СВЧ технология - Вопросы на которые следует обратить внимание в связи с микроволновыми высокочастотными печатными платами.

1. Платы для микроволновой высокочастотной печати

При непрерывном развитии науки и техники, особенно информационных технологий, технология производства печатных плат соответственно растет для удовлетворения потребностей различных пользователей. В последние годы связь, транспорт и другие области развития очень быстро, спрос на печатные платы претерпел некоторые изменения, спрос на мощные печатные платы, высокочастотные микроволновые платы увеличился. Многие владельцы компаний по производству печатных плат с оптимизмом смотрят на эту высоту, но как сделать высокочастотную микроволновую пластину, компания должна практиковать цигун. Я сам столкнулся с проблемами в производстве, производство высокочастотных микроволновых пластин должно обратить внимание на проект.

Основные требования к микроволновым высокочастотным панелям

1. Базовый материал, инженер по телекоммуникациям в соответствии с требованиями фактического сопротивления в предустановке, выбирает указанную диэлектрическую константу, толщину среды и толщину медной фольги. Поэтому при принятии заказа мы должны серьезно относиться к аудиту и проверке и должны соответствовать установленным требованиям.

2. Требования к точности изготовления линии передачи, передача высокочастотного сигнала, требования к сопротивлению для особых свойств линии печати очень строги, то есть точность изготовления линии передачи требует ± 0,02 мм (также распространена точная линия передачи ± 0,01 мм), край линии передачи должен быть очень четким, тонкий заусенец, Детям не разрешается прорастать.

3. Требования к покрытию, особые свойства сопротивления линии передачи высокочастотной микроволновой пластины напрямую влияют на качество передачи микроволнового сигнала. Особые свойства объема импеданса имеют определенную связь с толщиной медной фольги, особенно для металлизированных микроволновых пластин отверстия, толщина покрытия влияет не только на общую толщину медной фольги, но и на точность провода после травления, поэтому толщина покрытия объем и среднее значение должны строго контролироваться.

4. Требования к механической обработке, во - первых, высокочастотные микроволновые пластины и печатные платы кольцевого кислородного стеклянного материала в обработке материалов сильно различаются; Во - вторых, точность обработки высокочастотной микроволновой пластины выше, чем требования печатной пластины, общий допуск формы ±0,1 мм (общая высокая точность ±0,05 мм или 0 ~ - 0,1 мм).

Вопросы, на которые следует обратить внимание при производстве высокочастотных микроволновых панелей

Обработка инженерных данных: при CAM - обработке документов клиента необходимо понять внутреннюю сущность двух аспектов. Во - первых, необходимо тщательно понимать требования к точности производства линий электропередач. Во - вторых, в соответствии с требованиями точности и производственным опытом завода, чтобы сделать соответствующую технологическую компенсацию.

2. Раскладка: Обычные печатные платы для раскраски используют ножницы или полуавтоматические распылители, но для микроволнового диэлектрического материала не могут быть помещены вместе, в соответствии с особыми свойствами различных сред, выбрать различные методы раскраски, в основном использовать фрезерование, резку и другие методы, чтобы не повлиять на выравнивание материала и качество пластины.

3. Бурение: Для разных диэлектрических материалов не только параметры бурения различны, но и верхний угол долота, длина лезвия и угол спирали имеют свои особые требования. Для материалов микроволновой среды на основе алюминия и меди формы обработки скважин также различны, чтобы предотвратить появление заусенцев.

4. заземление сквозным отверстием: в общем случае, проходное отверстие считается подходящим, использование химического медного заземления, химический метод осаждения меди обычно обрабатывается химическим или плазменным методом, с точки зрения безопасности, мы считаем целесообразным, использование плазменного метода, эффект хороший; Для микроволнового диэлектрического материала на основе алюминия, если используется обычное химическое осаждение меди, есть значительные трудности, общие рекомендации считаются подходящими, метод заземления отверстия с использованием металлического проводящего материала более подходит, но сопротивление отверстия обычно меньше 20 метров.

Передача графики: этот процесс является закрытым процессом для обеспечения точности графики. При выборе фоторезиста, мокрой пленки, сухой пленки и других желатинов, мы должны соответствовать требованиям точности графики; В то же время источник света фотолитографии или экспонирующей машины также должен соответствовать технологическим требованиям.

6. Скульптура: Этот процесс должен строго контролировать технологические параметры резьбы, такие как содержание каждого компонента резного раствора, температура резного раствора, скорость резьбы и так далее. Убедитесь, что края провода ясны, нет заусенцев и зазоров, точность провода в пределах допусков. Важно сделать его практичным и практичным.

7. Покрытие: окончательное покрытие высокочастотной микроволновой пластины обычно покрыто оловянно - свинцовым сплавом, оловянно - индиевым сплавом, оловянно - стронциевым сплавом, серебром, золотом и т. Д. Однако электрическое покрытие широко используется.

8. Формирование: формирование высокочастотных микроволновых и печатных пластин, в основном фрезерование с ЧПУ. Но метод фрезерования сильно отличается для разных материалов. Для фрезерования микроволновых пластин на основе металла требуется нейтральный охладитель, а параметры фрезерования сильно различаются.

Короче говоря, в производстве микроволновых высокочастотных пластин, помимо вышеуказанных проблем, мы должны быть осторожны с температурой оловянных барабанов для горячего воздуха, объемом и оборотом давления ветра, царапинами и царапинами во время зажима. Только воспринимая это всерьез и уделяя серьезное внимание каждому аспекту, мы можем действительно сделать продукт, который соответствует стандартам.