6 - й этаж 1 + N + 1 мобильный печатных плат

печатных плат поддержка электронных компонентов и поставщик электрических соединений электронных компонентов. Потому что это сделано с помощью электронной печати, она называется "печатных плат".

Дизайн печатных плат основан на электрической принципиальной схеме для реализации функций, требуемых схемотехником. печатная плата проектирует в основном, для этого необходимо учитывать различные факторы, такие как размещение внешних соединений, оптимальное расположение внутренних электронных компонентов, расположение проволочных и сквозных отверстий, электромагнитную защиту, теплоотдачу и другие факторы.

отличный дизайн карты может экономить производственные затраты, получить хорошие характеристики цепи и теплоотдача. простое проектирование планировки может осуществляться вручную, в то время как сложное проектирование планировки должно осуществляться с помощью автоматизированного проектирования (CAD).

требования к компоновке  печатных плат для мобильных телефонов ipcb

1. интервал между требованиями для обеспечения расстояния между компонентами  печатных плат может удовлетворить производственные мощности нашей компании SMT,расстояние между компонентами (расстояние от стороны до стороны) ¥ 6mil.

2. Структурный дизайн требует, чтобы компоновка компонентов полностью учитывала требования структурного дизайна. в дизайне печатных плат, Мы должны полностью общаться с инженером - конструктором. На основании обеспечения электрических характеристик, элементы конструкции, отличающиеся по высоте и размеру, должны размещаться в разных районах в соответствии с требованиями конструкции.

3. электрические характеристики требуют установки агрегатов в сочетании с электрическими характеристиками, части радиочастот не могут быть размещены в основной части, части основной полосы не могут быть размещены в радиочастотной части. В соответствии с принципиальным чертежом элементы с различными электрическими характеристиками должны быть распределены в разных районах. для предотвращения помех, при необходимости, следует изолировать каждый элемент экраном. Кроме того, справочные диаграммы содержат соседние элементы в схеме (например, фильтры на линиях сигнала I / O). волновые конденсаторы должны располагаться на пятах соединительного устройства I / O, расположенного поблизости, иначе невозможно фильтровать. Чем выше частота, тем меньше емкость, тем ближе расстояние.

инструкция по проектированию мобильных телефонов компании ipcb  печатных плат

1. Позиционная трафаретная печать BGA и других устройств после установки SMT устройств и контактных площадок в корпусе BGA,устройство, которое не может быть проверено и нуждается в позиционировании, должно быть добавлено шелковой сеткой, Это позволяет легко проверить правильность установки smt.

2. печать специальной шелковой сетки предназначена для защиты от короткого замыкания, а также для расширения печатания сетчатой сетки между электродами, легко замыкающимися; Если корпус является металлическим устройством, если соединение может быть соединено с металлом, то для защиты от короткого замыкания должна быть добавлена сетка. на ориентационном устройстве, дизайн шелковой печати должен быть в состоянии распознавать направление; имя, версия и дата файла печатная плата должны быть помечены на печатная плата.

размеры печатных сеток требуют, чтобы их ширина не превышала 7 мл, с тем чтобы производители печатная плата могли быть четко обработаны ipcb; прокладка оборудования (прокладка) не может быть покрыта трафаретной сеткой, иначе может повлиять на загрузку олова.

ipcb Требования компании к мобильному телефону печатных плат  маршрутизация

требования к ширине и дальности линии электропитания

1. Требования к ширине линии питания Vbatt от входного конца разъема батареи до контакта питания pa (РЧ-усилителя мощности) следующие:

при длине проводов менее 60 мм (2362мил), требуйте ширину линии в 1,75 мм (60мил); при длине соединения более 60 мм (2362мил), менее 90 мм, требуется ширина линии - 2 мм (90мил).

для обеспечения нормальной работы PA (усилитель мощности RF) общая длина линии электропитания от батарейного соединителя к PA не должна превышать 90 мм (3543mil).

Кроме того, ширина провода большого тока спроектирована таким же образом, как и электрическая линия.

в зависимости от тока ширина линий других линий электропитания составляет 0,2 мм - 0,4 мм (8мил - 16мил).

3. Уменьшите межстрочный интервал перекрестных помех между двумя строками. если между двумя линиями существует тесная связь, расстояние между двумя линиями должно быть более чем в два раза больше ширины линии, и следует избегать прямого перекрытия между верхним и нижним слоями (например, отсутствует изоляция наземного слоя).

для улучшения высокочастотных характеристик высокоскоростных сигналов в тех случаях, когда невозможно полностью реализовать модель углового поворота (дуга круга), следует использовать природный r, режим поворота на 135 градусов и избегать поворота на прямой или острый угол; заземляющий якорь конструкции должен быть соединен непосредственно с пластом, а при необходимости должен быть заземлен близко, но при этом должен быть гарантирован ширина соединения не менее 0,5 мм (20MIL), чтобы избежать заземления длинного провода.

для обеспечения прочности от отрыва крупногабаритного оборудования (например, танталовых конденсаторов и батарейных разъёмов) провода крупногабаритного оборудования могут добавлять слезоточивые капли или медные слипания к выводным проводам, соединяемым с этими устройствами, а также к скважинам, подключенным к другим слоям.

расстояние между линией и кромкой платы требует, чтобы расстояние между линией и кромкой платы было спроектировано более чем на 0,4 мм (16мил).