точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
общая конструкция аппареля и слепого отверстия достаточна плата с высокой плотностью, но для нагрузок конструкций, требующих повышенной плотности, плотность контактов не так высока. поэтому, in the design of higher-density structures, конструктор будет применять проект с каждой перфорацией.
Because ordinary thin dielectric materials do not have enough glue to directly fill the buried holes, перед изготовлением поверхностного слоя этой платы необходимо приклеить заклеивающее отверстие, процесс заполнения должен быть ровным и прочным, otherwise it is easy to cause the subsequent quality impact due to the filling of too many voids or unevenness. сейчас, the utilization rate of this type of manufacturing process in electronic package boards is relatively high. использование плата цепи, there is a need for thicker buried плата цепи. Конечно, it is mainly due to the insufficient filling of the pressure plate glue flow. Диаграмма 6.3 shows the through-hole slice condition of the filled circuit board.
После наполнения отверстия внутренняя цепь должна быть изготовлена путем очистки, удаления шлака, химической меди, гальванизации и схем, а затем продолжать создавать Внешние структуры. при этом, чтобы увеличить плотность, метод перекрестного соединения используется в виде отверстия на отверстии. Конечно, эта структура более плотна, чем косвенная связь. на рис. 6.4 показана структура укладки отверстий.
процесс заполнения дырок может в определенной степени создавать остаточные пузыри, the residual amount of bubbles will directly affect the quality of the connection. Вообще говоря, there is no clear standard for the allowable residual amount of air bubbles. Если надежность не проблема, most of them will not cause injury. Однако, if the bubbles happen to fall in the area of the orifice, вероятность возникновения проблем будет возрастать. Как показано на диаграмме 6.5, Это типичный сбой связи из - за дефектов заполнения.
Because the orifice left air bubbles, вмятина пузырьков после чистки зубов, and a deep hole was left after electroplating. очистка не производилась в процессе лазерной обработки, so the problem of poor conduction occurred. поэтому, the filling technology will be an important technical problem for the high-density structure loading board, особенно для производителей, которые хотели бы использовать дырки для строения отверстий.
