СВЧ технология - если на схеме PCB есть бронза, что делать

Some of the most common PCB circuit board problems encountered and how to identify them are listed here. Если возникает проблема с слоем PCB, it should be considered to be added to the PCB laminate specification. как решить проблему бронзового покрытия платы PCB?

возможность поиска

производство любого количества листов PCB вряд ли вызовет какие - либо проблемы, главным образом из - за материалов, покрытых бронзой PCB. в тех случаях, когда в процессе реального производства возникают проблемы с качеством, как правило, возникает проблема, связанная с материалами на базе PCB. даже тщательно разработанные и внедренные технические спецификации плит на слое PCB не предусматривают проведения необходимых испытаний для определения того, что слойные плиты PCB являются причиной сбоев в процессе производства. Ниже перечислены некоторые из наиболее распространенных проблем, связанных с слоем PCB, а также с тем, как распознать их.

Если возникает проблема с слоем PCB, it should be considered to be added to the PCB laminate specification. часто, failure to flesh out this technical specification results in constant quality changes and subsequent product obsolescence. часто, material problems due to changes in PCB laminate quality occur in products manufactured with different batches of raw materials or with different pressing loads. мало кто из пользователей имеет достаточно записей, чтобы отличить место обработки от конкретной нагрузки на давление или партии материалов. As a result, из - за постоянного производства и загрузки компонентов PCB, а также из - за того, что они постоянно поднимаются в паяльных пазах, расходуется значительная рабочая сила и дорогостоящие компоненты. если номер партии доступен немедленно, Производители листов PCB могут проверять номера партий смолы, the batch number of the copper foil, период затвердевания, etc. Иными словами, if the user fails to provide continuity with the quality control system of the PCB laminate manufacturer, в долгосрочной перспективе пострадают сами пользователи. The following are general issues related to substrate materials in PCB - производство.

поверхностный вопрос

признак: вялость печатных материалов, плохая адгезия покрытия, невозможность травления некоторых деталей, невозможность сварки некоторых деталей.

доступные методы проверки: визуальный осмотр обычно осуществляется через видимую ватерлиния, образующую поверхность листа:

2.1 возможные причины:

поверхность очень плотная и гладкая из - за удаления опалубки, resulting in uncoated copper surface too bright.

обычно на стороне слоистой плиты, не покрытой медью, изготовитель слоистой плиты не удаляет плесени.

игольчатые отверстия на медной фольге приводят к утечке смолы и осаждению ее на поверхность медной фольги, размер которой составляет менее 3 / 4 унций.

изготовитель медной фольги нанес чрезмерные антиоксиданты на медную фольгу.

Производители слоистых плит изменили систему смолы, окорка, or brushing methods.

из - за неправильной обработки отпечатков пальцев или пятн.

заправка топливом при раскраске, blanking or drilling operations.

2.2 возможные решения:

перед внесением каких - либо изменений в производителя слоистых плит, в сотрудничестве с производителем слоистых плит, и определяет программу тестирования пользователя.

рекомендуется, чтобы производители ламинарных листов использовали плетеные пленки или другие материалы для удаления опалубки.

связаться с изготовителем слоистых листов, проверить каждую партию недопустимой медной фольги. Ask for solutions to remove resins.

консультировать изготовителей слоистых материалов о методах демонтажа. обычно рекомендуется использовать соляную кислоту, а затем удалять с помощью механического стирания.

Производители контактных листов производят механическое или химическое удаление.

научить всех технологов носить перчатки и обрабатывать бронзу. обеспечить, чтобы во время транспортировки ламинарные плиты были надлежащим образом заполнены или упакованы в мешки, прокладки с низким содержанием серы, мешки без грязи и чтобы при использовании силиконовых моющих средств никто не трогал медную фольгу.