СВЧ технология - интеллектуальная тональная HDI панель в обычных проходных отверстиях, слепой проход и потайной проходной отверстие!

Vias (VIA), провод из медной фольги между электропроводностью в различных слоях проводника плата цепи пройти через это отверстие или соединение, но не может вставлять проводки элементов или медные отверстия для других подкрепляющих материалов. The printed плата цепи (PCB) is formed by stacking many layers of copper foil. медная фольга не может быть соединена, потому что каждый слой медной фольги покрыт изоляцией., Поэтому они должны полагаться на отверстие, чтобы соединить сигнал, so there is a Chinese via Title.

интеллектуальное звуковое отверстие HDI must pass through the plug hole to meet the customer's needs. в процессе изменения традиционного алюминиевого гнезда, the плата цепи маска для сварки поверхностей и гнездо для гнезда заполнены сеткой белого цвета, so that the production is more stable and the quality is better. надёжный и более совершенный. Vias help circuits to connect and conduct each other. с быстрым развитием электронной промышленности, higher requirements are placed on the manufacturing process and surface mount technology of printed плата цепиs (PCBs).

закупорка через отверстие, одновременно, the following requirements must be met: only copper is required in the hole, and the solder mask can be plugged or not; the hole must have tin-lead and a certain thickness requirement (4um ), avoid the solder mask ink entering the hole, в отверстии образуется олово; отверстие для прохода должно быть тампонажным, opaque, Нет Оловянного кольца и олова, and must be flat and other requirements. Blind vias are used to connect the outermost circuit in the печатная плата(PCB) with the adjacent inner layers with electroplated holes. Потому что друг друга не видно, it is called blind pass. чтобы увеличить коэффициент использования пространства между различными слоями платы, встреча слепых отверстий. The blind hole is a via hole to the surface of the printed board.

слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности интеллигентного звука HDI и есть определенная глубина. They are used to connect the surface line with the inner line below. The depth of the hole generally has a specified ratio (aperture). такой способ производства требует особого внимания.. глубина скважины должна быть как раз подходящей. If you don't pay attention, Это вызовет трудности с гальванизацией в отверстии. поэтому, мало заводов применяют такой способ производства.. In fact, также можно бурить в различных слоях цепи для покрытия, требующего предварительного подключения, and then glue them together, но для более точного позиционирования и калибровки оборудования. Buried vias are the connections between any circuit layers inside the printed плата цепи (PCB), Но они не связаны с внешним миром, that is, Они не имеют значения для сквозных отверстий, растянутых на поверхность кристалла плата цепи.

процесс производства не может быть реализован с помощью бурения HDI after bonding. сверление должно осуществляться на всех уровнях цепи. The inner layer is partially bonded and then electroplated, В конце концов, все вместе. Since the operation process is more laborious than the original vias and blind holes, цена тоже самая дорогая. This manufacturing process is usually only used for high-density плата цепиs to increase the space utilization of other circuit layers. In the печатная плата) production process, бурение очень важно. The simple understanding of drilling is to drill the required vias on the copper clad board, иметь возможность обеспечивать электрическое соединение и крепление. If the operation is not correct, процесс обработки сквозных отверстий будет проблематичным, and the device cannot be fixed on the плата цепи, это повлияет плата цепи at the slightest, пускать Совет директоров в негодность. Therefore, the drilling process is very important.