Технология PCB - гальванизация поверхности ПФК гибкой схемы

FPC is the abbreviation of Flexible Printed Circuit, гибкий плата, flexible printed circuit board, гибкая плата, сокращение на мягкую доску или FPC, схема PCB training has the characteristics of high wiring density, легкомысленный. Mainly used in mobile phones, ноутбук, PDAs, цифровой фотоаппарат, LCMs and many other products.

FPC гибкая печатная схема изготовлена из полиимида или полиэфирной пленки на основе высокой надежности и высокой производительности.

У ФПК есть три основные характеристики: гибкость, надежность и экономичность.

1. гальванизация гибкой платы

1) обработка перед нанесением гальванического покрытия. после нанесения покрытий поверхность медного проводника, обнаруженная на поверхности ПФК, может быть загрязнена клеем или чернилами, а также окислением и цветом в результате процесса высокой температуры. для получения плотного покрытия с хорошей адгезией необходимо очистить поверхность проводника от загрязняющих веществ и окислительного слоя, чтобы поверхность проводника была чистой. Однако некоторые из этих загрязняющих веществ в сочетании с медными проводниками очень сильны и не могут быть полностью удалены из - за слабой очистки.

поэтому, Большинство из них обработаны щелочными абразивами и щётками определенной прочности. покрытие резины в основном эпоксидная смола, щелочестойкость, which will lead to a decrease in bonding strength, Хоть видит, but in the гальванизация процесс, the plating solution may penetrate from the edge of the cover layer, в серьезных случаях покров выпадает. . В последней сварке, the solder penetrates under the covering layer. можно сказать, что процесс предварительной очистки окажет значительное влияние на основные характеристики гибких печатных плат, and full attention must be paid to the processing conditions.

(2) The thickness of гальванизация. During electroplating, скорость осаждения гальванического металла непосредственно связана с напряжённостью электрического поля. The electric field intensity changes with the shape of the circuit pattern and the position relationship of the electrode. В общем, the thinner the line width of the wire, Чем острее конечный пункт, the closer the distance to the electrode, усиление напряжённости электрического поля, and the thicker the coating at this part. применение в отношении гибких печатных плат, there is a situation where the width of many wires in the same circuit is very different, Так легче производить неровную толщину покрытия. In order to prevent this from happening, рисунок шунтового катода может быть прикреплен к контуру., Absorb the uneven current distributed on the electroplating pattern, и максимально обеспечить равномерную толщину покрытия на всех деталях. Therefore, Необходимо приложить усилия в конструкции электрода. A compromise is proposed here. деталь с равномерной толщиной покрытия, В то время как в других частях стандарты являются относительно мягкими, such as lead-tin plating for fusion welding, and gold plating for metal wire overlap (welding). High, свинцово - оловянное покрытие для общей коррозии, the plating thickness requirements are relatively relaxed.

(3) осадок и осадок, нанесенных гальваническим покрытием FPC, в частности внешний вид, не вызывает проблем, но вскоре на поверхности появляются пятна, грязь, цветовая окраска и т.д. Обнаружена проблема с внешностью. Это вызвано недостатком дрейфа, остаточной гальванической жидкостью на поверхности гальванического покрытия, вызванной медленной химической реакцией после некоторого времени. в частности, гибкие печатные доски легко "накапливаются" по причине их мягкости, а не простоты. в пазе это отразится и изменит цвет этой части. чтобы не допустить этого, необходимо не только полностью вымыть, но и полностью высушить. испытание на термическое старение при высокой температуре может использоваться для определения достаточности дрейфа.

2. Electroless Plating of Flexible Circuit Board

в тех случаях, когда проводник проводов, подлежащих гальванизации, изолирован и не может использоваться в качестве электрода, его можно подвергать лишь химическому осаждению. в целом, химическая гальванизация, используемая для нанесения покрытий, имеет весьма сильные химические эффекты, и типичным примером этого является химическая гальванизация. при использовании этого гальванического процесса гальванизация легко поддается бурению под покров, особенно в тех случаях, когда качество управления слоистым слоем покрытия не является строгим и имеет низкую прочность соединения.

из - за гальванических свойств, the electroless plating of the displacement reaction is more prone to the phenomenon that the plating solution penetrates under the covering layer. при таком методе трудно получить идеальное условие гальванизации.

3. воздушное выравнивание гибкой платы

Hot air leveling was originally a technology developed for the rigid printed board PCB coating with lead and tin. Потому что эта технология проста, it has also been applied to гибкая печатная доска FPC. выравнивание горячего дутья - прямое вертикальное погружение платы в расплавленный свинцово - оловянный паз, сдувать лишний припой горячим воздухом. This condition is very harsh for the flexible printed board FPC. Если гибкий FPC cannot be immersed in the solder without any measures, the flexible printed board FPC must be clamped between the screen made of titanium steel, затем погружается в расплавленный припой, of course, гибкая поверхность FPC must be cleaned and coated with flux in advance.

неблагоприятные условия процесса выравнивания из - за горячего дутья, it is easy to cause the solder to drill from the end of the cover layer to under the cover layer. Это явление легче возникает, когда прочность связи между покрытием и поверхностью медной фольги невелика.. Since the polyimide film is easy to absorb moisture, выравнивание при использовании горячего дутья, the moisture absorbed will cause the cover layer to bubble or even peel off due to the rapid heat evaporation. Therefore, the FPC технология воздушное выравнивания должна осуществляться после сушки и влаги. FPC технологическое управление выравниванием горячего дутья.