СВЧ технология - продукты с высокой плотностью HDI и высоким уровнем HDI и их промышленное применение

High-density HDI circuit boards are concentrated in 4-layer or 6-layer boards, соединение по закопанным отверстиям, and at least two layers have micro-holes. Основная цель заключается в том, чтобы лучше удовлетворять растущие потребности/O with high flip chip density. Эта технология вскоре будет интегрирована с HDI для завершения миниатюризации продукции. High-density substrate HDI is suitable for flip-chip or bonded substrates. микропористая технология обеспечивает достаточное пространство для перемотки кристаллов высокой плотности. Even HDI products with a 2+2 structure require this technology.

панель расширенных схем HDI обычно традиционна многослойная плита, and the laser perforation is from 1 to 2 layers or 1 to 3 layers. его особенностью является также обработка микропористого материала в армированном стекловолокном материале с помощью необходимой технологии непрерывного ламинирования.. The function of this technology is to reserve enough space for components to ensure the required impedance level.

High-level HDI boards are suitable for high-level HDI boards with high I/блок счисления или тонкого шага. This product does not require a buried hole process. The purpose of the microvia process is the spacing between high-density devices (such as high I/O devices and ubga). The dielectric material of HDI circuit board products can be copper clad laminate (RCF) or prepreg.

Application of HDI Technology in HDI Industry

one. определение HDI: высокая плотность межсоединений, the resulting hole diameter is below 0.15mm (6mil) blind hole, the bottom of the blind hole Pad is below 0.25mm (10mil), specially called Microvia microvia or microvia, ширина линии/spacing is 3mil/ми или более узкий.

промышленное применение:

1. электронная продукция имеет тенденцию к более легким, более тонким и более быстрым темпам. печатные платы развиваются быстрыми темпами, что позволяет сократить спрос на продукцию, производимую с помощью полупроводниковых чипов, за счет использования портативного электронного оборудования с небольшой упаковкой и широкого использования высокоскоростных межсоединений. начальная разработка.

2. Основные элементы идентификации техника платы HDI are:

1) Improve performance, например, скорость данных и целостность сигнала.

2) возможность снижения себестоимости.

3) Reduce weight and energy consumption.

4) обновление и миниатюризация многослойных листов.