Технология PCB - Решения для производства гибких плат PCB и FPC

По мере того, как поверхностная сварка PCB переходит на неэтилированный тип, монтажная плата должна выдерживать очень высокую температуру сварки, а требования к термостойкости поверхностного флюса становятся все выше и выше. Требования к обработке поверхности зажимов и сварочных масок (чернил, прочность на отслоение покрытой пленки), а также к связыванию с основной медью становятся все выше и выше. Нам нужен более совершенный процесс предварительной обработки PCB, чтобы обеспечить это. Улучшая наши технологии для увеличения производства продукции, мы можем получить точку роста прибыли. Высококачественные препараты предварительной обработки, несомненно, могут помочь нам с низкой стоимостью.

В этой статье в основном описываются проблемы и контрмеры, с которыми часто сталкиваются жесткие платы PCB и гибкие платы FPB в процессе производства: 1. После обработки сухой или влажной пленкой отрезок линии подвергается боковой коррозии и обратной коррозии, что приводит к недостаточной ширине линии или неровности линии. Причина - не что иное, как неправильный выбор материала сухой и влажной пленки, неправильные параметры экспозиции, плохая производительность машины экспозиции. Корректировка форсунок в секции разработки и травления, нерациональная настройка соответствующих параметров, неправильный диапазон концентрации химического раствора, неправильная скорость передачи могут привести к проблемам. Тем не менее, мы часто находим, что после проверки вышеуказанных параметров и производительности соответствующего оборудования не было никаких аномалий. Однако, например, чрезмерная коррозия и

При изготовлении платы все еще происходит точечная коррозия платы. Каковы основные причины? 2. При гальванической обработке рисунков PCB, PCB, обработке поверхностей зажимов FPC, таких как выщелачивание, электрозолото, электроолово, олово и т.д., мы часто обнаруживаем, что изготовленные пластины имеют утечку на краю сухой и влажной пленки или на краю сварной пленки. Феномен гальванизации, или большинство пластин, или где - то, в любом случае, приведет к ненужному износу или плохому, приведет к ненужным проблемам с переработкой или даже к окончательному износу, душераздирающему! Причина, мы обычно думаем о параметрах сухой и влажной пленки, есть проблемы с производительностью материала; Существуют проблемы с чернилами для жестких пластин, покрытием для мягких пластин и другими сварными масками, или проблемы на этапах печати, прессования, отверждения и т. Д. На самом деле, каждое из этих мест может привести к этой проблеме. Тогда мы также были озадачены тем, что после проверки вышеуказанных шагов не было проблем или проблем, которые были решены, но все равно будет явление проникновения. Почему его не нашли? 3. Перед отгрузкой монтажные платы будут подвергаться испытанию на олово, и, конечно же, во время использования клиент будет сваривать детали оловом. Обе фазы могут произойти или на определенном этапе произойдет выщелачивание олова или вспенивание припоя, и фундамент будет отслоен, и чернила могут появиться даже при использовании ленты для проверки прочности на отслоение чернил, когда прочность на отслоение гибкой пленки покрытия проверяется натяжением. Проблемы, связанные с явным или недостаточным или неравномерным разрывом покрытой пленки, абсолютно неприемлемы для клиентов, особенно для тех, кто делает прецизионное размещение SMT. В процессе сварки, как только сварочная маска имеет блеск и отслаивается, это приводит к тому, что оригинальные детали не могут быть точно установлены, что приводит к потере большого количества деталей, клиенты также теряют работу. Заводы по производству плат также столкнутся с огромными потерями, такими как вычеты, пополнение и даже потеря клиентов. В каких областях мы обычно работаем, когда сталкиваемся с такой проблемой? Мы обычно анализируем, есть ли проблемы с материалом из резистивно - сварной пленки (чернила, покрывающая пленка); Существуют ли проблемы на этапах печати, ламинации и отверждения шелковой сети; Есть ли проблемы с гальваническим раствором? И еще. Поэтому мы обычно поручаем инженерам выяснить причины и внести улучшения в эти главы. Будем ли мы думать о погоде? В последнее время влажнее. Эта доска впитывает воду? (Как основной материал, так и барьер легко поглощают влагу) После некоторого усилия можно получить некоторые эффекты, которые якобы временно решают проблему. Но эта проблема возникла непреднамеренно, в чем причина? Были изучены и усовершенствованы те компоненты работы, которые могут быть проблематичными. Что еще ты не заметил?

В ответ на широко распространенную путаницу и проблемы в вышеупомянутых отраслях PCB и FPC. Мы провели большое количество экспериментов и исследований и в конечном итоге обнаружили, что важной причиной таких проблем, как плохая проводка, проникновение, расслоение, пузырирование и недостаточная прочность на отслоение, является предварительно обработанная часть. Включает в себя предварительную обработку сухой и влажной пленки, резистивную сварку, предварительную обработку гальванического покрытия и другие многоступенчатые части предварительной обработки. Возможно, многие представители отрасли не могут не смеяться. Предварительная обработка является самой простой, включая травление, обезжиривание и микротравление. Многие отраслевые техники знают, какие предварительно обработанные препараты, характеристики, параметры и даже формулы.