Технология PCB - классификация алюминиевых плиток на заводе HDI PCB и теплопроводность алюминиевой базы

HDI фабрика PCB алюминиевая основа имеет много названий, such as aluminum cladding, алюминий PCB, metal clad printed circuit board (MCPCB), теплопроводность PCB, etc. преимуществоалюминиевая основа PCBего теплоотдача явно лучше стандартной структуры FR - 4. The dielectric is usually 5 to 10 times the thermal conductivity of conventional epoxy glass, пластина PCB толщиной в 10% от показателя теплопередачи более эффективна, чем обычная жесткая пластина PCB. Let€™s understand the types of PCB aluminum substrates below.

классификация на основе PCB

1. гибкий алюминиевый фундамент

   
   

One of the latest developments in IMS materials is flexible dielectrics. Эти материалы могут обеспечить отличные электрические изоляционные свойства, flexibility and thermal conductivity. применяется к 5754 или аналогичным эластичным алюминиевым материалам, продукты могут образовывать различные формы и углы, Это устранит дорогостоящие фиксаторы, кабельный соединитель. Although these materials are flexible, Они были спроектированы для того, чтобы сгибать и поддерживать их.

комбинированный алюминиевый фундамент

In the "hybrid" IMS structure, "подпроекты" нерагреющего вещества обрабатываются отдельно, and then AmitronHybridIMSPCBs are bonded to the aluminum substrate with thermal materials. наиболее распространенная структура состоит из 2 - х или 4 - х слоевых компонентов из традиционных FR - 4, which can be bonded to an aluminum substrate with a thermoelectric to help dissipate heat, жёсткость, and act as a shield. К числу других преимуществ относятся:

себестоимость ниже себестоимости строительства всех теплопроводных материалов.

2. предоставлять более теплые свойства, чем стандартный FR - 4.

три. можно экономить на дорогостоящих радиаторах и связанных с ними сборочных процессах.

радиочастотное применение, которое может быть использовано для характеристики потери радиочастот в поверхностных слоях PTFE.

использование алюминиевых окон для размещения элементов сквозного отверстия. Это позволяет соединителям и кабелям при сварке углов пересекать базовую пластину, образуя уплотнение без особых шайб или других дорогостоящих адаптеров.

3,многослойная алюминиевая плита

According to the editor of HDI, in the high-performance power supply market, многослойный IMSPCB изготовлен из многослойной теплопроводной среды. Эти конструкции имеют одну или несколько схем, захороненных в диэлектрике, and blind vias are used as thermal vias or signal paths. Хотя одноярусное проектирование дороже, эффективность теплопередачи ниже, Они предлагают простые и эффективные решения для охлаждения более сложных конструкций.

алюминиевая плита с сквозными отверстиями

в самой сложной структуре, a layer of aluminum can form the "core" of a multilayer thermal structure. предламинарный, aluminum is electroplated and filled with dielectric in advance. можно использовать термоклей материал или подсборки для стратификации горячего материала или подсборки в обе стороны алюминия. первичное напластование, the finished assembly resembles a traditional multilayer aluminum substrate проходка через бурение. Plated through holes pass through gaps in the aluminum to maintain electrical insulation. или, the медь core may allow direct electrical connection as well as insulating vias.

коэффициент теплопроводности алюминиевой пластины означает параметр теплоотводящей способности алюминиевой базы, which is one of the three major standards to measure the quality of the aluminum substrate (the other two standards are the thermal resistance value and the withstand voltage value). удельная теплопроводность алюминиевой пластины может быть получена через контрольно - измерительные приборы после прессования. The current high thermal conductivity is generally ceramic, copper, etc. Однако, due to cost considerations, Большинство алюминиевых плит в настоящее время на рынке. The thermal conductivity of the aluminum substrate is a parameter that everyone cares about. Чем выше коэффициент теплопроводности, the better the performance.

теплопроводность алюминиевой базы PCB

Aluminum substrate is a unique metal-based copper-clad aluminum substrate, иметь хорошую теплопроводность, electrical insulation properties and mechanical processing properties. в нормальных условиях, the HDI factory will have the application of aluminum substrates in the LED design and PCB design, LED дизайн теплоотвода на основе моделирования и базового проектирования гидродинамического программного обеспечения, Это очень важно для производства алюминиевых листов. necessary.

так называемое сопротивление текучести жидкости вызвано вязкостью жидкости и пограничным воздействием твердых тел, что оказывает определенное сопротивление течению. это сопротивление называется движущимся сопротивлением, которое можно разделить на два вида: сопротивление по дороге и местное сопротивление; сопротивление пути - это внезапные изменения границ зоны, такие, как внезапное расширение или уменьшение сечения, изгиба и т.д.

В общем, the heat sink used in theалюминиевая основаЭто естественная теплоотдача. The design process of the heat sink is mainly divided into three steps:

1. схема контура радиатора

2. оптимизация толщины зуба, профиля зуба, шага и толщины основания алюминия в соответствии с критериями проектирования радиаторов на основе алюминия

3. Carry out check calculations to ensure the heat dissipation performance of the radiator. "