Технология PCB - Основные сведения о монтаже платы FPC

The process of mounting SMD on FPC (flexible printed circuit board) requires that at the time of the development of miniaturization of electronic products, Значительная часть монтажа поверхностей потребительских товаров, due to the assembly space, SMD установлен на FPC, Сборка закончена. The surface mount of SMD on FPC has become one of the development trends of SMT technology. технические требования к монтажу поверхности и внимание к ним.

А.

Features: The точность позиционирования is not high, количество компонентов невелико, and the component varieties are mainly resistors and capacitors, или сборка с отдельной фигурой.

Key process: 1. печать: FPC по внешнему виду. Generally, печатается на небольших полуавтоматических машинах., также можно печатать вручную, but the quality of manual printing is worse than semi-automatic printing.

2. расположение: обычно можно размещать вручную, а отдельные компоненты с высокой точностью позиционирования могут размещаться вручную.

3. Welding: Reflow welding is generally used, точечная сварка в исключительных случаях.

высокоточное размещение

особенность: на FPC должна быть отметка местоположения базы, а на самой FPC должна быть плоская. Кроме того, в процессе крупномасштабного производства возникают трудности с обеспечением последовательности, а требования в отношении оборудования весьма высоки. Кроме того, трудно контролировать процесс печатания масел и укладки.

The key process: 1.FPC fixation: from the printing patch to the reflow soldering, весь процесс прикреплен к подносу. The pallet used requires a small thermal expansion coefficient. есть два способа крепления, and the mounting accuracy is used when the QFP lead spacing is more than 0.65 мм A; Если точность установки меньше 0, используйте метод B.расстояние между выводами QFP 65MM.

способ а: поместить лоток на шаблон положения. FPC фиксирует на поддонах тонкие термостойкие ленты, которые затем отделяют поднос от позиционных шаблонов для печатания. вязкость высокотемпературных резиновых лент должна быть умеренной, после обратного сварки должна быть легко отсоединена, на FPC нет остаточного клея.

способ в: поддон изготовлен на заказ, его технологические требования должны подвергаться многократным термическим ударам, при наименьшей деформации. на подносе установлен Т - образный фиксатор, высота которого несколько выше, чем у ПФК.

2. печать: на поддонах, there is a high temperature resistant tape for positioning on the FPC, приведение высоты в соответствие с плоскостью подноса, so you must choose an elastic scraper when printing. состав пасты оказывает большое влияние на печать. Choose a suitable solder paste. Кроме того, the printing template of the B method needs to be specially processed.

3. Mounting equipment: First, пастопечатающая машина, the printing machine should have an optical positioning system, Иначе влияние на качество сварки будет более значительным. Secondly, крепление на поднос, но общее расстояние между FPC и поддоном будет несколько маленьких пробелов, which is the biggest difference from the база PCB. поэтому, the setting of equipment parameters will have a greater impact on the printing effect, placement accuracy, and welding effect. поэтому, the placement of FPC has strict requirements for process control.