точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
When hardware engineers are new to multilayer PCBs, легко кружится голова. There are ten and eight layers at every turn, Эти нитки как паутина. 01 The core of the high-density interconnection board lies in the vias.
обработка схемы вычислительной машины многослойный PCB is no different from single-layer and double-layer PCBs. наибольшая разница заключается в процессе обработки отверстий. The lines are all etched, Все проходные отверстия проходят через отверстия, а затем покрыты медью.. Everyone who does hardware development understands these, Поэтому я не буду вдаваться в подробности. многослойная плата обычно включает в себя диафрагму, first-level boards, Совет директоров второго уровня, лист перфорирования второго этажа.
Higher-end boards, such as third-order boards and arbitrary-layer interconnect boards, как правило, используется редко и дорого, Поэтому я не буду их обсуждать сначала. In general, 8 - битный монолитный продукт с двумя слоями сквозного отверстия; 32 - битный однослойный смартфон аппаратных средств с 4 - го - 6 - го этажного пропускания диафрагмы; интеллектуальное аппаратное обеспечение уровня Linux и Android с использованием 6 - этажного пропуска уровень 8: для компактных продуктов, таких, как интеллектуальный мобильный телефон, обычно используется плата с 8 - го этажа на 2 - й этаж. 02 наиболее часто используемые отверстия только одного типа, which is drilled from the first layer to the last layer.
внешняя или внутренняя схема, эти дыры пробиты., Это называется диафрагма. Through-hole boards and the number of layers do not matter. каждый обычно использует двухслойный диафрагма, Но многие коммутаторы и военные платы используют 20 - этажный диафрагма. Use a drill to drill through the circuit board, затем нанести медь на отверстие, образуя отверстие для прохода. It should be noted here that the inner diameter of the through hole is usually 0.2 мм, 0.25mm and 0.3 мм, but generally 0.2 миллиметра дороже 0 мм.3mm. Потому что сверло слишком тонкое, легко ломается, относительно медленный маневр.
The time spent and the cost of the drill bit are reflected in the increase in the price of the circuit board. 03 лазерное отверстие высокоплотная плита(панель HDI) This picture is a laminated structure diagram of 6-layer 1-level панель HDI. Оба слоя поверхности лазерное отверстие, with an inner diameter of 0.1 мм. The inner layer is a mechanical hole, Это соответствует четырехслойной диафрагме, and the outer layer is covered with 2 layers. лазер может пробить только стеклянные волокна, неметаллическая медь. Therefore, пробой наружной поверхности не влияет на другие внутренние схемы. After the laser drills the hole, Идите омеднение, and the laser via is formed. 04 двухэтажный панель HDI есть два слоя лазерного отверстия, на этом снимке показан шестислойный слой панель HDI with 2-stage misaligned holes.
обычно используется 6 - й и 2 - й этажи, которые редко используются, и большинство людей начинаются с 8 - го и 2 - го этажа. здесь больше слоев, как и на 6 - м этаже. так называемый второй уровень означает наличие двухслойной лазерной дыры. так называемые ошибочные отверстия означают шахматное расположение двухслойных лазерных отверстий. Почему он не в себе? Поскольку покрытие не заполнено, внутри отверстия пусто, так что вы не можете непосредственно сверлить его, вы должны открыть некоторое расстояние, а затем сделать слой пустой.
6 - й этаж второй ступени = 4 - й этаж первого порядка плюс 2 - й наружный слой.
8 - й этаж.
