высокоплотное межсоединение печатная плата(HDI board), HDI: High Density Interconnection.
американский стандарт IPC - 2315: минимально проектированная ширина и расстояние между проводами – 0.10 мм, (mechanical or laser) through aperture â¤0.15 мм, multi-layer printed boards with buried and/глухая дыра, соединяющая слой.
панель HDI основана на высокой плотности схема PCB interconnection. BUM (Build Up Multilayer) refers to the multilayer board made by the build-up process (Build Up Process) production process, also known as build-up board (BU board). The HDI board production mostly uses the build-up process, Таким образом, можно сказать, что Bum также является многослойной доской HDI. Also known as MVB (Micro Via Board).
1.2 Features of HDI board
(1) Increase the wiring area and increase the line density;
(2) Reduce the thickness of the insulating medium, уменьшение толщины и веса всей печатной доски;
3) сокращение длины межсоединений проводов и уменьшение помех и потерь электрических сигналов;
(4) The thickness-to-diameter ratio of the vias is small, повышает надежность межсоединений;
(5) конструкция сквозного отверстия удобная, дизайн большой свободы, повышение эффективности конструкции;
(6) Reduce the production cost by reducing the size and number of layers of the printed board.
2. What are the uses of HDI circuit boards?
High-density interconnect HDI PCB сегмент рынка, представляющий собой самый быстрый глобальный рост печатная плата market. из - за высокой плотности цепи HDI PCB, thinner lines and spaces, малый проход и ловильный мат, and higher connection pad density can be incorporated in the design. HDI PCBслепое отверстие, and usually contain microvias with a diameter of 0.006 или ниже. So, Основные приложения HDI схема PCB boards?
1. The main advantages of HDI PCB развитие HDI PCB technology has brought unprecedented design freedom and flexibility to engineers. по мере необходимости, можно разместить дополнительные компоненты по обе стороны исходного PCB, while allowing smaller components to be placed together.
Это означает, что HDIPCB в конечном счете приведет к более быстрой передаче сигналов и повышению качества сигналов. HDI PCB is widely used to reduce the weight and overall size of products, повышение электрических свойств оборудования; Он часто появляется на телефоне, touch screen devices, ноутбук, digital cameras, сеть 4G. HDI PCB is also prominent in medical equipment and various electronic aircraft parts.
2. Application of HDI PCB HDI PCB в различных отраслях. Как указывалось выше, you will find them in all types of digital devices such as smartphones and tablets, миниатюризация является ключом к эффективному применению продукции. You can also find it in cars, Воздушные и другие транспортные средства. One of the most critical areas where high-density PCBs have made great progress is the medical field. медицинское оборудование обычно требует небольшой упаковки и высокой скорости передачи, which only HDI PCB быть в состоянии. For example, имплантанты должны быть достаточно маленькими, чтобы соответствовать организму, but any electronic devices involved in the implant absolutely must effectively allow high-speed signal transmission. Кроме того, other medical equipment, например, монитор скорой помощи, CT scans, сорт. are also available to HDI PCB.