СВЧ технология - PCB испытания многослойных печатных плат изготовителя

Компания IPCB располагает профессиональной командой по производству печатных плат и ведущим отечественным автоматизированным производственным оборудованием. Продукция PCB включает в себя 1-32-слойные платы, платы с высоким содержанием ТГ, толстомедные платы, жестко-гибкие платы, высокочастотные платы, ламинаты со смешанным диэлектриком, платы со слепыми и заглубленными выводами, металлические подложки и безгалогенные платы.

Контроль готовых многослойных печатных плат является очень важной частью производственного процесса. В ходе контроля готовой продукции проверяется, нет ли на готовой многослойной печатной плате обрывов, коротких замыканий или чрезмерной коррозии линий. В большинстве китайских производителей печатных плат тестирование готовой продукции на многослойных печатных платах обычно проходит следующим образом: во-первых, определяется набор тестовых точек на плате в соответствии с определенными требованиями к тестированию; во-вторых, обрабатывается тестовая игольница в соответствии с набором тестовых точек и информацией о сверлении (машина для тестирования игольниц). multilayer PCB circuit board

В соответствии со схемой тестовых точек и нетлистом собирают или соединяют (для тестирования матричной комбинации) для тестирования игольчатой кровати; проводят электрические тесты, такие как короткое замыкание и обрыв цепи на печатной плате. Среди них генерация наборов тестовых точек является ключевым звеном, особенно для многослойных печатных плат. Ранее для односторонних, двухсторонних и многослойных плат, использующих технологию сквозных отверстий, генерация наборов тестовых точек всегда выполнялась вручную. Для плат с небольшим числом площадок и редкими гранями он еще может удовлетворять требованиям, но с развитием микроэлектроники плотность размещения компонентов становится все выше и выше, а маршрутизация - все сложнее и сложнее. Кроме того, жизненный цикл изделий становится все короче и короче. Увеличивается количество задач, выполняемых малыми партиями и в нескольких вариантах, а требования к времени становятся жесткими. Определение несправедливого набора контрольных точек неэффективно и чревато ошибками, поэтому оно уже не может удовлетворить конкурентные потребности в быстром и качественном производстве

С развитием электронной промышленности интеграция электронных компонентов становится все выше и выше, а объем - все меньше и меньше, поэтому обычно используется упаковка типа BGA. Поэтому схемы многослойных печатных плат будут становиться все меньше и меньше, а количество слоев будет увеличиваться. Уменьшить ширину линий и расстояние между ними - значит максимально использовать ограниченную площадь, а увеличить количество слоев - значит использовать пространство. Основная линия будущей печатной платы будет иметь толщину 2-3 мкм или меньше.

Компания Dingji имеет профессиональную команду по производству печатных плат, в которую входят более 110 старших инженеров и профессиональных менеджеров с более чем 15-летним опытом работы; она располагает ведущим отечественным автоматическим производственным оборудованием. Продукция PCB включает 1-32-слойные платы, платы с высоким TG, толстые медные платы, жестко-гибкие платы, высокочастотные платы, смешанный диэлектрический ламинат, платы с глухо заглубленными выводами, платы на металлической подложке и безгалогенные платы.

Виа - один из важных компонентов многослойной печатной платы. Стоимость сверления отверстий обычно составляет от 30% до 40% стоимости изготовления многослойной печатной платы. Проще говоря, каждое отверстие на печатной плате можно назвать сквозным.

С точки зрения функционального назначения сквозные отверстия можно разделить на две категории: одна используется для электрического соединения между слоями, другая - для фиксации или позиционирования устройств. С точки зрения технологического процесса эти отверстия обычно делятся на три категории: глухие, заглубленные и сквозные. Глухие межслойные переходы располагаются на верхней и нижней поверхностях печатной платы и имеют определенную глубину. Они используются для соединения линии поверхности и нижележащей внутренней линии. Глубина отверстия обычно не превышает определенного соотношения (апертуры). Под заглубленным отверстием понимается соединительное отверстие, расположенное во внутреннем слое печатной платы и не выходящее на ее поверхность.

Быстрое изготовление образцов высокоточных печатных плат, 6-7 дней для оптовых заказов для однослойных и двухслойных плат, 9-12 дней для 4-8-слойных, 15-20 дней для 10-16-слойных и 20 дней для HDI-плат. Двухсторонние пробные образцы могут быть доставлены уже через 8 часов. multilayer PCB circuit board