СВЧ технология - технология и технологическое описание покрытия платы PCB

The printed плата цепи индустриализация, large-scale production, наиболее важным является то, что в 60 - х годах ряд известных международных компаний выпустили патентную формулу химического осаждения меди и патентную формулу коллоидного палладия.. отверстие с химическим покрытием меди через печатные платы плата цепиS закладывает хорошую основу для их индустриализации., large-scale production, автоматизированное производство. Он также стал одной из основных технологий изготовления печатных изделий. плата цепиs accepted by various manufacturers. След., гальваническая технология плата цепи is briefly introduced.

(1) графическое гальваническое

плакированная бронзовая фольга - сверление - удаление заусенцев - очистка поверхности - слабая коррозия - активация - химическое омеднение - цельное медное покрытие - травление гальваническое изображение гальваническое гальваническое гальваническое или никелевое золото - удаление резиста - травление - термоплавление - покрытие резистора.

(2) гальваническое покрытия на всех панелях

плакированная бронзовая фольга - сверление - удаление заусенцев - очистка поверхности - слабая коррозия - активация - химическая омеднение - цельнолистовое медное покрытие - тонкопленочное или шелковое печатание - травление - антикоррозийное - сварочное выравнивание или химическое никелирование.

The above printed плата цепи manufacturing process has a chemical copper plating process, chemical copper plating is a very important link in the printed плата цепи технология изготовления. The characteristic of electroless copper plating is that the solution contains a complexing agent or chelating agent. его восстановитель формальдегид.

комплексообразователь и формальдегид в растворах химической омеднения представляют опасность для окружающей среды, очистка сточных вод очень трудна. Кроме того, сложно обслуживать и управлять химическими ванна для омеднения. Однако химическое омеднение остается важной технологией изготовления печатных плат.

точные технологии, необходимые для электронной продукции, и строгие требования к адаптации к окружающей среде и безопасности привели к значительному прогрессу в практике гальванизации, что нашло отражение в технологии изготовления мультимедийных пластин с высокой сложностью и высоким разрешением. в области гальванизации, благодаря разработке автоматизированного и управляемого компьютером гальванического оборудования, технологии высокоточных приборов для химического анализа органических веществ и металлических добавок, а также технологии точного управления процессом химической реакции, гальваническое покрытие достигло высокого уровня.

There are two standard methods for metal growth in плата цепи направляющее и проходное отверстие: гальваническое и медное покрытие из цельных листов, described below.

1. Line plating

металлическое гальваническое осаждение из медного покрытия и ингибиторов травления допускается только при проектировании схем и отверстий. в процессе гальванизации в режиме онлайн Толщина линий и паяльников на каждой стороне увеличивается примерно так же, как и толщина гальванической поверхности, поэтому необходимо сохранить остаточный объем на исходной пленке.

покрытие большей части поверхности меди в режиме он - лайн должно быть защищено с помощью блокирующего вещества, только там, где есть рисунок цепи, такие, как линии и тарелки для сварки. из - за уменьшения площади поверхности, требующейся для гальванизации, объем электрического тока обычно значительно снижается. Кроме того, при использовании контрастного фоточувствительного полимера сухого гальванического резиста (наиболее часто используемого типа) можно использовать относительно дешевый лазерный принтер или карандаш для рисования негативный фильм. в процессе травления необходимо удалять меньше меди, что снижает затраты на анализ и техническое обслуживание электролитных ванны. недостатком такой технологии является то, что до травления схемные схемы должны быть окрашены в материалы, содержащие олово / свинец или электрофоретические ингибиторы, которые могут быть удалены до применения ингибиторов сварки. это увеличивает сложность, добавляя ряд процессов обработки мокрого химического раствора.

медное покрытие из цельных листов

при этом все участки поверхности и скважины покрыты медью., some inhibitor is poured on the unwanted copper surface, нанести металл на ингибитор травления. Even for a medium-sized printed плата цепи, для создания сглаживающего тока требуется достаточно большой ток, bright copper surface that is easy to clean for subsequent use. Если нет графопостроительа, negative film is used to expose circuit graphics, сделать его более распространенным контрастностью. когда травление плата цепи, most of the material on the плата цепи будут вновь удалены из - за травления.с увеличением загрузки меди, the additional corrosion burden of the anode is greatly increased.

печатный изделие плата цепиs, line plating is a better method, стандартная толщина:

медь

2) Tin-lead (wiring, паяльная тарелка, through-hole)

3) никель 0.2 мил

4) Gold (connector top) 50μm

These parameters are maintained in the electroplating process to provide the metal plating with high electrical conductivity, свариваемость хорошая, high mechanical strength, а также резистентность, необходимая для выдерживания зажимных плит и медных наполнителей панель PCB проходное отверстие с поверхности до покрытия.