperture setting
1. Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, the hole diameter should be designed to be zero. Если значение указано, then when the drilling data is generated, Показывать координаты лунки в этом месте, Это вопрос..
2. прокладка с одной стороны.

5. Draw pads with filler blocks

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, Но обработка мягких плит и жестких листов невозможна. Therefore, данные фотошаблона для сварки не могут создаваться непосредственно на подобных плитах. при использовании ингибитора, the area of the filler block will be blocked. покрытие флюса затруднило сварочное оборудование.

6. The electrical ground is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, В отличие от изображений, содержащихся на фактической печатной доске. All the connections are isolated lines. конструктор должен хорошо знать об этом. By the way, при прокладке линии изоляции для нескольких групп источников питания или заземления следует проявлять осторожность, not to leave gaps, закорачивать два комплекта питания, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

7, the processing level is not clearly defined
1. конструкция однослойной доски на верхнем этаже. если не указано лицо или сторона, the manufactured board may not be easy to be soldered with components installed.
2. For example, a четырехслойная фанера is designed with four layers of TOP mid1 and mid2 bottom, но в процессе обработки не поместить в таком порядке, это нужно объяснить.

8. There are too many filling blocks in the design or the filling blocks are filled with very thin lines
1. данные гбера утеряны, and the gerber data is incomplete.
2. Because the filling blocks are drawn one by one with lines when processing the light drawing data, генерированный световой график, это увеличивает трудности обработки данных.

9, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. To install the test pins, they must be staggered up and down (left and right), мат. The design is too short, Хотя это не влияет на установку оборудования, but it will make the test pin staggered.
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up a large-area grid are too small (less than 0.3mm). During the manufacturing process of the printed board, после проявления, процесс передачи изображений легко производит большое количество поврежденной пленки, прилипанной к платы, приводить к срыву линии.
11, the distance between the large area copper foil and the outer frame is too close

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм, because when milling the shape, медная фольга, it is easy to cause the copper foil to warp and the solder resist falling off caused by it.
12. The design of the outline frame is not clear

Some customers have designed contour lines for Keep layer, пластинчатый слой, Top over layer, сорт., and these contour lines do not overlap, Это затрудняет производителям жестких листов определение того, какая линия должна быть основана на профиле.

тринадцать. Uneven graphic design

In the process of pattern plating, неоднородность покрытия, which affects the quality.
14 когда медь слишком большая, используйте сетку, чтобы избежать образования пузырьков в процессе smt.