Технология PCB - внимание к процессу проектирования PCB

последовательное следование на тысячу мегабитов I/O Технология обладает превосходной производительностью, Но эти превосходные свойства требуют условий для гарантии, nОтличная целостность сигнала. например, Один из поставщиков сообщил, что при первой попытке использовать высокоскоростные, проектирование для конкретных приложений, процент неудач составляет 90%. Для повышения успешности, нам, возможно, придется провести моделирование и использовать более сложные новые обходные схемы.
Производительность FPGA Spartan - 6 зависит от целостности сигнала PCB. При оценке необходимо учитывать следующие факторы: проектирование PCB технология: слоистая конструкция листов, Компоненты, сигнальная маршрутизация.

Электричество и укладка 

Приемопередатчик GTP для FPGA Spartan - 6, стек можно разделить на две группы, Распределительный и сигнальный уровни. уровень электропитания используется для подключения к MGTACC, MGTAVCCPLL, MGTAVTTTX Подключатель питания MGTAVTTRX для GTP.

на складе, Сигнальная линия для передачи сигналов в горизонтальном слое обеспечивает обратный путь сигнала. одновременно, Потому что между двумя сигнальными слоями есть экранированная плоскость, при проводке сигналов нет необходимости рассматривать вопрос прокладки соседнего слоя, и предоставляет дополнительные пути сигнала.
уровень электропитания GTP должен быть тесно связан с плоскостью земли, чтобы увеличить эффект связи. заземляющие пласты могут обеспечить экранирование слоя питания GTP, экранировать панель электропитания от шумов сигналов верхнего или нижнего слоя.

На самом деле, С другой стороны, когда шум от источника питания появляется в диапазоне высоких частот, с увеличением частоты, становится все труднее найти конденсатор, способный охватить этот диапазон частот и достичь эффекта фильтра, пока такой конденсатор не будет найден. с уменьшением емкости, корреляционная блуждающая индуктивность и удельное сопротивление упаковки не изменятся, Поэтому частотная реакция не изменится слишком сильно. для достижения лучшего распределения мощности при больших скоростях, Нам нужно использовать слои электропитания и пласты для строительства наших собственных конденсаторов. Для более эффективного достижения наших целей, обычно необходимо использовать соседний уровень питания и соединительный пласт. 

подключение к сети электропитания GTP. PDN, FPGA нужно соединение с низким сопротивлением и низким шумом. питание GTP FPGA может выдержать максимум 10 МВт. в диапазоне от 10khz до 80MHz, можно использовать небольшой самолёт. Эта небольшая плоскость питания не должна покрывать область интерфейса Selectio.проектирование PCB расположение конденсаторов В дополнение к значениям шунтирующих конденсаторов, Другим важным аспектом, который необходимо учитывать, является размещение конденсаторов.Общий закон заключается в том, что чем больше емкость, Чем менее строгими являются требования к размещению. Если емкость мала, конденсатор должен быть как можно ближе к питанию и заземлению.Один из способов, который можно использовать, - удалить следы и перфорации неиспользуемого универсального IO, чтобы освободить место для байпасных конденсаторов Расположение секций мощности GTP и конденсаторов фильтра GTP.

Маршрутизация сигнала 

Следы сигналов GTP и Selectio на соседних слоях следует избегать, их соответствующие пути возвращения также должны быть отделены, Включая перфорации. Важно поддерживать определенное расстояние между разностными и другими линиями. Общее правило заключается в том, что расстояние между соседними линиями должно быть не менее чем в пять раз больше, чем расстояние между двумя линиями.

проводка с разностью гигабайт - сигналов должна, насколько это возможно, избегать изменения проводки. Если требуется многослойная передача, Тебе нужно быть особенно осторожным.. фёрст, a complete return path must be provided. Поэтому мы должны связать опорный слой слоя а с базовым слоем в. В идеале, оба эталонных слоя являются пластами. В таком случае, Путь возврата может быть достигнут путем размещения другого отверстия, соединяющего два эталонных слоя, вблизи отверстия в переходном слое. Если эталонная плоскость отличается (одна - плоскость земли, другая - плоскость питания), Вам нужно поместить a 0.01. запишите конденсатор четверть F как можно ближе к проходному отверстию, соединяйте два базовых уровня, чтобы снизить сопротивление контура. в этом процессе может возникнуть много проблем проектирование PCB процесс, Но если каждая деталь тщательно продумана, A хорошо. принципиальная схема платы Можно спроектировать. iPCB Да. проектирование печатных плат.