СВЧ технология - выбор, производство и обработка высокочастотных пластин

Selection, production and processing of high-frequency board

определение панели частот PCB

High frequency board refers to a special printed circuit board with high electromagnetic induction frequency used in high frequency (frequency greater than три00MHz or light wavelength less than 1m) and microwave heating (frequency greater than 3GHz or light wavelength less than 0.1m) industries. It is a general rigid printed board manufacturing method based on polyimide film. Это часть процесса микроволнового нагрева, or a printed circuit board produced with a unique solution. Вообще говоря, the high-frequency board can be regarded as a PCB circuit board with a frequency greater than 1GHz.

с бурным развитием науки и техники, more and more mechanical equipment is designed to be used in the microwave heating frequency band (>2gbhz) and even the centimeter wave industry (30ghz), Это также означает более высокую частоту и более высокие требования к базовой панели PCB. например, the raw material of the substrate must have high-quality electrical properties and excellent organic chemical reliability. с увеличением частоты данных питания, the damage law of the base material is very small, Поэтому была подчеркнута необходимость высокочастотных пластин.

Second, главное назначение высокочастотных пластин

программное обеспечение для мобильных средств связи и систем интеллектуального освещения

мощные усилители, малошумовые усилители и т.д.

3. делитель мощности, coupler, дуплекс, filter and other microwave sensor devices

высокочастотность электронных продуктов является тенденцией в таких областях, как программное обеспечение для систем предупреждения столкновения с автомобилями, программное обеспечение для систем спутниковой связи и программное обеспечение для систем беспроводной связи.

три, high-frequency board classification

3.1 добавить термореактивный пластиковый материал в порошковый фарфор

а. Manufacturer:

Rogers 4350B / 4003C, RO3000, RT, TMM

25 N / 25FR, AD / AR, IsoClad, CuClad

3. Taconic enterprise TLG, радиочастота, TLX, серия TLY

микроволновый подогрев TP - 2, F4B, F4BM, F4BK

методы производства и обработки:

The production and processing steps of high-frequency board and epoxy resin/laminated glass cylinder (FR4) are similar, only the board is relatively brittle and it is easy to break the board. сверление и гонг, the service life of nozzles and gong knives should be reduced by 20%.

1. Cutting material: Be sure to save the protective film cutting material to avoid scratches and embossing

перфорация

1. Using the newly upgraded 130 size drill bit, рабочее давление на ногу 40psi

алюминиевые блоки представляют собой заднюю крышку, после чего пластины PTFE плотно фиксируются с помощью столовых плит из меламина, мм

3. после бурения, use a hot air gun to blow out the smoke and dust in the hole

использование наиболее стабильных буровых установок, основные параметры бурения (в основном, чем меньше отверстие, тем быстрее сверление, тем меньше нагрузка на стружку, тем меньше скорость возвращения)

Решение проблемы дырок

обработка плазмы или активный раствор нафталина

фитн меди

1. After micro-etching (the micro-etching rate is controlled by 20 micro feet), start pulling the board from the hydraulic cylinder in the PTH

2. в случае необходимости, через второй PTH, только начиная с ожидаемого уровня 3100ватт.

электродная пленка

5. The previous solution: choose acid-alkaline plate washing instead of mechanical equipment to grind the plate

1. перед растворением в печи (90 градусов Цельсия, 30 минут) окрашивание зеленого масла и сушка

2. The baking sheet is divided into three sections: a section of 80°C, 100 градусов по цельсию, and 150°C for 30 minutes (if oil is found to splash on the surface of the substrate, it can be repaired: wash off the green oil and re-solve the activity problem)

6, панель

Lay the tissue paper on the PTFE board, прижать бакелитовую смолу толщиной 1.технология протравки с удалением меди 0 мм:

необходимо тщательно отремонтировать обрезки медной пластины вручную, чтобы не повредить основной материал и медную поверхность, а затем отделить их специальной спецификацией на безсернистой бумаге и наблюдать за проверкой. чтобы уменьшить количество заусенцев, самое важное - вся бронза. практические результаты этого процесса должны быть хорошими.

Fourth, производственный процесс

NPTH PTFE Production Production PTFE: Creating the мокрая мембрана тест травление травление травление травление травление травление травление испытание на сопротивление сварке маркировка распыление олово формовка контроль полный осмотр упаковки

2.PTH PTFE - производственный процесс: режущий раствор пробивного отверстия (плазменная обработка или активный раствор нафталина - натрия) - проверка электровлажных мембран погружением медной плиты; электроэрозия; электроэрозия; контроль коррозии; контроль сопротивления сварки маркировка лужения; профилирование; проверка упаковки

Резюме

производство высокочастотных схем and processing problems

1. пропитка медью: края отверстия не легко пропитываются медью

передача карт, технологии травления, пропускная способность графических границ, обработка песка

3. технология зелёного масла: процесс прилипания зеленого масла и пузырьков зеленого масла

4. строгое регулирование поверхностных царапин на каждой операции