СВЧ технология - как интеллектуальная аудио HDI определяет иерархию?

интеллектуальная аудио HDI can be divided into single-panel, double-panel and multi-layer boards in structure. Different boards have different design points. в данной статье, we mainly come to understand the стратификация PCB and the design principles of многослойная панель PCB.

PCB layering strategy

с точки зрения сопровождения сигналов, хорошая стратификационная стратегия должна состоять в том, чтобы установить слежение за всеми сигналами на одном или нескольких уровнях, которые плотно соприкасаются с силовыми или поверхностными слоями. для питания хорошая стратификационная стратегия должна заключаться в том, чтобы слой питания был смещен с поверхностным слоем и чтобы расстояние между слоем питания и наземным слоем было как можно меньше. Это то, что мы называем "стратификацией".

A good PCB layering strategy is as follows:

1. The projection plane of the wiring layer should be in its reflow plane layer area. Если слой проводки не находится в проекционной зоне в плоскости орошения, there will be signal lines outside the projection area during wiring, это приведет к "краевой радиации" проблемы, увеличит также площадь сигнального контура, resulting in increased differential mode radiation .

2. Постарайтесь избегать установки соседнего слоя проводки. Поскольку параллельные сигнальные линии на соседнем слое проводов могут приводить к последовательному перемешиванию сигналов, если не удается избежать соседнего слоя проводки, следует надлежащим образом увеличить расстояние между двумя слоями и уменьшить расстояние между слоями проводов и их сигнальными цепями.

прилегающие плоскости должны избегать перекрытия проекционных плоскостей. Потому что при перекрытии проекции емкость связи между слоями приводит к шуму, связанному между слоями.

принцип проектирования HDI Multilayer Board for Smart Audio

When the clock frequency exceeds 5MHz, или время нарастания сигнала меньше 5 НС, для улучшения управления зоной контура сигналов, it is generally necessary to use a multi-layer board design (high-speed PCBs are generally designed with multi-layer boards). при проектировании многослойных плит, we should pay attention to the following principles:
1. The key wiring layer (the layer where the clock line, автобус, interface signal line, радиочастотная линия, reset signal line, chip select signal line and various control signal lines are located) should be adjacent to the complete ground plane, лучше между двумя, such as Shown in Figure 1. критические сигнальные линии обычно очень сильно излучают или очень чувствительны. Wiring close to the ground plane can reduce the area of the signal loop, снижение интенсивности излучения или усиление помехоустойчивости.

Figure 1 The key wiring layer is between the two ground planes
2. The power plane should be retracted relative to its adjacent ground plane (recommended value 5H～20H). сужение уровня питания по отношению к плоскости возврата в землю эффективно снижает проблему "краевого излучения", as shown in Figure 2.

Figure 2 The power plane should be retracted relative to its adjacent ground plane
In addition, the main working power plane of the board (the most widely used power plane) should be close to its ground plane to effectively reduce the loop area of the power supply current, Как показано на диаграмме 3.

Figure 3 The power plane should be close to its ground plane
3. Whether there is no signal line ≥50MHz on the TOP and BOTTOM layers of the board. Если да, it is best to walk the high-frequency signal between the two plane layers to suppress its radiation to the space.

распространение знаний: многослойная интеллектуальная звуковая иерархия HDI depends on the complexity of the circuit board. количество этажей и пакетов, разработанных PCB, зависит от стоимости оборудования, the wiring of high-density components, контроль качества сигнала, определение сигнала диаграммы, такие факторы, как исходные данные производственных мощностей PCB.

пластина PCB and double-layer board design

при проектировании однослойных и двухслойных плит следует обратить внимание на проектирование критических сигнальных линий и линий электропитания. вблизи линии электропитания должна быть заземленная линия, параллельная с ней, чтобы уменьшить площадь контура электрического тока питания.

« направляющая линия» должна быть проложена по обе стороны линии ключевого сигнала однослойной доски, Как показано на диаграмме 4. The key signal line projection plane of the double-layer board should have a large area of ground, или с использованием одного и того же метода, проектная линия, as shown in Figure 5. с одной стороны, « защитная линия» по обе стороны линии ключевого сигнала может уменьшить площадь контура сигнала, and also prevent crosstalk between the signal line and other signal lines.

Рисунок 4 "линия наведения - Земля" расположена по обе стороны линии ключевого сигнала однослойной доски

Рисунок 5 мощение на большой площади проекционной поверхности критической линии